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금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판
- 기술번호 : KST2015118929
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 칩패드에 형성된 스터드 스택범프 또는 스터드 컬럼범프를 기판상의 전극패드에 전기적으로 플립칩 접속시키는 플립칩 접속방법을 제공한다. 상기 구성에 의하면, 낮은 열응력 및 높은 열주기 신뢰성을 갖는 플립칩 접속공정이 가능하다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 21/60 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020060132118 (2006.12.21) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-0834804-0000 (2008.05.28) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20080605) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2006.12.21) |
| 심사청구항수 | 13 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 백경욱 | 대한민국 | 대전시 유성구 |
| 2 | 손호영 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 임명진 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 황이남 | 대한민국 | 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 Patent Application |
2006.12.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0951512-14 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.07.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.08.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0049517-72 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2007.11.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0619088-38 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.01.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0048312-22 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.01.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0048313-78 |
| 7 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.05.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0264867-07 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 칩패드에 형성된 스터드 스택범프를 기판상의 전극패드에 등방성 전도성 접착제, 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제 중 선택되는 하나의 접착제 또는 솔더를 이용하여 전기적으로 접속시키는 플립칩 접속방법 |
| 2 |
2 칩패드에 형성된 스터드 컬럼범프를 기판상의 전극패드에 등방성 전도성 접착제, 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제 중 선택되는 하나의 접착제 또는 솔더를 이용하여 전기적으로 플립칩 접속시키는 플립칩 접속방법 |
| 3 |
3 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 범프의 길이는 외부로 노출된 금속전극의 직경대비 1 |
| 4 |
4 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 범프의 길이는 50~200㎛인 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 5 |
5 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 범프는 금 또는 구리를 함유하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 6 |
6 삭제 |
| 7 |
7 삭제 |
| 8 |
8 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 등방성 전도성 접착제는 은, 구리, 금, 탄소, 니켈, 팔라듐, 저융점 솔더분말의 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 조합을 도전성 입자로 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 9 |
9 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 등방성 전도성 접착제는 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 및 폴리술폰 수지로 구성되는 군에서 선택되는 1종의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 10 |
10 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 솔더는 SnPb, Sn, SnAg, SnCu, SnAgCu, 및 SnAgCuX (X= Ca, Pd, Sb, In, Bi, Ge 및 Ni으로 구성되는 군에서 선택되어지는 1종)의 군에서 선택되어지는 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 11 |
11 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접착제는 필름 또는 페이스트인 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 12 |
12 제 11항에 있어서, 접착제는 이방성 전도성 필름 또는 이방성 전도성 페이스트로서, 금 코팅된 폴리머 입자, 금 코팅된 니켈입자, 금 코팅된 구리입자, 저융점 솔더층이 코팅된 니켈입자, 저융점 솔더층이 코팅된 구리입자, 및 저융점 솔더입자로부터 구성되는 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 조합을 도전입자로 포함함을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 13 |
13 제 12항에 있어서, 이방성 전도성 필름 또는 이방성 전도성 페이스트는 도전입자보다 크기가 작은 비도전입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 14 |
14 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 비전도성 접착제는 비전도성 필름 또는 비전도성 페이스트이며, 비도전입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 15 |
15 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접착제는 범프와 기판의 금속패드의 두께의 합보다 0~30㎛ 두껍게 도포되는 것을 특징으로 하는 플립칩 접속방법 |
| 16 |
16 삭제 |
| 17 |
17 삭제 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
| 공개전문 정보가 없습니다 |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0834804-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20061221 출원 번호 : 1020060132118 공고 연월일 : 20080605 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080519 청구범위의 항수 : 13 유별 : H01L 21/60 발명의 명칭 : 금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 존속기간(예정)만료일 : 20150529 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 325,500 원 | 2008년 05월 29일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2011년 05월 02일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2012년 05월 08일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2013년 04월 29일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 594,000 원 | 2014년 04월 22일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 | 2006.12.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0951512-14 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.07.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2007.08.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0049517-72 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2007.11.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0619088-38 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.01.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0048312-22 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.01.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0048313-78 |
| 7 | 등록결정서 | 2008.05.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0264867-07 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1350013457 |
|---|---|
| 세부과제번호 | R11-2000-085-08005-0 |
| 연구과제명 | 3-DstackSIP용decoupling/bypass용내장형커패시터재료및공정기술개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2006 |
| 연구기간 | 200603~200902 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 개발연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
| 과제고유번호 | 1350013457 |
|---|---|
| 세부과제번호 | R11-2000-085-08005-0 |
| 연구과제명 | 3-DstackSIP용decoupling/bypass용내장형커패시터재료및공정기술개발 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2006 |
| 연구기간 | 200603~200902 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 개발연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
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