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고이득 및 광대역 특성을 갖는 마이크로스트립 패치 안테나

  • 기술번호 : KST2015102220
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로스트립 패치 안테나에 관한 것으로, 유전체층과, 상기 유전체층 내부에 배치된 제1 방향으로 연장된 급전 회로와, 상기 유전체층 내부에 배치되고 상기 급전 회로의 상부에 배치된 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제1 슬롯 및 상기 제1 슬롯의 상부에 배치되어 상기 제1 슬롯과 상하 중첩되어 정렬되고 상기 제2 방향으로 연장된 제2 슬롯과, 상기 유전체층의 상부에 배치되고 상기 제2 슬롯의 상부에 배치된 패치 안테나를 포함하고, 상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 크기가 다르고, 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯 모두에 의해 상기 패치 안테나가 급전되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 5/00 (2006.01) H01Q 9/00 (2006.01)
CPC H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01)
출원번호/일자 1020100083473 (2010.08.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1111668-0000 (2012.01.26)
공개번호/일자 10-2010-0119528 (2010.11.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2008-0093255 (2008.09.23)
관련 출원번호 1020080093255
심사청구여부/일자 Y (2010.10.20)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전동석 대한민국 대전광역시 유성구
2 문종태 대한민국 대전광역시 유성구
3 최광성 대한민국 대전광역시 유성구
4 전용일 대한민국 대전광역시 유성구
5 정희범 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 브이씨엘전자 주식회사 경기도 용인시 기흥구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2010.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0555935-63
2 보정요구서
Request for Amendment		 2010.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0079739-71
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2010.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0573158-15
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.10.07 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2010-0648924-19
5 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2010.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0090228-66
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0678828-82
7 [반려요청]서류반려요청(반환신청)서
[Request for Return] Request for Return of Document		 2010.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0678827-36
8 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2010.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0093366-73
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0024073-93
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0099384-76
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.11 무효 (Invalidation) 1-1-2011-0099317-27
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0099314-91
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0099385-11
14 보정요구서
Request for Amendment		 2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0016460-63
15 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2011.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0026026-40
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.09.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0534083-12
17 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2011.10.10 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0037766-67
18 등록결정서
Decision to grant		 2011.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0774850-98
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유전체층과;상기 유전체층 내부에 배치된 제1 방향으로 연장된 급전 회로와;상기 유전체층 내부에 배치되고, 상기 급전 회로의 상부에 배치된 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제1 슬롯 및 상기 제1 슬롯의 상부에 배치되어 상기 제1 슬롯과 상하 중첩되어 정렬되고 상기 제2 방향으로 연장된 제2 슬롯과; 그리고상기 유전체층의 상부에 배치되고, 상기 제2 슬롯의 상부에 배치된 패치 안테나를 포함하고,상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 크기가 다르고, 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯 모두에 의해 상기 패치 안테나가 급전되는 마이크로스트립 패치 안테나
2 2
제1항에 있어서,상기 유전체층은 복수개의 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판, 복수개의 실리콘 기판, 복수개의 인쇄회로기판, 또는 복수개의 액정 폴리머 기판이 적층된 것을 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나
3 3
제1항에 있어서,상기 급전 회로는 마이크로스트립 라인, 스트립 라인, 또는 이들이 임베드된 형태의 피드 선로와 개방 선로를 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나
4 4
제1항에 있어서,상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯에 비해 폭과 길이가 크거나 작은 마이크로스트립 패치 안테나
5 5
제1항에 있어서,상기 급전 회로의 하부에 배치된 에어 캐비티를 더 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 유전체층의 내부에 배치되고, 상기 패치 안테나와 상하 이격된 패치를 더 포함하고;상기 패치는 상기 패치 안테나와 상기 제2 슬롯 사이에 배치된 마이크로스트립 패치 안테나
8 8
제1 방향으로 연장된 피드 선로와 개방 선로를 포함하는 제1 유전체 기판과;상기 제1 유전체 기판 상에 적층되고, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장된 장방형 제1 슬롯을 포함하는 제2 유전체 기판과;상기 제2 유전체 기판 상에 적층되고, 상기 제1 슬롯과 크기가 상이하고 상하 중첩 정렬된 상기 제2 방향으로 연장된 장방형 제2 슬롯을 포함하는 제3 유전체 기판과;상기 제3 유전체 기판 상에 적층되고, 개방된 상면을 가지며 상기 개방된 상면에 패치 안테나가 배치된 제4 유전체 기판과; 그리고상기 제3 및 제4 유전체 기판 사이에 배치되고, 상면에 패치가 배치된 제5 유전체 기판을 포함하고,상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 의해 상기 패치 안테나가 급전되는 마이크로스트립 패치 안테나
9 9
삭제
10 10
제8항에 있어서,상기 제1 내지 제5 유전체 기판 각각은 적어도 하나의 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판, 적어도 하나의 실리콘 기판, 적어도 하나의 인쇄회로기판, 또는 적어도 하나의 액정 폴리머 기판을 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나
11 11
제8항에 있어서,상기 제2 및 제3 기판 각각은 상면에 접지층을 더 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나
12 12
제11항에 있어서,상기 제1 슬롯은 상기 제2 기판의 상면에 배치된 접지층에 형성되고,상기 제2 슬롯은 상기 제3 기판의 상면에 배치된 접지층에 형성된 마이크로스트립 패치 안테나
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR100988909 KR 대한민국 FAMILY
2 US20100073238 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010073238 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.