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광검출기, 광전 집적 수신 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015093911
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광소자에 관한 발명이다. 특히, 광도파로형 광검출기와 전치 증폭단용 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 일체형 광전 집적 수신 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 반도체 기판, 상기 반도체 기판 위에 위치하고, 광검출기의 양자효율을 증가시키고, N형 반도체인 제 1 코어층, 상기 제 1 코어층 위에 위치하고, 진성 반도체인 광흡수층, 상기 광흡수층 위에 위치하고, 광검출기의 양자효율을 증가시키고, P형 반도체인 제 2 코어층, 및 상기 제 2 코어층 위에 위치하는 클래드층을 포함하는 광검출기를 제공한다. 또한 이를 포함하는 광전 집적 수신 소자 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 의한 광검출기, 광전 집적 수신 소자 및 그 제조 방법은 초고속 응답 특성을 갖고, 초고주파 증폭이 가능하다는 장점이 있다. 광전 집적 수신 소자(optoelectronic integrated receiver), 광도파로형 광검출기(waveguide type photodetector), 이종접합 바이폴라 트랜지스터(heterojunction bipolar transistor), 폴리이미드(polyimide)
Int. CL H01L 31/12 (2006.01)
CPC H01L 31/1105(2013.01) H01L 31/1105(2013.01) H01L 31/1105(2013.01)
출원번호/일자 1020030097053 (2003.12.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2005-0065893 (2005.06.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.26)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김혜진 대한민국 대전광역시유성구
2 김홍승 대한민국 대전광역시유성구
3 남은수 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2003-0496081-27
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0041799-74
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0541094-82
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2006.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0197974-54
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
광검출기에 있어서, 반도체 기판; 상기 반도체 기판 위에 위치하고, 양자효율을 증가시키고, N형 또는 P형 중 어느 하나의 반도체인 제 1 코어층; 상기 제 1 코어층 위에 위치하고, 진성 반도체인 광흡수층; 및 상기 광흡수층 위에 위치하고, 양자효율을 증가시키고, N형 또는 P형 중 나머지 하나의 반도체인 제 2 코어층을 포함하는 광검출기
2 2
제 1 항에 있어서, 광신호가 광검출기의 측면으로 들어오는것을 특징으로 하는 광검출기
3 3
제 1 또는 2 항에 있어서, 상기 제 1 코어층에 접속된 제 1 전극; 상기 제 2 코어층 위에 위치하는 클래드층; 상기 클래드층 위에 위치하는 오믹콘택층; 및 상기 오믹콘택층 위에 위치하는 제 2 전극을 추가적으로 포함하며, 상기 제 1 코어층은 N형 반도체이고, 상기 제 2 코어층은 P형 반도체인 것을 특징으로 하는 광검출기
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 클래드는 P형 InP이고, 상기 오믹콘택층은 P형 InGaAsP인 것을 특징으로 하는 광검출기
5 5
제 1 또는 2 항에 있어서, 상기 반도체 기판은 InP 기판인 것을 특징으로 하는 광검출기
6 6
제 1 또는 2 항에 있어서, 상기 제 1 및 2 코어층은 InGaAsP이고, 상기 광흡수층은 InGaAs인 것을 특징으로 하는 광검출기
7 7
