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진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재

  • 기술번호 : KST2015120782
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 금속의 주판재에 얇은 보조판재를 용접 등의 방법으로 간단하게 붙이는 방법으로 제작이 간단하여 단가가 싸고, 진동감쇄능이 우수하고 특히 성형이 쉬운 다층 복합 금속판재 및 그 제조방법에 관한 것이다.주금속판재의 일면 또는 양면에 상기 주금속판재 두께의 1/5이하의 두께를 갖는 보조판재를 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재가 제공된다.다층금속판재, 진동감쇄능, 두께비, 성형성, 스폿 용접
Int. CL B32B 15/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020010019676 (2001.04.12)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2002-0080212 (2002.10.23) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.04.12)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 지광구 대한민국 서울특별시강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이재화 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 덕천빌딩 *층 이재화특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2001-0083289-72
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2002.12.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2002.12.17 수리 (Accepted) 9-1-2002-0030418-33
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2003.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0101095-50
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2003.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0503403-48
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

주금속판재에 상기 주금속판재 두께의 1/5이하의 두께를 갖는 보조판재를 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 보조판재는 상기 주금속판재의 일면에 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재

3 3

제 1항에 있어서, 상기 보조판재는 상기 주금속판재의 양면에 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 보조판재의 접착은 스폿용접을 이용한 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재

5 5

주금속판재를 원하는 용도에 맞게 일정한 곡률을 갖도록 가공하는 단계,

상기 주금속판재에 상기 주금속판재 두께의 1/5이하의 두께를 갖는 보조판재를 접착하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재의 제조방법

6 6

제 5 항에 있어서, 상기 보조판재는 상기 주금속판재의 일면에 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재의 제조방법

7 7

제 5항에 있어서, 상기 보조판재는 상기 주금속판재의 양면에 접착시킨 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재의 제조방법

8 8

제 5 항에 있어서, 상기 보조판재의 접착은 스폿용접을 이용한 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재의 제조방법

9 9

제 5 항에 있어서, 상기 가공된 주금속판재는 튜브인 것을 특징으로 하는 진동감쇄능이 우수한 복층 금속판재의 제조방법

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1 US2002150782 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US6638640 US 미국 DOCDBFAMILY
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