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기판 위에 형성되는 적외선 센서;
상기 적외선 센서를 진공 패키징하기 위해 상기 적외선 센서를 감싸도록 형성되는 실리콘 캡; 및
상기 실리콘 캡의 일면에 형성되는 가시광 센서; 를 포함하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 1 항에 있어서,
상기 적외선 센서는 마이크로 볼로미터인 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 2 항에 있어서,
상기 마이크로 볼로미터는 적외선 감응물질을 포함하며, 상기 적외선 감응물질은 바나듐 산화물(VOx), 비정질 실리콘(a-Si), 타이타늄(Ti) 또는 전도성 유기물 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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4
제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 캡의 다른 일면은 상기 진공 패키징을 위한 공극이 형성되어상기 적외선 센서 및 상기 실리콘 캡의 사이가 진공 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 4 항에 있어서,
상기 공극은 벌크 마이크로 머시닝(bulk micro-machining) 또는 서피스 마이크로 머시닝(surface micro-machining)을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 1 항에 있어서,
상기 가시광 센서는 CIS 센서(CMOS image sensor) 또는 CCD 센서(charge-coupled device sensor)인 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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7
제 1 항에 있어서,
상기 적외선 센서 또는 상기 가시광 센서로부터의 신호를 입력 받아 이를 처리하는 신호처리부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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8
제 7 항에 있어서,
상기 신호처리부는 상기 실리콘 캡 내에 집적되는 제 1 신호처리부와 상기 기판 내에 집적되는 제 2 신호처리부를 포함하며, 상기 제 1 신호처리부는 가시광 신호를 처리하고 상기 제 2 신호처리부는 가시광-적외선 신호를 처리하는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 7 항에 있어서,
상기 신호처리부는 상기 기판에 형성되며, 상기 적외선 센서 및 상기 가시광 센서로부터의 신호를 처리하여 복합 영상 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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10
제 7 항에 있어서,
상기 신호처리부는 입력된 신호를 적분하기 위한 적분기 또는 영상 융합을 위한 디지털 신호 처리기를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 실리콘 캡을 물리적으로 연결시켜서 상기 진공 패키징이 유지되도록 하는 접합부; 및
상기 적외선 센서와 상기 가시광 센서를 전기적으로 연결시키는 연결부; 를 더 포함하는 가시광-적외선 복합 센서
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제 11 항에 있어서,
상기 접합부는 PbSn 또는 AuSn으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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13
제 11 항에 있어서,
상기 연결부는 본딩 와이어(bonding wire) 또는 범프(bump)인 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서
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14
기판 위에 적외선 센서를 형성하는 단계;
일면에는 가시광 센서가 형성되고 다른 일면에는 공극이 형성되는 실리콘 캡을 준비하는 단계; 및
상기 실리콘 캡이 상기 적외선 센서를 감싸도록 상기 실리콘 캡을 상기 기판 위에 결합하여 상기 적외선 센서를 진공 패키징하는 단계; 를 포함하는 가시광-적외선 복합 센서의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,
상기 적외선 센서는 마이크로 볼로미터인 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서의 제조 방법
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16
제 14 항에 있어서,
상기 공극은 벌크 마이크로 머시닝(bulk micro-machining) 또는 서피스 마이크로 머시닝(surface micro-machining)을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 가시광-적외선 복합 센서의 제조 방법
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