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디스플레이 기판 및 커버 윈도우용 유리섬유직물이 함침된 무색투명 폴리이미드 필름의 표면 평탄화 방법

  • 기술번호 : KST2015116758
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉시블 디스플레이 기판용, 평판 디스플레이 및 휴대폰의 커버 윈도우(cover window)용 필름의 열적, 기계적 특성을 개선하기 위해 무색투명 폴리이미드(colorless and transparent polyimide, CPI) 필름 내에 유리섬유직물(glass fabric)을 함침(impregnating)시킬 때 필연적으로 발생하는 폴리이미드 기판의 표면 거칠기(surface roughness)가 커지는 문제점을 해결하고자 유리섬유직물이 함침된 무색투명 폴리이미드 필름 기판 표면을 롤투롤(roll to roll) 공정으로 평탄화 하는 방법에 관한 것이다.본 발명의 평탄화 방법에 따르면, 유리섬유직물이 함침된 무색투명 폴리이미드 필름의 표면 거칠기를 수 10 ㎚ ~ ㎛ 수준에서 수 ㎚ 수준으로 평탄화 시킴으로써, 무색투명 폴리이미드 필름 기판 위에 TFT 공정을 가능하게 하고 무색투명 폴리이미드 필름의 광 투과도 및 투명도를 증가시켜 플렉시블 디스플레이 기판과 평판 디스플레이 및 휴대폰의 커버 윈도우로 사용이 가능하게 한다.
Int. CL C08J 5/24 (2006.01) B32B 37/00 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020140009715 (2014.01.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1482707-0000 (2015.01.08)
공개번호/일자 10-2014-0107116 (2014.09.04) 문서열기
공고번호/일자 (20150114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020130032544   |   2013.03.27
대한민국  |   1020130021155   |   2013.02.27
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.01.27)
심사청구항수 27

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤춘섭 대한민국 대전 유성구
2 오승현 대한민국 전북 익산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-0084269-97
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2014.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2014-0418636-30
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2014.05.01 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2014.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2014-0042257-29
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0636376-68
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2014-1047871-85
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1047872-20
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 등록결정서
Decision to grant		 2014.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0890056-54
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(1) 유리섬유직물을 폴리아믹산(polyamic acid) 용액에 함침시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름을 제조하는 단계;(2) 상기 (1) 단계에 의해 제조된 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름을 평탄화하는 단계(제1 평탄화 단계);(3) 상기 (2) 단계에 의해 제조된 폴리아믹산 필름을 이미드화(imidization) 반응시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드(polyimide) 필름을 제조하는 단계; 및(4) 상기 (3) 단계에 의해 제조된 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 평탄화하는 단계(제2 평탄화 단계);를 포함하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 (1) 단계에서 폴리아믹산 용액은 디안하이드라이드(dianhydride) 화합물과 디아민(diamine) 화합물을 용매에 녹인 후 중합반응을 시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
3 3
제2항에 있어서,상기 디안하이드라이드 화합물은 4,4'-Oxydiphthalic anhydride(OPDA), Pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3',4,4'- Diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride(DSDA), 3,3',4,4'-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA), 4-(2,5-Dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic Anhydride(DTDA), 4,4'-Bisphenol A dianhydride(BPADA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA), bicycle[2
4 4
제2항에 있어서,상기 디아민 화합물은 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane(BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene(m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl(p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane(BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone(m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone(p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone(APS), m-xylylenediamine(m-XDA), p-xylylenediamine(p-XDA), 3,4'-Oxydianiline(3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane(BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine(TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 1,3,5-Triazine-2,4,6-triamine(Melamine), 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane(m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane(p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane(6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine(MDB), 4,4'-Oxydianiline(4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane(BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, Bis(4-aminophenyl) sulfide(4,4'-SDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 (2) 단계 또는 (4) 단계에서 원통형(cylindrical)인 두 개의 롤러 사이를 통과시켜 폴리아믹산 필름 또는 폴리이미드 필름을 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
6 6
