최종공정을 마친 웨이퍼를 다이아몬드 톱으로 4-6개의 다이(1)를 갖는 스트립(2)으로 절단하는 단계와; 절단된 웨이퍼스트립(2)을 접착제가 미리 도포된 링프레임(5) 위에 5 mm 정도의 간격으로 정렬시키되, 칩의 앞면을 캡톤 폴리이미드 필름(4)의 표면을 향하게 하는 단계와; 웨이퍼스트립(2)이 정렬된 상태에서 라미네이션시켜 웨이퍼와 캡톤 폴리이미드 필름(4)을 접착시키고, 라미네이션된 웨이퍼의 뒷면에 있는 폴리이미드 프레임 주변에 고점성의 에폭시 폴리머를 사용하여 만든 댐(6) 안쪽의 웨이퍼가 있는 곳에 에폭시 계통의 인캡슐런트(7)를 채운 후 경화시키거나 몰딩을 하는 단계와; 비아(8)가 형성된 필름 위에 금속박막층을 형성한 다음, 포토레지스트를 도포한 후 패터닝을 통해 I/O 패드를 재배열하는 단계와; 격자모양으로 배열된 I/O패드 위에 플럭스를 도포한 후 숄더볼(9)을 패드 위에 정열시키고, 숄더 리플로우 오븐을 이용하여 숄더볼(9)을 금속패드 위에 응용시켜 접속시킨 후 유기용매를 사용하여 플럭스를 세척하는 단계와; 구조물의 뒷면을 연마하고 한개의 롯트에 들어 있는 수십개의 다이를 별개의 패키지로 절단하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 LE방법을 이용한 칩 사이즈 패키지의 제조방법