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광 검출 소자 및 이를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015089161
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광 검출 소자 및 이를 제조하는 방법을 제공한다. 광 검출 소자는, 기판 표면에 형성된 제1 도전 패턴, 기판 상에 배치되고 제1 도전 패턴의 적어도 일부를 노출시키는 홈을 포함하는 절연 패턴, 절연 패턴의 홈을 매립하며 절연 패턴의 상부면보다 높은 상부면을 갖는 광 흡수층, 광 흡수층 상에 배치되는 제2 도전 패턴, 그리고, 제1 및 제2 도전 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 연결 단자들을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 31/101 (2006.01)
CPC H01L 31/102(2013.01) H01L 31/102(2013.01) H01L 31/102(2013.01) H01L 31/102(2013.01)
출원번호/일자 1020100116877 (2010.11.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0055251 (2012.05.31) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.10.26)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상훈 대한민국 경기도 부천시 원미구
2 김경옥 대한민국 대전광역시 유성구
3 김인규 대한민국 대전광역시 유성구
4 주지호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
5 장기석 대한민국 대전광역시 대덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0764800-55
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-0036837-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2015-1038002-60
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0043749-24
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0233561-26
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-0517405-59
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.05.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0517406-05
10 등록결정서
Decision to grant
2017.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0755291-03
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 표면에 형성된 제1 도전 패턴;상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부를 노출시키는 홈을 포함하는 절연 패턴;상기 절연 패턴의 홈을 매립하며, 상기 절연 패턴의 상부면보다 높은 상부면을 갖는 광 흡수층;상기 광 흡수층 상에 배치되는 제2 도전 패턴; 그리고,상기 제1 및 제2 도전 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 연결 단자들을 포함하되,상기 광 흡수층은:상기 홈의 내측면과 접하며 상기 기판과 멀어지는 방향으로 연장되는 하부 광 흡수층; 그리고,상기 하부 광 흡수층으로부터 돌출되고, 상기 기판과 멀어질수록 좁은 폭을 갖는 상부 광 흡수층을 포함하는 광 검출 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 상부 광 흡수층은 평탄한 상부면을 갖는 광 검출 소자
3 3
제1항에 있어서,상기 홈에 의해 노출된 절연 패턴의 측면이 수직면인 광 검출 소자
4 4
제1항에 있어서,상기 절연 패턴에 의해 한정되는 홈의 폭이 상부로 갈수록 넓어지는 광 검출 소자
5 5
제1항에 있어서,상기 제1 도전 패턴은 제1 도전형의 불순물을 포함하며,상기 광 흡수층은 단결정 게르마늄(single crystal germanium)을 포함하고,상기 제2 도전 패턴은 상기 제1 도전형과 상이한 제2 도전형의 불순물을 포함하는 광 검출 소자
6 6
제1항에 있어서,상기 제2 도전 패턴은 상기 상부 광 흡수층의 표면 프로파일에 대응하는 구조를 갖는 광 검출 소자
7 7
제1항에 있어서,상기 연결 단자들은,상기 절연 패턴을 관통하여 상기 제1 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 연결 단자; 그리고,상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 연결 단자를 포함하는 광 검출 소자
8 8
기판 표면에 제1 도전형의 불순물을 주입하여 제1 도전 패턴을 형성하고;상기 기판 상에, 상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부를 노출시키는 홈을 포함하는 절연 패턴을 형성하고;상기 홈을 매립하며, 상기 홈에 노출된 상기 제1 도전 패턴으로부터 성장되며, 상기 절연 패턴의 상부면보다 높은 상부면을 갖는 광 흡수층을 형성하고;상기 광 흡수층의 상에 제2 도전 패턴을 형성하고; 그리고,상기 제1 및 제2 도전 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 연결 단자들을 형성하는 것을 포함하되,상기 광 흡수층은:상기 홈의 내측면과 접하며 상기 기판과 멀어지는 방향으로 연장되는 하부 광 흡수층; 그리고,상기 하부 광 흡수층으로부터 돌출되고, 상기 기판과 멀어질수록 좁은 폭을 갖는 상부 광 흡수층을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 절연 패턴을 형성하는 것은,상기 기판 상에 절연막 및 마스크(mask)를 순차적으로 형성하고;상기 마스크를 이용하여 상기 절연막의 일부를 건식 식각으로 일차 식각하고; 그리고,상기 마스크를 이용하여 상기 건식 식각된 절연막의 잔류하는 부분을 습식 식각으로 이차 식각하는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
10 10
제8항에 있어서,상기 광 흡수층을 형성하는 것은,상기 홈에 노출된 상기 제1 도전 패턴으로부터, 감압 화학기상증착 공정(reduced pressure chemical vapor deposition: RPCVD) 또는 초진공 화학기상증착 공정(ultra-high vacuum CVD: UHVCVD)을 이용하여, 단결정 게르마늄을 성장시키는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 광 흡수층을 형성하는 것은,게르마늄을 포함하는 소스를 이용하여 제1 온도에서 일차 성장하고; 그리고,상기 게르마늄을 포함하는 소스를 이용하여 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도에서 이차 성장하는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 일차 성장 및 이차 성장은 동일한 공정 공간에서(in-situ) 수행되는 광 검출 소자의 제조 방법
13 13
제8항에 있어서,상기 제2 도전 패턴을 형성하는 것은,상기 광 흡수층 상에, 감압 화학기상증착 공정 또는 초진공 화학기상증착 공정으로, 실리콘을 포함하는 소스를 사용하여 다결정 실리콘(polycrystalline silicon)을 성장시키는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
14 14
제8항에 있어서,상기 제2 도전 패턴을 형성하는 것은,상기 광 흡수층 상에, 감압 화학기상증착 공정 또는 초진공 화학기상증착 공정으로, 실리콘 및 게르마늄을 포함하는 소스를 사용하여 다결정 실리콘-게르마늄 실리콘(polycrystalline silicon-germanium)을 성장시키는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
15 15
제8항에 있어서,상기 광 흡수층 및 제2 도전 패턴은 동일한 공정 공간에서(in-situ) 수행되는 광 검출 소자의 제조 방법
16 16
제8항에 있어서,상기 제2 도전 패턴 및 상기 절연 패턴을 덮는 보호막을 형성하는 것을 더 포함하되,상기 연결 단자들을 형성하는 것은,상기 보호막 및 상기 절연 패턴을 관통하여 상기 제1 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제1 연결 단자를 형성하고;상기 보호막을 관통하여 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제2 연결 단자를 형성하는 것을 포함하는 광 검출 소자의 제조 방법
17 17
제1항에 있어서,상기 제2 도전 패턴은 상기 절연 패턴에 의해 노출된 상기 광 흡수층의 표면을 완전히 덮는 광 검출 소자
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1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC