1 |
1
(a) 전자부품을 구성하는 하부금속층의 상부에 적어도 1종 이상의 금속을 소정의 두께로 적층하는 단계; (b) 상기 적어도 1종 이상의 금속이 적층된 하부금속층에 솔더볼을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더볼을 리플로우시켜 상기 솔더의 조성내로 상기 하부금속층의 상부에 적층된 적어도 1종 이상의 금속성분을 혼입시키는 단계를 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 단계 b의 솔더는 주석계 무연솔더인 다원계 솔더범프의 제조방법
|
3 |
3
제 2항에 있어서, 단계 b의 솔더는 Ag 또는 Cu를 추가로 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
4 |
4
제 2항에 있어서, 단계 b의 솔더는 Ag 또는 Bi를 추가로 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
5 |
5
제 1항에 있어서, 단계 a에서 적층되는 금속으로는 Ag, Cu 또는 Bi 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 단계 a에서 적층되는 금속으로는 Ag 및 Cu인 것을 특징으로 하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
7 |
7
제 1항에 있어서, 단계 a에서 적층되는 금속으로는 Ag 및 Bi인 것을 특징으로 하는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
8 |
8
제 1항에 있어서, 단계 b의 솔더볼은 솔더제팅법, 스크린프린팅법, 솔더볼 접착법 또는 전해도금법 중 어느 한 방법에 의해 형성되는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
9 |
9
제 1항에 있어서, 단계 b의 솔더볼은 용융솔더에 전기적인 신호와 질소압력을 이용한 솔더제팅에 의해 형성되는 다원계 솔더범프의 제조방법
|
10 |
10
제 1항에 있어서, 단계 a의 하부금속층은 Al층, Ti층, 및 Ni층이 순차적층된 UBM 구조인 다원계 솔더범프의 제조방법
|
11 |
10
제 1항에 있어서, 단계 a의 하부금속층은 Al층, Ti층, 및 Ni층이 순차적층된 UBM 구조인 다원계 솔더범프의 제조방법
|