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기판 상에 코어 패턴 및 상기 코어 패턴을 덮는 유전체층을 포함하는 광소자를 형성하는 단계; 및상기 광소자를 열처리하여 상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계를 포함하되,상기 유전체층은 실리콘 산화질화막(SiON)인 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 유전체층의 증착 온도에서 열처리하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 유전체층을 열처리하여 상기 유전체층 내에 포함된 산소 또는 질소를 부분적으로 승화시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 광소자의 일부를 부분적으로 열처리하여 상기 유전체층의 특정 영역의 굴절율을 증가시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 코어 패턴은 실리콘(Si), 실리콘 질화막(Si3N4), 탄탈륨 산화막(Ta2O5), 하프늄 산화막(HfO2), 및 도핑된 실리콘 산화막(SiO2) 중 적어도 하나를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 증착 공정을 이용하여 상기 코어 패턴의 상면 또는 상기 코어 패턴의 상면 및 측면을 덮도록 상기 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 기판 및 상기 코어 패턴 사이에 개재되는 하부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 하부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2)인 광소자의 파장 가변 방법
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제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 유전체층을 덮는 상부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 상부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
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기판 상에 코어 패턴, 상기 코어 패턴을 덮는 유전체층, 및 상기 유전체층을 덮는 클래드층을 포함하는 광소자를 형성하는 단계; 및상기 클래드층의 전부 또는 일부를 식각하여 상기 클래드층의 굴절율을 감소시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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10
제 9 항에 있어서,상기 클래드층의 굴절율을 감소시키는 단계는 상기 유전체층이 노출되도록 상기 클래드층을 식각하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 10 항에 있어서,상기 유전체층의 일부를 식각하여 상기 유전체층의 굴절률을 감소시키는 단계를 더 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 9 항에 있어서,상기 코어 패턴은 실리콘(Si), 실리콘 질화막(Si3N4), 탄탈륨 산화막(Ta2O5), 하프늄 산화막(HfO2), 및 도핑된 실리콘 산화막(SiO2) 중 적어도 하나를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 9 항에 있어서,상기 유전체층은 실리콘 산화질화막(SiON)인 광소자의 파장 가변 방법
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제 9 항에 있어서,상기 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
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제 9 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 증착 공정을 이용하여 상기 코어 패턴의 상면 또는 상기 코어 패턴의 상면 및 측면을 덮도록 상기 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
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제 9 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 기판 및 상기 코어 패턴 사이에 개재되는 하부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 하부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
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