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그래핀 봉지막의 제조 방법 및 이를 갖는 유기 전자 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015119003
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 그래핀 봉지막의 제조 방법에서, 베이스 기판 상에 제1 그래핀층을 형성한다. 대상 기판 상에 제1 유기막을 접합시킨다. 제1 그래핀층을 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시켜 제1 유기막 상에 전사시킨다.
Int. CL H01L 51/52 (2006.01)
CPC H01L 51/5237(2013.01)
출원번호/일자 1020140006158 (2014.01.17)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1578154-0000 (2015.12.10)
공개번호/일자 10-2015-0086037 (2015.07.27) 문서열기
공고번호/일자 (20151217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.01.17)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김택수 대한민국 대전광역시 유성구
2 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
3 윤태식 대한민국 대전광역시 유성구
4 정승윤 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0051127-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.08.08 수리 (Accepted) 9-1-2014-0065840-11
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0051525-00
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2015-0262916-95
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0262915-49
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2015.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0500342-51
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0818379-17
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2015.08.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0818378-61
13 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2015.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0642171-36
14 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2015.12.10 수리 (Accepted) 2-1-2015-0722337-16
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
베이스 기판 상에 제1 그래핀층을 형성하는 단계; 이형지 상에 제1 유기막을 코팅시키는 단계;상기 제1 유기막을 대상 기판 상에 합지하는 단계;상기 이형지를 제거하는 단계;상기 베이스 기판 측에 형성된 상기 제1 그래핀 층을 상기 대상 기판 측에 형성된 상기 제1 유기막에 열압착시키는 단계; 및상기 제1 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시켜 상기 제1 유기막 상에 전사시키는 단계를 포함하며,상기 제1 유기막을 상기 대상 기판 상에 합지하는 단계는 40℃ 내지 100℃의 범위의 온도에서 수행되며,상기 베이스 기판 측에 형성된 상기 제1 그래핀층을 상기 대상 기판 측에 형성된 상기 제1 유기막에 열압착시키는 단계는 100℃ 내지 200℃의 온도 범위 이내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀 봉지막의 제조 방법
2 2
삭제
3 3
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 제1 그래핀층이 분리된 상기 베이스 기판 상에 제2 그래핀층을 형성하는 단계;상기 대상 기판 측에 전사된 상기 제1 그래핀층 상에 제2 유기막을 접합시키는 단계; 및상기 제2 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시켜 상기 제2 유기막 상에 전사시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 봉지막의 제조 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 대상 기판을 제거하여 서로 적층된 상기 제1 그래핀층, 상기 제1 유기막, 상기 제2 그래핀층 및 상기 제2 유기막을 포함하는 그래핀 봉지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 봉지막의 제조 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 제1 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시키는 단계는 박리(peel) 장치를 이용하여 상기 베이스 기판과 상기 대상 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀　봉지막의 제조 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 그래핀층을 형성하는 단계는,상기 베이스 기판 상에 촉매층을 형성하는 단계; 및 상기 촉매층 상에 상기 제1 그래핀층을 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀　봉지막의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 제1 그래핀층을 성장시키는 단계는 화학기상증착 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀　봉지막의 제조 방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 제1 유기막은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 봉지막의 제조 방법
12 12
기판 상에　유기　발광소자를　형성하는　단계；상기 기판 상에 상기 유기 발광소자를 커버하는 그래핀　봉지막을　형성하는　단계를 포함하고,상기　그래핀　봉지막을　형성하는　단계는베이스 기판 상에 제1 그래핀층을 형성하는 단계; 이형지 상에 제1 유기막을 코팅시키는 단계;상기 제1 유기막을 대상 기판 상에 합지하는 단계;상기 이형지를 제거하는 단계;상기 베이스 기판 측에 형성된 상기 제1 그래핀층을 상기 대상 기판 측에 형성된 상기 제1 유기막에 열압착시키는 단계; 및상기 제1 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시켜 상기 제1 유기막 상에 전사시키는 단계를 포함하며,상기 제1 유기막을 상기 대상 기판 상에 합지하는 단계는 40℃ 내지 100℃의 범위의 온도에서 수행되며,상기 베이스 기판 측에 형성된 상기 제1 그래핀층을 상기 대상 기판 측에 형성된 상기 제1 유기막에 열압착시키는 단계는 100℃ 내지 200℃의 온도 범위 이내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 제조방법
13 13
제12항에 있어서,상기 제1 그래핀층이 분리된 상기 베이스 기판 상에 제2 그래핀층을 형성하는 단계;상기 대상 기판 측에 전사된 상기 제1 그래핀층 상에 제2 유기막을 접합시키는 단계; 및상기 제2 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시켜 상기 제2 유기막 상에 전사시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 대상 기판을 제거하여 서로 적층된 상기 제1 그래핀층, 상기 제1 유기막, 상기 제2 그래핀층 및 상기 제2 유기막을 포함하는 상기 그래핀 봉지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 제조방법
15 15
제12항에 있어서, 상기 제1 그래핀층을 상기 베이스 기판으로부터 기계적으로 박리시키는 단계는 박리(peel) 장치를 이용하여 상기 베이스 기판과 상기 대상 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.