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장탈착이 용이한 칩 냉각용 히트파이프 고정장치

  • 기술번호 : KST2015100838
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCB에 장착되는 발열칩을 냉각시키기 위한 히트파이프를 PCB에 고정시키는 장치에 관한 것으로, 발열칩의 외측면을 둘러싸는 외곽부재를 PCB에 부착하여 설치하고, 상기 발열칩을 장착후 히트파이프를 부착하여 고정시키되, 상기 히트파이프와 발열칩사이에 열전도율이 좋은 완충부재를 삽입하고, 일측단부와 타측단부가 상기 외곽부재와 탄성력에 의해 결합하여 상기 히트파이프의 상면을 눌러서 상기 히트파이프를 PCB에 밀착고정시키는 고정수단인 클립을 사용하여 히트파이프의 장착 및 탈착이 용이하게 하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01)
출원번호/일자 1019970058243 (1997.11.05)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0038493 (1999.06.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.11.05)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김원태 대한민국 대전광역시 유성구
2 이윤표 대한민국 서울특별시 강남구
3 강상우 대한민국 서울특별시 동작구
4 송규섭 대한민국 대전광역시 유성구
5 한희석 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.11.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0183923-93
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.11.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0183922-47
3 특허출원서
Patent Application		 1997.11.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0183921-02
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1999.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0326334-92
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
7 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.02.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0039267-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

발열칩의 외측면을 둘러싸는 외곽부재를 PCB에 부착하여 설치하고, 상기 발열칩을 장착후 히트파이프를 부착하여 고정시키되, 상기 히트파이프와 발열칩사이에 열전도율이 좋은 완충부재를 삽입하고, 일측단부와 타측단부가 상기 외곽부재와 결합하여 상기 히트파이프의 상면을 눌러서 상기 히트파이프를 PCB에 밀착고정시키는 고정수단이 부가되어 히트파이프의 장착 및 탈착이 용이한 것을 특징으로 하는 장탈착이 용이한 칩 냉각용 히트파이프 고정장치

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 고정수단은,

일측단부가 상기 외곽부재의 일측부에 결합되고 상기 히트파이프의 상면을 가로질러 상기 외곽부재의 타측과 탄성력에 의해 결합되어 상기 히트파이프의 장탈착이 용이한 클립인 것을 특징으로 하는 장탈착이 용이한 칩 냉각용 히트파이프 고정장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.