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보안 기능이 구비된 반도체 칩 및 그 동작 방법

  • 기술번호 : KST2015093466
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 보안 기능이 구비된 반도체 칩 및 그 동작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 칩에 구비된 보안 장치는 센서가 초기에 측정한 환경 정보 값과 센서가 측정한 현재 환경 정보 값을 비교하여 반도체 칩의 이상을 판별한다. 판별된 반도체 칩에 이상이 발견된 경우, 반도체 칩 대해 기 설정된 물리적인 조치를 실행한다. 여기서, 물리적인 조치는 반도체 칩의 이상을 알리는 기 설정된 동작을 실행하거나 또는 반도체 칩의 동작을 정지시키는 동작을 포함하는 것이다. 이와 같이, 외부 주변 환경에 민감한 센서를 이용하여 측정한 주변 환경 정보 값을 이용하여 반도체 칩의 위변조 여부를 판별할 수 있다. 반도체 칩, 보안, 센서, 위변조, 복제
Int. CL G06F 15/78 (2006.01) G06F 21/00 (2006.01) G06F 15/00 (2006.01)
CPC G06K 19/0717(2013.01)
출원번호/일자 1020080131558 (2008.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1042349-0000 (2011.06.10)
공개번호/일자 10-2010-0072985 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20110617) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.20)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박지만 대한민국 대전 유성구
2 전성익 대한민국 대전 유성구
3 박영수 대한민국 대전 서구
4 김영세 대한민국 대전 유성구
5 김무섭 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 세솔반도체 주식회사 서울특별시 서초구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0880706-01
2 청구범위 제출유예 안내서
Notification for Deferment of Submission of Claims
2008.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0138164-98
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.01.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0037570-72
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2009-0037571-17
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0593791-65
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0045425-08
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0206391-74
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0206390-28
10 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0298830-42
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
보안 기능이 구비된 반도체 칩에 있어서, 상기 반도체 칩을 제조하여 사용자에게 공급하기 전에 상기 반도체 칩에 대해 측정된 초기 주변 환경 정보를 저장하는 저장부; 상기 반도체 칩의 물리적인 변화에 따른 주변 환경 정보를 측정하는 센서부; 및 상기 센서부에 의해 측정된 현재 주변 환경 정보와 상기 저장부에 저장된 초기 주변 환경 정보를 비교하여 일치 여부를 판단하고, 일치하지 않는 경우 상기 반도체 칩의 이상을 알리는 기 설정된 동작을 실행하거나 또는 상기 반도체 칩의 동작을 정지시키는 제어부 를 포함하는 반도체 칩
2 2
제1항에 있어서, 상기 센서부는, 상기 반도체 칩의 주변 환경 정보를 측정하고, 측정된 주변 환경 정보의 아날로그 신호를 생성하는 센서; 및 상기 센서와 연결되고, 상기 센서로부터 출력되는 상기 아날로그 신호를 기 정의된 특정 비트 값을 가지는 디지털 신호로 변환하여 상기 제어부로 출력하는 센서 신호 처리 모듈 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩
3 3
제1항에 있어서, 상기 주변 환경 정보는 온도, 압력, 습도, 소리, 빛 및 상기 반도체 칩에 대한 물리적인 접촉에 따른 변화 중 하나 이상을 포함하는 정보인 것을 특징으로 하는 반도체 칩
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부의 판단 결과 상기 반도체 칩의 이상이 발견된 경우 상기 반도체 칩의 이상을 외부에 알리는 표시 동작을 수행하는 표시부; 상기 초기 주변 환경 정보를 암호화하여 상기 저장부에 저장하고, 상기 저장부로부터 상기 초기 주변 환경 정보를 독출시 복호화하여 상기 제어부로 출력하는 보안부; 및 상기 제어부의 제어하에 외부 기기와 연동하여 상기 반도체 칩의 인증을 위한 정보를 송수신하는 입출력 인터페이스부 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩
5 5
제4항에 있어서, 상기 입출력 인터페이스부는, 상기 반도체 칩의 패키지에 무선 주파수 식별 태그 칩 형태로 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 칩
6 6
제4항에 있어서, 상기 입출력 인터페이스부는, 상기 반도체 칩의 패키지에 장착되거나 또는 상기 반도체 칩의 패키지 외부에 장착되는 무선 주파수 식별 태그 안테나; 및 상기 무선 주파수 식별 태그 안테나와 연결되고, 상기 반도체 칩의 내부에 내장되어 상기 반도체 칩을 인증하기 위한 식별 정보를 저장하는 무선 주파수 식별 태그 칩 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩
7 7
보안 기능이 구비된 반도체 칩의 동작 방법에 있어서, 상기 반도체 칩을 제조하여 사용자에게 공급하기 전에 측정된 반도체 칩에 대한 초기 주변 환경 정보를 저장하는 단계; 상기 반도체 칩에 대해 현재 측정한 주변 환경 정보와, 상기 초기 주변 환경 정보를 비교하여 일치 여부를 판단하는 단계; 및 상기 판단하는 단계에서 판단 결과, 일치하지 않는 경우 상기 반도체 칩의 이상을 알리는 기 설정된 동작을 실행하거나 또는 상기 반도체 칩의 동작을 정지시키는 단계 를 포함하는 반도체 칩의 동작 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 정지시키는 단계는, 상기 반도체 칩의 이상을 알리기 위한 기 설정된 특정 핀에 임피던스 값의 변화를 유도하거나 또는 상기 반도체 칩의 입출력에 기 정의된 특정 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 동작 방법
9 9
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 정지시키는 단계는, 상기 반도체 칩의 이상을 외부에 알리는 기 정의된 표시 동작을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 동작 방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 판단하는 단계는, 상기 저장하는 단계에서 암호화되어 저장된 상기 초기 주변 환경 정보를 독출하여 복호화하여 상기 주변 환경 정보와 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 동작 방법
11 11
제10항에 있어서, 외부 기기의 요청에 따라, 상기 반도체 칩의 인증 절차 수행에 필요한 무선 주파수 식별 태그 정보를 상기 외부 기기에 제공하는 단계 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 동작 방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 주변 환경 정보는 온도, 압력, 습도, 소리, 빛 및 상기 반도체 칩에 대한 물리적인 접촉에 따른 변화 중 하나 이상을 포함하는 정보인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 동작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT 성장동력기술개발 차세대 모바일 단말기의 보안 및 신뢰 서비스를 위한 공통 보안 핵심 모듈 개발