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광결합기의 형성방법

  • 기술번호 : KST2015087974
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광결합기의 형성방법이 제공된다. 광결합기의 형성방법은 실리콘 층 상에 제 1 도파로 및 평면 테이퍼 층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 도파로에 대향되는 상기 평면 테이퍼 층의 일측에서 상기 실리콘 층을 노출하는 일정한 선폭의 제 1 개구부와, 상기 제 1 개구부로부터 상기 선폭이 줄어드는 제 2 개구부들을 가지는 마스크를 형성하는 단계와, 상기 제 1 개구부 내에서 평탄한 평면 도파로와, 제 2 개구부 내에서 상기 선폭에 반비례하여 두께가 점진적으로 증가되는 3차원 테이퍼 층을 동시에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G02B 6/24 (2006.01) G02B 6/13 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100129144 (2010.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0067627 (2012.06.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김인규 대한민국 대전광역시 유성구
2 김상훈 대한민국 서울특별시 양천구
3 김경옥 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0830719-36
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
실리콘 층 상에 제 1 도파로 및 평면 테이퍼 층을 형성하는 단계;상기 제 1 도파로에 대향되는 상기 평면 테이퍼 층의 일측에서 상기 실리콘 층을 노출하는 일정한 선폭의 제 1 개구부와, 상기 제 1 개구부로부터 상기 선폭이 줄어드는 제 2 개구부들을 가지는 마스크를 형성하는 단계; 및상기 제 1 개구부 내에서 평탄한 평면 도파로와, 제 2 개구부 내에서 상기 선폭에 반비례하여 두께가 점진적으로 증가되는 3차원 테이퍼 층을 동시에 형성하는 단계를 포함하는 광결합기의 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 평면 도파로와, 상기 3차원 테이퍼 층은 선택적 에피택시얼 성장방법으로 형성되는 광결합기의 형성방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 평면 도파로는 상기 평면 테이퍼 층과 동일한 두께로 형성되는 광결합기의 형성방법
4 4
제 2 항에 있어서,상기 평면 도파로 및 상기 3차원 테이퍼 층을 형성하는 단계는,상기 평면 도파로에 대향되는 상기 3차원 테이퍼 층의 타측에 접하는 제 2 도파로를 형성하는 단계를 포함하는 광결합기의 형성방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 제 2 도파로에 광섬유를 정렬시키는 단계를 더 포함하는 광결합기의 형성방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 마스크는 상기 제 1 개구부에 대향되는 상기 제 2 개구부의 타측으로부터 연장되어 일정한 선폭을 가지는 제 3 개구부를 더 포함하는 광결합기의 형성방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 실리콘 층은 매몰 산화막(buried oxide)을 포함하는 기판 상에 제공되며, 상기 기판, 상기 매몰 산화막 및 상기 실리콘 층은 소이(Silicon On Insulator) 기판을 구성하는 광결합기의 형성방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제 1 도파로 및 상기 평면 테이퍼 층은 상기 실리콘 층의 상부(upper portion)를 패터닝하여 형성되는 광결합기의 형성방법
9 9
제 1 에 있어서,상기 평면 테이퍼 층, 상기 평면 도파로 및 상기 3차원 테이퍼 층을 폭이 좁아지도록 패터닝하여 평면 미세 테이퍼 층 및 3차원 미세 테이퍼 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 광결합기의 형성방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 제 1 개구부에 대향되는 상기 제 2 개구부 타측의 상기 실리콘 층 상에 광소자를 집적하는 단계를 더 포함하되,상기 3차원 테이퍼 층과 상기 광소자는 접촉되는 광결합기의 형성방법
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1 US20120156369 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2012156369 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC