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전선 코어들;상기 전선 코어들을 둘러싸는 절연 코팅 층들;상기 절연 코팅 층들에 둘러싸는 실드 코팅 층들;상기 실드 코팅 층들 상부를 덮는 상부 절연 플레이트 층;상기 상부 절연 층에 대향되는 상기 실드 코팅 층의 하부에 형성된 하부 절연 플레이트 층; 및상기 하부 절연 층 아래에 형성된 실드 플레이트 층을 포함하는 연성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 절연 코팅 층들은 파릴렌 중합체를 포함하는 연성 평판 케이블
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제 2 항에 있어서,상기 파릴렌 중합체는 파릴렌엔, 파릴렌씨, 파릴렌디 중 적어도 하나를 포함하는 연성 평판 케이블
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제 2 항에 있어서,상기 파릴렌 중합체는 10마이크로미터 내지 50마이크로미터의 두께를 갖는 연성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 실드 코팅 층들은 상기 상부 플레이트 층 및 상기 하부 플레이트 층 사이에서 서로 연결되는 연성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 실드 코팅 층들은 은, 구리, 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 연성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 상부 플레이트 층 및 상기 하부 플레이트 층은 폴리 에스테르를 포함하는 연성 평판 케이블
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제 7 항에 있어서, 상기 실드 플레이트 층은 알루미늄 호일을 포함하는 연성 평판 케이블
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제 1 항에 있어서,상기 전선 코어들 양측의 말단에 대응되는 상기 하부 절연 플레이트 층과 상기 실드 플레이트 층 사이에 형성된 접지 단자를 더 포함하는 연성 평판 케이블
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전선 코어들에 절연 코팅 층들을 형성하는 단계;상기 절연 코팅 층들 상에 실드 코팅 층들을 형성하는 단계;상기 실드 코팅 층들을 접속시키고, 상기 실드 코팅 층들의 상하에 하부 절연 플레이트 필름 및 상부 절연 플레이트 필름을 접합하는 단계; 및상기 하부 절연 플레이트 필름의 아래에 실드 플레이트 필름을 형성하는 단계를 형성하는 단계를 포함하는 연성 평판 케이블의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 절연 코팅 층을 형성하는 단계는 고분자 기상증착 방법을 포함하는 연성 평판 케이블의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 고분자 기상증착 방법은, 파릴렌 다이머를 증기화하는 단계;상기 파릴렌 다이머를 파릴렌 모노머로 분리시키는 단계; 및상기 파릴렌 모노머를 상기 전선 코어들에 증착시키는 단계를 포함하는 연성 평판 케이블의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 파릴렌 모노머는 상기 전선 코어들에 50미리토르 이상의 진공압에서 형성되는 케이블의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 파릴렌 모노머의 증착 후 콜드트랩시키는 단계를 더 포함하는 연성 평판 케이블의 제조방법
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액정 패널;상기 액정 패널의 가장자리에 연결된 소스 드라이버 및 게이트 드라이버;상기 소스 드라이버 및 상기 게이트 드라이버에 데이터 신호와 게이트 신호를 출력하는 타이밍 컨트롤러; 및상기 소스 드라이버 및 상기 게이트 드라이버 중 적어도 하나와, 상기 타이밍 컨트롤러 사이를 연결하는 연성 평판 케이블을 포함하되,상기 연성 평판 케이블은, 전선 코어들과, 상기 전선 코어들을 둘러싸는 절연 코팅 층들과, 상기 절연 코팅 층들에 둘러싸는 실드 코팅 층들과, 상기 실드 코팅 층들 상부를 덮는 상부 절연 플레이트 층과, 상기 상부 절연 층에 대향되는 상기 실드 코팅 층의 하부에 형성된 하부 절연 플레이트 층과, 상기 하부 절연 층 아래에 형성된 실드 플레이트 층을 포함하는 액정표시소자
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