[KST2015118929][한국과학기술원] |
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 |
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[KST2014063098][한국과학기술원] |
플렉서블 소자 |
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[KST2014011567][한국과학기술원] |
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제 방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지 |
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[KST2015114758][한국과학기술원] |
전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치 |
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[KST2015112651][한국과학기술원] |
플립칩 어셈블리의 제조방법 |
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[KST2015116221][한국과학기술원] |
솔더 포일을 이용한 웨이퍼 레벨 접합 방법 |
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[KST2016006614][한국과학기술원] |
소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법(A method of forming structures with tapered opening using soft lithographic approach) |
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[KST2015002501][한국과학기술원] |
3차원 적층 칩의 구조와 제조 방법 |
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[KST2015115145][한국과학기술원] |
반도체소자의 범프 전극 구조 및 그 제조방법 |
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[KST2015113076][한국과학기술원] |
스트립범프를 이용한 고상접합방법 |
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[KST2015112847][한국과학기술원] |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 |
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[KST2015112842][한국과학기술원] |
패드가 구비된 반도체 패키지 |
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[KST2015115247][한국과학기술원] |
단차를 가진 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조 방법과 전도성 범프 구조체 제조 방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속 방법 |
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[KST2015112222][한국과학기술원] |
다원계 솔더범프의 제조방법 |
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[KST2015111675][한국과학기술원] |
무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 |
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[KST2014039805][한국과학기술원] |
3차원 적층 칩의 구조와 제조 방법 |
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[KST2015115248][한국과학기술원] |
칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법 |
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[KST2014011489][한국과학기술원] |
기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합 방법 |
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[KST2015112552][한국과학기술원] |
솔더범프 및 솔더볼 형성 장치 및 방법 |
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[KST2015113795][한국과학기술원] |
전도성 패턴 필름 및 이것의 접합 방법 |
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[KST2016011609][한국과학기술원] |
기능성 금속산화물의 솔더링 방법 및 이에 의해 제조된 전자소자(Functionalized metal oxide soldering methods and UV sensor manufactured thereof) |
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[KST2015118537][한국과학기술원] |
전기력을 이용한 균일한 미세 솔더볼 제조 방법 및 장치 |
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[KST2015113550][한국과학기술원] |
전도성 폴리머 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법 |
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[KST2015113187][한국과학기술원] |
접착제의 발열 온도 조절을 통한 전자부품간 접속 방법 |
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[KST2015112221][한국과학기술원] |
솔더제팅법을 이용한 다원계 솔더범프의 제조방법 |
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[KST2015111695][한국과학기술원] |
무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 UBM 형성방법 |
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[KST2015112942][한국과학기술원] |
전도성 패턴 필름의 접합 방법 |
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[KST2015114975][한국과학기술원] |
패키징 기술을 이용한 플렉서블 소자 |
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[KST2015117978][한국과학기술원] |
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 |
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[KST2015118894][한국과학기술원] |
전도성 패턴 필름의 접합 방법 |
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