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형광체를 포함하는 폴리머 필름에 있어서,형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름
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제1항에 있어서, 형광체는 오스람(Osram)사의 Phosphor L 178(Terbium aluminate; cerium activated), 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물, 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나 이상 임을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름
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제1항에 있어서, 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지가 형광체 중량 대비 500∼10000％ 포함됨을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름
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제1항에 있어서, 잠재성 경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 잠재성 경화제가 형광체 중량 대비 50∼500％ 포함됨을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름
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형광체를 포함하는 필름의 제조에 있어서,형광체와 분산제를 용매에 투입하여 형광체를 용매에 분산시키는 단계,형광체가 함유된 용매에 폴리머 레진과 잠재성 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시켜 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는 단계,폴리머/형광체 복합체 슬러리를 이형 필름상에 도포하고 건조시켜 반경화된 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법
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제5항에 있어서, 형광체는 오스람(Osram)사의 Phosphor L 178(Terbium aluminate; cerium activated), 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물, 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나 이상 임을 특징으로 하는 제조방법
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제5항에 있어서, 분산제는 인산계 에스테르, 피시-오일(fish-oil) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 형광체 중량 대비 1∼10％ 첨가됨을 특징으로 하는 제조방법
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제5항에 있어서, 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지가 형광체 중량 대비 500∼10000％ 포함됨을 특징으로 하는 제조방법
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제5항에 있어서, 잠재성 경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 경화제가 형광체 중량 대비 50∼500％ 포함됨을 특징으로 하는 제조방법
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제5항에 있어서, 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤 중에서 선택된 어느 하나 이상 을 형광체 중량 대비 100∼2000％ 사용함을 특징으로 하는 제조방법
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제5항에 있어서, 폴리머/형광체 복합체 슬러리는 100∼150℃에서 건조시켜 반경화 시키는 것을 특징으로 하는 제조방법
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LED 패키지 제조에 있어서,특허청구범위 제1항 내지 제4항 중에서 선택된 어느 한 항의 폴리머/형광체 복합체 필름을 프리 몰드 LED 패키지 내부에 전사시키는 단계를 포함하는 LED 패키지 제조방법
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제12항에 있어서, 폴리머/형광체 복합체 필름에 압력을 가하여 프리 모드 LED 패키지 내부의 공간으로 전사시킴을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법
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LED 패키지 제조에 있어서,특허청구범위 제1항 내지 제4항 중에서 선택된 어느 한 항의 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩 LED 외부에 적층시키는 단계를 포함하는 LED 패키지 제조방법
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