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반도체 패키지 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015115632
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120037898 (2012.04.12)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1359346-0000 (2014.01.29)
공개번호/일자 10-2013-0115531 (2013.10.22) 문서열기
공고번호/일자 (20140211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.12)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 채장수 대한민국 대전 유성구
2 박미영 대한민국 대전 유성구
3 유광선 대한민국 대전 서구
4 정진욱 대한민국 충남 아산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0289981-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043307-58
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.07.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0483639-92
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.09.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0830512-07
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0830513-42
8 등록결정서
Decision to grant		 2014.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0057164-15
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패키지 기판;상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된 반도체 칩; 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된 리드 프레임; 및상기 패키지 기판의 상부면, 하부면 및 측면들, 및 상기 반도체 칩의 상부면 및 측면들을 둘러싸는 몰딩 부재를 포함하고, 상기 패키지 기판은 상기 리드 프레임의 인너 리드들이 삽입되는 복수개의 삽입공들을 갖는 반도체 패키지
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 인너 리드들은 상부를 향해 수직하게 연장되어 상기 삽입공들에 삽입된 반도체 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임은상기 패키지 기판의 하부면으로부터 수직하게 연장된 인너 리드들; 및상기 인너 리드들로부터 수평하게 연장되어, 상기 몰딩 부재로부터 노출된 아우터 리드들을 포함하는 반도체 패키지
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 패키지 기판의 하부에 배치되어 상기 리드 프레임의 인너 리드들과 아우터 리드들을 구획하는 댐 바(dam bar) 기판을 더 포함하는 반도체 패키지
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 댐 바 기판은 상기 인너 리드들이 삽입되는 복수개의 삽입공들을 갖는 반도체 패키지
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키는 도전성 연결 부재를 더 포함하는 반도체 패키지
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 와이어 또는 도전성 범프를 포함하는 반도체 패키지
9 9
패키지 기판;상기 패키지 기판의 상부면에 배치된 반도체 칩;상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키는 도전성 와이어들; 상기 패키지 기판의 상부면, 하부면 및 측면들, 및 상기 반도체 칩의 상부면 및 측면들을 둘러싸는 몰딩 부재;상기 패키지 기판의 하부면으로부터 수직하게 연장된 인너 리드들, 및 상기 인너 리드들로부터 수평하게 연장되어 상기 몰딩 부재의 하부면을 통해 노출된 아우터 리드들을 갖는 리드 프레임; 및상기 몰딩 부재로부터 노출되도록 상기 패키지 기판의 하부에 배치되어 상기 리드 프레임의 인너 리드들과 아우터 리드들을 구획하는 댐 바(dam bar) 기판을 포함하고,상기 패키지 기판은 상기 인너 리드들이 삽입되는 복수개의 삽입공들을 갖는 반도체 패키지
10 10
삭제
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 댐 바 기판은 상기 인너 리드들이 삽입되는 복수개의 삽입공들을 갖는 반도체 패키지
12 12
패키지 기판의 상부면에 반도체 칩을 부착하는 단계;상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키는 단계; 상기 패키지 기판의 하부면에 리드 프레임을 전기적으로 연결시키는 단계; 및상기 패키지 기판의 상부면, 하부면 및 측면들과 상기 반도체 칩의 상부면과 측면들을 몰딩 부재로 둘러싸는 단계를 포함하고,상기 패키지 기판의 하부면에 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결시키는 단계는 상기 패키지 기판의 삽입공들에 상기 리드 프레임의 인너 리드들을 삽입시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
13 13
삭제
14 14
제 12 항에 있어서, 상기 패키지 기판의 하부에 상기 리드 프레임의 인너 리드들과 아우터 리드들을 구획하는 댐 바(dam bar) 기판을 배치하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
15 15
제 12 항에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키는 단계는 상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 도전성 와이어로 연결시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
16 16
패키지 기판의 상부면에 반도체 칩을 부착하는 단계;상기 반도체 칩과 상기 패키지 기판을 도전성 와이어들로 전기적으로 연결시키는 단계; 상기 패키지 기판의 하부면에 리드 프레임을 전기적으로 연결시키는 단계; 상기 패키지 기판의 하부에 상기 리드 프레임의 인너 리드들과 아우터 리드들을 구획하는 댐 바(dam bar) 기판을 배치하는 단계; 및상기 댐 바 기판의 하부면과 상기 아우터 리드들이 노출되도록 상기 패키지 기판의 상부면, 하부면 및 측면들과 상기 반도체 칩의 상부면과 측면들을 몰딩 부재로 둘러싸는 단계를 포함하고,상기 패키지 기판의 하부면에 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결시키는 단계는 상기 패키지 기판의 삽입공들에 상기 리드 프레임의 인너 리드들을 삽입시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
17 17
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국과학기술원 우주개발사업/우주기초원천기술개발사업 3차원 적층형 대용량 메모리 모듈 개발