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무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법

  • 기술번호 : KST2015111675
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전도성 폴리머 플립칩 접속용 무전해 니켈/구리 범프 형성방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 알루미늄(Al) 패드(pad)위에 무전해 니켈(Ni) 도금, 무전해 구리(Cu) 도금, 금(Au) 치환도금 공정으로 이루어진 니켈/구리 범프를 형성하여 이방성 전도성 폴리머를 이용하여 플립칩 접속한 후 고속 고주파 칩에 이용하는 방법에 관한 것이다.본 발명의 무전해 니켈/구리 범프를 형성방법은 알루미늄 패드를 세척하는 공정과, 아연산염(zincate)으로 전처리를 거치는 공정과, 무전해 도금방법으로 니켈을 도금하는 공정과, 도금된 니켈에 다시 무전해 도금 방법으로 구리를 도금하는 공정 및, 무전해 구리도금의 일부를 금으로 치환하는 도금의 공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.본 발명은 무전해 니켈/구리 범프를 형성하고 이를 전자 패키지 기술에 이용하여 고속 고주파 칩(Chip)에의 응용 뿐만 아니라 공정이 간단하고 저가형의 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프를 개발하는 것을 목적으로 한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자 1019990036363 (1999.08.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0392498-0000 (2003.07.10)
공개번호/일자 10-2001-0019775 (2001.03.15) 문서열기
공고번호/일자 (20030722) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.01.28)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전영두 대한민국 대전광역시유성구
2 나재웅 대한민국 대전광역시유성구
3 임명진 대한민국 대전광역시유성구
4 백경욱 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.08.30 수리 (Accepted) 1-1-1999-0104082-94
2 출원심사청구서
Request for Examination		 2000.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2000-0016330-63
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2001.11.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2001.12.19 수리 (Accepted) 9-1-2001-0024537-37
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0004178-19
6 의견서
Written Opinion		 2002.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2002-5063097-17
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2002.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2002-5063096-72
8 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.03.11 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0070702-79
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0325407-65
10 의견서
Written Opinion		 2002.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2002-0364315-75
11 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.11.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0364316-10
12 등록결정서
Decision to grant		 2003.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0140653-86
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법에 있어서,

아연산염으로 알루미늄 패드를 전처리하는 단계와, 전처리를 거친 알루미늄 패드 상에 무전해 도금방법으로 니켈 도금층을 형성하는 단계와, 니켈 도금층위에 무전해 도금방법으로 구리 도금층을 형성하는 단계 및, 무전해 구리도금의 일부를 금으로 치환하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법
2 2

제 1항에 있어서, 무전해 니켈 도금과의 접착력을 향상시키기 위하여 아연산염 전처리 공정은 수산화나트륨(NaOH) 120g/ℓ과 산화아연(ZnO) 3∼4g/ℓ를 증류수에 녹인 용액을 아연산염 용액 20초-질산 50% 용액 10초-아연산염 용액 20초 동안 처리함을 특징으로 하는 무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법

3 3

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패밀리정보가 없습니다
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