맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

고온 초전도체 테이프를 제작하기 위한 테이프형 금속기판및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015118326
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고온 초전도체 테이프를 제작하기 위한 테이프형 금속기판 및 그 제조방법에 관해 개시하고 있다. 본 발명의 기판은 99.9% 이상의 순도를 가진 니켈의 결정방향이 그 [100]축은 테이프면과 평행이고, 그 [001]축은 상기 테이프면에 대해 일정 각도로 기울어진 것을 특징으로 한다. 이러한 기판을 제작하기 위해, 순도 99.9% 이상의 테이프형 니켈을 압연-스폿 용접-이동식 열처리한다. 본 발명에 따르면, 매우 긴 길이의 테이프형 니켈기판을 단결정 수준으로 제작할 수 있다. 이러한 니켈기판 상에 코팅된 완충막 및 고온 초전도막의 결정축 배열은 테이프 전체 길이에 대해서 완전성을 보이고 큰 막 두께에 대해서도 안정성을 보인다. 따라서, 이러한 결정성에 의해 테이프 전체 길이에 대한 임계전류밀도를 매우 크게 할 수 있고, YBCO 고온 초전도막의 두께를 두껍게 함으로서 총 임계전류도 크게 할 수 있다.고온, 초전도, 기판, 니켈, 열처리, 결정축, 단결정, YBCO
Int. CL H01L 39/24 (2006.01) B21B 9/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019990057015 (1999.12.13)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0340784-0000 (2002.06.03)
공개번호/일자 10-2001-0055735 (2001.07.04) 문서열기
공고번호/일자 (20020620) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.12.13)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 염도준 대한민국 대전광역시 유성구
2 김호섭 대한민국 대전광역시 유성구
3 이재승 대한민국 대전광역시 유성구
4 유재은 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 허진석 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.12.13 수리 (Accepted) 1-1-1999-0169230-12
2 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2000.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2000-0207366-20
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2001.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0257052-97
4 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.11.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-0299406-83
5 의견서
Written Opinion		 2001.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2001-0299404-92
6 등록결정서
Decision to grant		 2002.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0181492-92
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

고온 초전도체를 형성하기 위한 테이프형 니켈금속기판에 있어서,

99

2 2

제1항에 있어서, 상기 일정 각도는 20∼30도 내의 각도인 것을 특징으로 하는 테이프형 니켈금속기판

3 3

99

4 4

제3항에 있어서, 상기 부분적 열처리는 스폿 용접인 것을 특징으로 하는 테이프형 니켈금속기판 제조방법

5 5

제3항에 있어서, 불순물의 증기로 채워진 가열로 안을 통과시켜 원자확산방식에 의한 불순물 도핑을 행하는 단계를 더 거치는 것을 특징으로 하는 테이프형 니켈금속기판 제조방법

6 6

제5항에 있어서, 상기 불순물이 탄소 또는 크롬인 것을 특징으로 하는 테이프형 니켈금속기판 제조방법

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 DE10055694 DE 독일 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.