[KST2015118695][한국과학기술원] |
아연 및 아연합금을 이용한 비아 및 그의 형성 방법, 그를3차원 다중 칩 스택 패키지 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2015112105][한국과학기술원] |
3차원 다층 멀티 칩 모듈 패키지 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2015112679][한국과학기술원] |
수동 소자 발룬 회로를 튜닝하는 방법 |
새창보기
|
[KST2015115511][한국과학기술원] |
관통 실리콘 비아를 이용한 수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2015118203][한국과학기술원] |
측면을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩 어셈블리 및 이를 위한 칩 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015118936][한국과학기술원] |
3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015118678][한국과학기술원] |
와이어 본딩 인덕턴스를 감소시키는 반도체 칩 패키지 |
새창보기
|
[KST2015111408][한국과학기술원] |
LE방법을 이용한 칩사이즈 패키지의 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015114027][한국과학기술원] |
3차원 적층 패키지 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015115247][한국과학기술원] |
단차를 가진 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조 방법과 전도성 범프 구조체 제조 방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속 방법 |
새창보기
|
[KST2014046850][한국과학기술원] |
플립칩 본딩을 통한 3차원 적층 패키지 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2014047103][한국과학기술원] |
반도체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 모듈 |
새창보기
|
[KST2015114741][한국과학기술원] |
3차원 적층 집적 회로 |
새창보기
|
[KST2015115749][한국과학기술원] |
임베디드 토로이드 및 그 제조방법과 적층 집적회로소자 |
새창보기
|
[KST2015115550][한국과학기술원] |
반도체 칩의 3D 적층 패키지 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015115248][한국과학기술원] |
칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법 |
새창보기
|
[KST2014047102][한국과학기술원] |
적층 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈 및 적층 칩 패키지의 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2014011684][한국과학기술원] |
직물형 반도체 소자 패키지와 그 설치 방법 및 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2015115275][한국과학기술원] |
반도체칩의 삼차원 적층 방법 |
새창보기
|
[KST2014011489][한국과학기술원] |
기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합 방법 |
새창보기
|
[KST2014047104][한국과학기술원] |
반도체 칩 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈 |
새창보기
|
[KST2015117176][한국과학기술원] |
인터포저 및 이의 제조 방법, 3차원 집적 회로 및 3차원 집적 회로 칩 패키지 |
새창보기
|
[KST2015119499][한국과학기술원] |
칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법 |
새창보기
|
[KST2015115277][한국과학기술원] |
절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015115308][한국과학기술원] |
내부결선을 통한 반도체 적층 패키지 |
새창보기
|
[KST2015113022][한국과학기술원] |
관통 웨이퍼 비아를 포함하는 적층 칩 패키지 및 이의 생산방법 |
새창보기
|
[KST2015114248][한국과학기술원] |
전자기 밴드갭 패턴을 구비하는 적층 칩 패키지, 그 제조 방법 및 적층 칩 패키지를 포함하는 반도체 모듈 |
새창보기
|
[KST2015113774][한국과학기술원] |
실리콘 관통 비아 구조를 가진 반도체 장치 |
새창보기
|
[KST2015117024][한국과학기술원] |
초음파 솔더링을 이용한 전자 패키지 및 그 패키징 방법 |
새창보기
|
[KST2015112774][한국과학기술원] |
집적회로 패키지 및 그 제조방법 |
새창보기
|