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(a) 표면에 음각의 공동이 형성된 몰드 기판을 제조하는 단계;(b) 상기 공동을 용융된 솔더로 채운 후 솔더를 응고시키는 단계; 및(c) 상기 공동을 채운 솔더로 구형의 솔더볼을 제조하는 단계;를 포함하여 제조되며,상기 몰드 기판의 표면을 기준으로 한 공동의 부피에 의해 (c) 단계의 상기 구형의 솔더볼의 부피가 결정되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서, (c) 단계의 상기 솔더볼은 솔더 리플로우(reflow) 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 솔더 리플로우 방법은 몰드 기판에 열을 가하여 응고된 솔더가 상기 공동 내부에서 재 용융된 후 재 응고되어 제조된 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 3항에 있어서, (b) 단계 이후 상기 응고된 솔더의 상부로 플럭스(flux)를 도포하는 단계 및 (c) 단계 이후 상기 플럭스를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서, (c) 단계의 상기 솔더볼은 몰드 기판을 제거하여 상기 공동의 모양으로 응고된 솔더체를 얻는 단계;상기 응고된 솔더체를 상기 솔더의 용융점보다 높은 온도를 갖는 오일층에 투입하여 솔더체를 재 용융시키는 단계; 및상기 오일층에 상기 솔더의 용융점보다 낮은 온도구간이 형성되어 재 용융된 솔더체가 재 응고되는 단계;를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 구형의 솔더볼의 지름은 10 내지 500 ㎛인 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 공동은 반구형인 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 공동이 상기 몰드 기판에 규칙적으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,(a) 단계의 상기 몰드 기판은 실리콘, 유리, 세라믹 또는 금속인 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,(a) 단계의 상기 공동은 건식 에칭 또는 습식의 화학 에칭에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항에 있어서,(b) 단계의 상기 솔더는 납-주석계 합금, 주석계 무연 솔더, 금-주석계 합금, 인듐, 주석-인듐계 합금, 주석-비스무스계 합금 또는 주석-아연계 합금인 것을 특징으로 하는 솔더볼의 제조방법
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제 1항 내지 제 5항 또는 제 7항 내지 제12항에서 선택된 어느 한 항의 제조방법을 이용하여 제조된 솔더볼
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