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베이스 기재에 금속도금층을 형성하는 단계; 상기 금속도금층을 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 회로패턴 위에 캐리어 필름을 접착하는 단계; 상기 베이스 기재를 제거한 후 상기 회로패턴 아래에 접착필름을 접착하는 단계; 상기 접착필름 아래에 직물을 접착하여 상기 회로패턴이 상기 직물 위에 전사되도록 하는 단계; 및상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 베이스 기재는 폴리에스터(Polyester;PET), 폴리카본네이트(Polycabonate;PC) 및 폴리프로필넨썰파이드(Poly pheylene Sulfide; PPS) 중 어느 하나를 포함하는 고분자 필름인 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 베이스 기재는 스테인리스 스틸(Stainless Steel : SUS), 구리포일(Cooer Foil), 니켈포일(Nickel Foil) 및 알루미늄포일(Alunimum Foil) 중 어느 하나를 포함하는 메탈포일인 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속도금층을 형성하는 단계는 상기 베이스 기재에 진공 스퍼터링 방식으로 금속시드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속도금층은 구리를 습식 도금하여 1~35um 두께로 형성한 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 접착필름은 90~110도 온도에서 1
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제 1항에 있어서, 상기 접착필름은 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스터계 및 폴리이미드반이쉬계 접착제 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 회로패턴을 형성하는 단계는 상기 금속도금층 위에 노광필름을 100도~120도의 온도에서 5~7kg/cm2의 압력과 1~1
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제 1항에 있어서, 상기 회로패턴이 상기 직물 위에 전사되도록 하는 단계는 열 압착 장치를 통해 1차적으로 90~110도 온도에서 13~16kg/cm2 압력으로 15~20분 동안 열 압착을 수행하고, 2차적으로 150~170도 온도에서 18~22kg/cm2 압력으로 40~50분 동안 열 압착을 수행하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 직물에 전사된 상기 회로패턴에 산화방지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 산화방지층은 주석, 은 및 금 중 어느 하나를 1um 이하로 무전해 도금하여 형성하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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금속박막에 접착필름을 접착하는 단계; 상기 접착필름을 정지층으로 상기 금속박막을 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 회로패턴 위에 캐리어 필름을 접착하는 단계; 상기 접착필름 아래에 직물을 접착하여 상기 회로패턴이 상기 직물 위에 전사되도록 하는 단계; 및상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 금속박막은 18um나 35um 두께의 동박인 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 접착필름은 90~110도 온도에서 1
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제 12항에 있어서, 상기 접착필름은 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스터계 및 폴리이미드반이쉬계 접착제 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 회로패턴이 상기 직물 위에 전사되도록 하는 단계는 상기 금속박막 위에 노광필름을 100도~120도의 온도에서 5~7kg/cm2의 압력과 1~1
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제 12항에 있어서, 상기 회로패턴이 상기 직물 위에 전사되도록 하는 단계는 열 압착 장치를 통해 1차적으로 90~110도 온도에서 13~16kg/cm2 압력으로 15~20분 동안 열 압착을 수행하고, 2차적으로 150~170도 온도에서 18~22kg/cm2 압력으로 40~50분 동안 열 압착을 수행하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 직물에 전사된 상기 회로패턴에 산화방지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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제 18항에 있어서, 상기 산화방지층은 주석, 은 및 금 중 어느 하나를 1um 이하로 무전해 도금하여 형성하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로기판의 제조방법
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