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인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (a) 패턴이 형성된 금속판의 상부에 금속을 도금하여 금속 전도선을 형성하는 단계; (b) 상기 단계 (a)를 거친 금속판의 상부에 기판으로 되는 고분자층을 형성하고 건조하는 단계; (c) 상기 고분자층에 비아홀을 형성하고 전기도금하여 내부를 충진하는 단계; 및 (d) 금속판을 제거하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 (a)는 금속전도선이 형성된 금속판의 상부에 커플링에이전트를 도포하는 단계가 추가로 포함됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 (a)는 금속전도선의 상부에 크롬층을 형성하는 단계가 추가로 포함됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속판의 재질은 스테인레스스틸, 알루미늄, 니켈에서 선택됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 금속전도선은 구리, 알루미늄, 크롬, 주석, 니켈, 금에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속으로부터 선택됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 고분자는 폴리이미드, 폴리이미드레진, 프리프레그에서 선택됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 (b)단계는 고분자층의 건조는 포토레지스트의 건조 온도보다 낮은 온도에서 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 7항에 있어서, 고분자층의 건조는 80∼110℃의 범위에서 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 비아홀은 야그(YAG), CO2, UV 레이저 중에서 선택되는 어느 하나에 의해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 비아홀의 충진 금속은 솔더, 주석, 니켈, 구리, 크롬, 알루미늄, 금에서 선택되는 1종 또는 2종이상의 금속으로부터 선택됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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인쇄회로기판 중간체에 있어서, 소정 패턴(2)이 형성된 금속판(1); 상기 금속판(1)의 상부에 금속을 도금하여 형성된 금속 전도선(3); 상기 패턴(2) 및 금속전도선(3)의 상부에 형성된 고분자층(4); 및 상기 고분자층에 형성되고 전기도금으로 내부가 충진된 비아홀(5)을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 중간체
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제 1항의 인쇄회로기판이 적층된 다층 인쇄회로기판
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