제5항에 있어서,상기 원통형 롤러의 온도를 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 이미드화 반응이 일어나기 시작하는 온도(imidization temperature) 사이로 가열하거나, 또는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 열분해온도(thermal decomposition temperature) 사이로 가열하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
7 7
제5항에 있어서,상기 원통형 롤러의 표면 거칠기는 0
8 8
제1항에 있어서,상기 (2) 단계 또는 (4) 단계에서 두 개의 평판면 사이에 폴리아믹산 필름 또는 폴리이미드 필름을 위치시키고 압력을 가함으로써 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
9 9
제8항에 있어서,상기 평판의 온도를 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 이미드화 반응이 일어나기 시작하는 온도(imidization temperature) 사이로 가열하거나, 또는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 열분해온도 사이로 가열하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
10 10
제8항에 있어서,상기 평판의 표면 거칠기는 0
11 11
제1항에 있어서,상기 (3) 단계에서 폴리아믹산 필름을 열적(thermal) 방법에 의해 이미드화 반응을 시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
12 12
제11항에 있어서,상기 폴리아믹산 필름을 100 ~ 300℃의 온도 범위에서 열적으로 이미드화 반응시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
13 13
제1항에 있어서,상기 (3) 단계에서 폴리아믹산 필름을 화학적(chemical) 방법에 의해 이미드화 반응을 시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름 제조방법
14 14
삭제
15 15
(a) 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름을 평탄화하는 제1 평탄화 단계; 및(b) 상기 (a) 단계의 폴리아믹산 필름을 이용하여 제조된 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 평탄화하는 제2 평탄화 단계;를 포함하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 (a) 단계에서 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름은 유리섬유직물을 폴리아믹산 용액에 함침시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
17 17
제16항에 있어서,상기 폴리아믹산 용액은 디안하이드라이드(dianhydride) 화합물과 디아민(diamine) 화합물을 용매에 녹인 후 중합반응을 시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
18 18
제17항에 있어서,상기 디안하이드라이드 화합물은 4,4'-Oxydiphthalic anhydride(OPDA), Pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3',4,4'- Diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride(DSDA), 3,3',4,4'-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA), 4-(2,5-Dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic Anhydride(DTDA), 4,4'-Bisphenol A dianhydride(BPADA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA), bicycle[2
19 19
제17항에 있어서,상기 디아민 화합물은 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane(BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene(m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl(p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane(BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone(m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone(p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone(APS), m-xylylenediamine(m-XDA), p-xylylenediamine(p-XDA), 3,4'-Oxydianiline(3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane(BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine(TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 1,3,5-Triazine-2,4,6-triamine(Melamine), 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane(m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane(p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane(6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine(MDB), 4,4'-Oxydianiline(4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane(BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, Bis(4-aminophenyl) sulfide(4,4'-SDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
20 20
제15항에 있어서,상기 (a) 단계 또는 (b) 단계에서 원통형(cylindrical)인 두 개의 롤러 사이를 통과시켜 폴리아믹산 필름 또는 폴리이미드 필름을 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
21 21
제20항에 있어서,상기 원통형 롤러의 온도를 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 이미드화 반응이 일어나기 시작하는 온도(imidization temperature) 사이로 가열하거나, 또는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 열분해온도(thermal decomposition temperature) 사이로 가열하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
22 22
제20항에 있어서,상기 원통형 롤러의 표면 거칠기는 0
23 23
제15항에 있어서,상기 (a) 단계 또는 (b) 단계에서 두 개의 평판면 사이에 폴리아믹산 필름 또는 폴리이미드 필름을 위치시키고 압력을 가함으로써 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
24 24
제23항에 있어서,상기 평판의 온도를 유리섬유직물이 함침된 폴리아믹산 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 이미드화 반응이 일어나기 시작하는 온도(imidization temperature) 사이로 가열하거나, 또는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 열분해온도 사이로 가열하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
25 25
제23항에 있어서,상기 평판의 표면 거칠기는 0
26 26
제15항에 있어서,상기 (b) 단계에서 폴리아믹산 필름을 열적(thermal) 방법에 의해 이미드화 반응을 시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
27 27
제26항에 있어서,상기 폴리아믹산 필름을 100 ~ 300℃의 온도 범위에서 열적으로 이미드화 반응시키는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
28 28
제15항에 있어서,상기 (b) 단계에서 폴리아믹산 필름을 화학적(chemical) 방법에 의해 이미드화 반응을 시켜 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 함침된 폴리이미드 필름의 평탄화 방법
29 29
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