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종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법

  • 기술번호 : KST2015112118
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 칩(chip) 또는 기판(substrate)의 패드에 형성된 솔더 범프(solder bump)에 종방향 초음파를 인가하여 저온에서 솔더 접합부를 형성하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 솔더링 방법은 칩(200)의 패드(201)에 형성된 구형의 솔더 범프(210)를 기판(220)의 패드(221)와 정렬하고, 초음파 발진기(230)의 혼(horn ; 231)을 통해 칩(200)의 상부에 압력(P)과 종방향 초음파를 인가하여 솔더 범프(210)를 용융시킴으로써 칩(200)과 기판(220) 사이에 솔더 접합부를 형성하는 것이다. 따라서, 본 발명은 기존의 솔더링 방법과 비교하여 솔더 용융점 이하의 온도에서 종방향 초음파를 인가하여 솔더 접합부에만 국부적인 열을 발생시켜 칩과 기판의 회로를 저온에서 효율적으로 솔더링하는 효과가 있다. 솔더링, 초음파, 종방향, 히터, 전자부품, 언더필, 패드
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030046141 (2003.07.08)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0546001-0000 (2006.01.18)
공개번호/일자 10-2005-0006427 (2005.01.17) 문서열기
공고번호/일자 (20060125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.07.08)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유중돈 대한민국 대전광역시유성구
2 이지혜 대한민국 대전광역시유성구
3 김정호 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2003-0248660-58
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.02.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.03.16 수리 (Accepted) 9-1-2005-0016384-54
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0193797-41
7 의견서
Written Opinion		 2005.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0330735-11
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0330734-65
9 등록결정서
Decision to grant		 2005.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0546248-88
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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점탄성 재료로 구성된 점탄성 범프를 이용하여 전자부품들 간에 전기회로를 형성하는 솔더링 방법으로서, 적어도 한 쪽의 전자부품에 점탄성 범프가 형성된 상기 전자부품들의 패드를 서로 정렬하고, 상기 전자부품의 상부에 압력과 종방향 초음파를 인가하여 상기 점탄성 범프를 용융시킴으로써 상기 전자부품들 사이에 접합부를 형성하되, 상기 패드들은 비원형 형상의 패드이고, 상기 비원형 패드들을 서로 정렬하여 접합하는 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
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점탄성 재료로 구성된 점탄성 범프를 이용하여 전자부품들 간에 전기회로를 형성하는 솔더링 방법으로서, 적어도 한 쪽의 전자부품에 점탄성 범프가 형성된 상기 전자부품들의 패드를 서로 정렬하고, 상기 전자부품의 상부에 압력과 종방향 초음파를 인가하여 상기 점탄성 범프를 용융시킴으로써 상기 전자부품들 사이에 접합부를 형성하되, 상기 패드들 중 한 쪽은 비원형 형상의 패드이고, 다른 쪽은 원형 형상의 패드이며, 상기 패드들을 서로 정렬하여 접합하는 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
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청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 점탄성 범프를 가열장치를 통해 가열한 상태에서 접합하는 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
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청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 적어도 한 쪽의 상기 전자부품의 패드 형성 표면에 언더필 재료를 도포한 상태에서 상기 전자부품들의 패드를 서로 정렬하고 상기 종방향 초음파를 인가하여 접합하는 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
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청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 점탄성 범프는 솔더 범프인 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
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청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 점탄성 범프는 솔더 범프인 것을 특징으로 하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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