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굴절율 의사상변화 및 식각을 이용한 광소자의 파장가변 방법

  • 기술번호 : KST2015096117
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광소자의 파장 가변 방법이 제공된다. 이 방법은 기판 상에 코어 패턴을 형성하는 단계, 코어 패턴을 덮는 유전체층을 형성하는 단계, 및 유전체층을 열처리하여 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계를 포함하되, 유전체층은 실리콘 산질화막(SiON)이다.
Int. CL G02B 6/028 (2006.01) G02B 6/13 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110136709 (2011.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0069138 (2013.06.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상기 대한민국 대전광역시 서구
2 김경옥 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-1004241-86
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0362950-46
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2015-0033890-81
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 코어 패턴 및 상기 코어 패턴을 덮는 유전체층을 포함하는 광소자를 형성하는 단계; 및상기 광소자를 열처리하여 상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계를 포함하되,상기 유전체층은 실리콘 산화질화막(SiON)인 광소자의 파장 가변 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 유전체층의 증착 온도에서 열처리하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 유전체층을 열처리하여 상기 유전체층 내에 포함된 산소 또는 질소를 부분적으로 승화시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 유전체층의 굴절율을 증가시키는 단계는 상기 광소자의 일부를 부분적으로 열처리하여 상기 유전체층의 특정 영역의 굴절율을 증가시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 코어 패턴은 실리콘(Si), 실리콘 질화막(Si3N4), 탄탈륨 산화막(Ta2O5), 하프늄 산화막(HfO2), 및 도핑된 실리콘 산화막(SiO2) 중 적어도 하나를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 증착 공정을 이용하여 상기 코어 패턴의 상면 또는 상기 코어 패턴의 상면 및 측면을 덮도록 상기 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 기판 및 상기 코어 패턴 사이에 개재되는 하부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 하부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2)인 광소자의 파장 가변 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 유전체층을 덮는 상부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 상부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
9 9
기판 상에 코어 패턴, 상기 코어 패턴을 덮는 유전체층, 및 상기 유전체층을 덮는 클래드층을 포함하는 광소자를 형성하는 단계; 및상기 클래드층의 전부 또는 일부를 식각하여 상기 클래드층의 굴절율을 감소시키는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 클래드층의 굴절율을 감소시키는 단계는 상기 유전체층이 노출되도록 상기 클래드층을 식각하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 유전체층의 일부를 식각하여 상기 유전체층의 굴절률을 감소시키는 단계를 더 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
12 12
제 9 항에 있어서,상기 코어 패턴은 실리콘(Si), 실리콘 질화막(Si3N4), 탄탈륨 산화막(Ta2O5), 하프늄 산화막(HfO2), 및 도핑된 실리콘 산화막(SiO2) 중 적어도 하나를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 유전체층은 실리콘 산화질화막(SiON)인 광소자의 파장 가변 방법
14 14
제 9 항에 있어서,상기 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
15 15
제 9 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 증착 공정을 이용하여 상기 코어 패턴의 상면 또는 상기 코어 패턴의 상면 및 측면을 덮도록 상기 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 광소자의 파장 가변 방법
16 16
제 9 항에 있어서,상기 광소자를 형성하는 단계는 상기 기판 및 상기 코어 패턴 사이에 개재되는 하부 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 하부 클래드층은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 폴리머인 광소자의 파장 가변 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20130153533 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2013153533 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 정보통신산업원천기술개발사업 실리콘 나노포토닉스 기반 차세대 컴퓨터 칩기술