| 1 |
1
금속 블록;상기 금속 블록 위에 형성되는 전기 소자;상기 금속 블록의 위에 형성되는 광 소자 부착 블록;상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되고, 상기 전기 소자와 본딩 배선을 통해 연결되는 광 소자; 그리고상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 형성되고, 상기 광 소자와 광 정렬되는 평판형 광 도파로를 포함하는 광 통신 모듈
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 부착되는 광 통신 모듈
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 자외선 경화 에폭시를 이용하여 부착되는 광 통신 모듈
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로의 열 팽창 계수와 기준값 이내의 차이를 갖는 열 팽창 계수를 갖는 물질을 포함하는 광 통신 모듈
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로와 동일한 물질을 포함하는 광 통신 모듈
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 광 소자는 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 광 소자 부착 블록에 부착되고, 상기 전기 소자는 제 2 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 블록에 부착되는 광 통신 모듈
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질은 서로 연결되는 광 통신 모듈
|
| 8 |
8
제 6 항에 있어서,상기 제 1 도전성 물질은 배선을 통해 상기 금속 블록에 연결되는 광 통신 모듈
|
| 9 |
9
제 6 항에 있어서,상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질 각각은 은 에폭시를 포함하는 광 통신 모듈
|
| 10 |
10
제 6 항에 있어서,상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되는 금속 판을 더 포함하고,상기 광 소자는 상기 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 판의 위에 부착되고,상기 금속 판은 배선을 통해 상기 금속 블록과 연결되는 광 통신 모듈
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 광 소자는 도파로형 광 소자를 포함하고,상기 광 소자의 도파로는 상기 평판형 광 도파로와 광 정렬되는 광 통신 모듈
|
| 12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 금속 블록은 제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖고,상기 전기 소자는 상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 형성되고,상기 광 소자 부착 블록은 상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 형성되는 광 통신 모듈
|
| 13 |
13
제 12 항에 있어서,상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면과 상기 광 소자 부착 블록의 상부면은 서로 정렬되는 광 통신 모듈
|
| 14 |
14
광 통신 모듈의 제조 방법에 있어서:제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖는 금속 블록을 형성하는 단계;상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 광 소자 부착 블록을 형성하는 단계;상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 전기 소자를 부착하는 단계;상기 광 소자 부착 블록의 상부면의 위에 도파로형 광 소자를 부착하는 단계;상기 전기 소자 및 도파로형 광 소자를 본딩 배선을 이용하여 서로 연결하는 단계; 그리고상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 평판형 광 도파로를 부착하는 단계를 포함하고,상기 평판형 광 도파로는 상기 도파로형 광 소자의 도파로와 광 정렬되는 광 통신 모듈의 제조 방법
|
