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진공 증착 공정을 통해 알루미늄 타겟을 증발하여 기판 표면에 코팅막을 형성하는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법에 있어서,기판 전면을 향해 이송되는 알루미늄 증기의 진행 방향에 대해 기판을 경사지게 배치하여 코팅 공정을 수행하고,상기 진공 증착 공정이 스퍼터링 증발원, 스퍼터링 증발원에 자기장을 인가할 수 있도록 스퍼터링 증발원 외부에 장착된 전자석을 포함하는 스퍼터링 장비에 의해 이루어지고, 코팅 공정시 상기 전자석에 의한 자기장이 스퍼터링 증발원에 의한 자기장에 영향을 미치도록 전자석에 인가되는 전류의 방향과 세기를 조절하는 단계를 포함하는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 코팅막은 단일층으로 제조되는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 코팅막이 적어도 하나 이상의 코팅층을 차례로 적층하여 다층으로 제조되는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 다층을 이루는 코팅막의 각 코팅층의 두께는 코팅막 전체 두께의 1/10 ~ 1/3인 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 다층을 이루는 코팅막의 각 코팅층은 코팅층 형성시 상기 알루미늄 증기의 진행 방향에 대한 기판의 경사 각도가 서로 상이하게 제조되는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 6 항에 있어서,상기 각 코팅층은 적층 순서에 따라 상기 경사각도가 서로 반대로 엇갈려 형성되는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루미늄 증기의 진행 방향에 대한 기판의 전면의 경사 각도가 15도 ~ 80도 인 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 전자석에 가해지는 전류의 방향은 전자석의 극성을 스퍼터링에 의해 발생된 플라즈마를 알루미늄 타겟 근처로 구속하도록 작용하는 방향으로 설정되는 알루미늄 코팅 강판 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 전자석에 인가되는 전류의 세기는 0
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기판과, 상기 기판 상에 알루미늄을 진공 증착하여 코팅한 코팅막을 포함하고,상기 코팅막은 상기 제 1 항의 제조 방법을 통해 진공 증착시 알루미늄 증기가 기판 전면에 대해 경사지게 입사되어 증착 제조된 알루미늄 코팅 강판
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제 12 항에 있어서,상기 기판 전면에 대한 알루미늄 증기의 입사 각도는 15도 ~ 80도 인 알루미늄 코팅 강판
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제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 코팅막은 단일층인 알루미늄 코팅 강판
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제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 코팅막은 적어도 하나 이상의 코팅층이 적층된 다층 구조인 알루미늄 코팅 강판
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제 15 항에 있어서, 상기 코팅막은 다층을 이루는 각 코팅층의 두께가 코팅막 전체 두께의 1/10 ~ 1/3인 알루미늄 코팅 강판
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제 15 항에 있어서,상기 코팅막은 다층을 이루는 각 코팅층의 알루미늄 증기의 입사 각도가 서로 상이한 알루미늄 코팅 강판
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제 17 항에 있어서,상기 각 코팅층은 적층 순서에 따라 상기 입사 각도가 서로 반대로 엇갈려 형성되는 알루미늄 코팅 강판
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