반도체 기판; 상기 반도체 기판 위에 순차적으로 적층된 N형 반도체인 제 1 코어층, 진성 반도체인 광흡수층, P형 반도체인 제 2 코어층, 클래드층 및 제 1 오믹콘택층을 포함하는 광도파로형 광검출기; 및 상기 반도체 기판 위에 순차적으로 적층된 상기 제 1 코어층과 동일한 물질인 제 1 층, 상기 광흡수층과 동일한 물질인 제 2 층, 상기 제 2 코어층과 동일한 물질인 제 3 층, 상기 클래드층과 동일한 물질인 제 4 층, 상기 제 1 오믹콘택층과 동일한 물질인 제 5 층, 고농도로 도핑된 서브콜렉터층, 저농도로 도핑된 콜렉터층, 베이스층, 에미터층 제 2 오믹콘택층을 포함하는 바이폴라트랜지스터를 포함하는 광전 집적 수신 소자
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 코어층에 접속된 제 1 전극; 상기 제 1 오믹콘택층 위에 위치하는 제 2 전극; 상기 서브콜렉터층에 접속된 콜렉터 전극; 상기 베이스에 접속된 베이스 전극; 상기 제 2 오믹콘택층 위에 위치하는 에미터 전극을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자
9 9
제 7 또는 8 항에 있어서, 상기 반도체 기판은 InP 기판이고, 상기 제 1 코어층은 N형 InGaAsP이고, 상기 광흡수층은 진성 InGaAs이고, 상기 제 2 코어층은 P형 InGaAsP이고, 상기 클래드는 P형 InP이고, 상기 제 1 오믹콘택층은 P형 InGaAsP인 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자
10 10
제 7 또는 8 항에 있어서, 상기 서브콜렉터층은 N형 InGaAs이고, 상기 콜렉터층은 N형 InGaAs이고, 상기 베이스층은 P형 InGaAs이고, 상기 에미터층은 N형 InP이고 상기 제 2 오믹콘택층은 N형 InGaAs인 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자
11 11
기판상에 제 1 코어층, 광흡수층, 제 2 코어층, 클래드층, 제 1 오믹층, 서브콜렉터층, 콜렉터층, 베이스층, 에미터 층, 및 제 2 오믹층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 제 2 오믹층 위에 에미터 전극을 형성하는 단계; 제 2 오믹층, 에미터층을 순차적으로 선택적 식각하는 단계; 상기 베이스층 위에 베이스 전극을 형성하는 단계; 상기 베이스층, 상기 콜렉터층, 및 일부의 상기 서브콜렉터층를 순차적으로 선택적 식각하는 단계; 상기 서브콜렉터층을 선택적 식각하는 단계; 상기 제 1 오믹층, 상기 클래드 층, 상기 제 2 코어층, 상기 광흡수층 및 일부의 상기 제 1 코어층을 순차적으로 선택적 식각하는 단계; 상기 제 1 코어층 및 일부의 상기 기판을 선택적 식각하는 단계; 및 상기 제 1 오믹층에 제 1 전극을, 상기 제 1 코어층에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 광전 집적 수신 소자 제조 방법
12 12
제 11 항에 있어서, 폴리이미드를 코팅하고 사진공정을 통해 비아들을 형성하는 단계; 및 전극 패드들을 형성하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자 제조 방법
13 13
제 11 또는 12 항에 있어서, 상기 기판은 InP이고, 상기 제 1 코어층은 N형 InGaAsP이고, 상기 광흡수층은 진성 InGaAs이고, 상기 제 2 코어층은 P형 InGaAsP이고, 상기 클래드층은 P형 InP이고, 상기 제 1 오믹층은 P형 InGaAsP이고, 상기 콜렉터층은 저농도의 N형 InGaAs이고, 상기 서브콜렉터층은 고농도의 N형 InGaAs이고, 상기 베이스층은 P형 InGaAs이고, 상기 에미터층은 N형 InP이고, 상기 제 2 오믹층은 N형 InGaAsP인 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자 제조 방법
14 13
제 11 또는 12 항에 있어서, 상기 기판은 InP이고, 상기 제 1 코어층은 N형 InGaAsP이고, 상기 광흡수층은 진성 InGaAs이고, 상기 제 2 코어층은 P형 InGaAsP이고, 상기 클래드층은 P형 InP이고, 상기 제 1 오믹층은 P형 InGaAsP이고, 상기 콜렉터층은 저농도의 N형 InGaAs이고, 상기 서브콜렉터층은 고농도의 N형 InGaAs이고, 상기 베이스층은 P형 InGaAs이고, 상기 에미터층은 N형 InP이고, 상기 제 2 오믹층은 N형 InGaAsP인 것을 특징으로 하는 광전 집적 수신 소자 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.