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집적회로 칩과 피착물이 접착제에 의해 접속되는 집적회로 패키지에 있어서, 상기 집적회로 칩과 상기 접착제 사이에 개재되며, 상기 집적회로 칩의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 갖는 인터페이스층을 포함함을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 접착성 에폭시임을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 2 항에 있어서, 상기 집적회로 칩은 실리콘 칩이며, 상기 피착물은 인쇄회로기판임을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 3 항에 있어서, 상기 인터페이스층의 열팽창계수는 3 내지 55ppm/℃ 범위임을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 4 항에 있어서, 상기 인터페이스층은 3 내지 9Gpa 범위의 영의 계수(Young's modulus)와, 0
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제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 인터페이스층은 폴리이미드, ABS(Acrylinitrilebutadienestyrene), BCB(Benzocyclobutene), PS(Polystyrene) 또는 PMMA(Polymethylmethacrylate) 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 6 항에 있어서, 상기 인터페이스층은 폴리이미드층이며, 상기 인터페이스층은 2 내지 7㎛ 두께로 형성됨을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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집적회로 칩과 피착물이 접착제에 의해 접속되는 집적회로 패키지에 있어서, 상기 집적회로 칩과 상기 접착제 사이에 개재되며, 상기 집적회로 칩과 유사한 물성을 갖는 인터페이스층을 포함함을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 8 항에 있어서, 상기 집적회로 칩은 실리콘 칩이며, 상기 접착제는 접착성 에폭시임을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 9 항에 있어서, 상기 인터페이스층은 3 내지 9Gpa 범위의 영의 계수(Young's modulus)와, 0
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제 8 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 인터페이스층의 열팽창계수는 3 내지 55ppm/℃ 범위임을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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제 11 항에 있어서, 상기 인터페이스층은 폴리이미드, ABS(Acrylinitrilebutadienestyrene), BCB(Benzocyclobutene), PS(Polystyrene) 또는 PMMA(Polymethylmethacrylate) 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 집적회로 패키지
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집적회로 칩과 피착물 사이에 접착제를 개재하여 상호 접속하는 방법에 있어서, 상기 피착물 위에 상기 접착제를 적층하는 과정과; 상기 집적회로 칩과 상기 접착제 사이에 상기 집적회로 칩의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 갖는 인터페이스층을 형성하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 집적회로 칩은 실리콘 칩이며, 상기 피착물은 인쇄회로기판이며, 상기 접착제는 접착성 에폭시임을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 제조방법
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제 14 항에 있어서, 상기 인터페이스층의 열팽창계수는 3 내지 55ppm/℃ 범위임을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 제조방법
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제 15 항에 있어서, 상기 인터페이스층은폴리이미드로 이루어짐을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 제조방법
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