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도전성 수지 분말의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015121074
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도전성 수지 분말을 제조함에 있어서, 미세한 수지 분말(피도금물)을 진공반응기에 넣고 원하는 도금물질의 금속을 타겟으로 사용하여 피도금물인 수지 분말에 금속층을 코팅하는 것을 포함하는 도전성 수지 분말의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 스퍼터링에 의한 금속 코팅 과정에서 반응기 내부의 수지 분말을 유동시키며, 반응기 내부의 압력, 온도 및 플라즈마를 적정 범위내로 제어함으로써 다량의 수지 분말에 균일한 금속 피막을 형성하며 최적의 도전성 수지 분말을 얻을 수 있다. 도전성 수지 분말, 코팅, 금속 피막, 도전성 필름, 스퍼터링, 플라즈마
Int. CL C08J 3/12 (2006.01) C08F 2/46 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C23C 14/205(2013.01) C23C 14/205(2013.01) C23C 14/205(2013.01) C23C 14/205(2013.01) C23C 14/205(2013.01)
출원번호/일자 1020040087030 (2004.10.29)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2006-0037928 (2006.05.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.10.29)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽순종 대한민국 서울 노원구
2 황승상 대한민국 서울 노원구
3 홍순만 대한민국 서울 강남구
4 김정안 대한민국 서울 동대문구
5 유재웅 대한민국 서울 서초구
6 박기홍 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 주성민 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)
2 장수길 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2004-0498711-75
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0578662-61
3 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0027719-95
4 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0105761-11
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2006-0180101-90
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0255463-38
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0339590-76
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2006.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0484737-05
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
1 1
진공 챔버에 수지 분말을 투입하고, 상기 챔버 내부의 초기 압력을 10-7 Torr 내지 10-6 Torr의 진공으로 유지하고, 상기 챔버에 불활성 기체를 분말 제조 공정 동안 지속적으로 주입하고, 피도금 수지 분말을 유동시키면서 플라즈마를 이용하여 금속 타겟으로부터 금속원자를 발생시키는 스퍼터링에 의해 상기 수지 분말 표면 상에 균일한 금속 피막층을 형성시키는 것을 포함하는 도전성 수지 분말의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 수지 분말이 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌, 폴리이소부틸렌(PIB), 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리클로로프렌; 스티렌아크릴로니트릴 공중합체; 스티렌부타디엔 공중합체; 디비닐벤젠 형태의 폴리스티렌; 페놀 수지; 페놀포름알데히드 수지; 요소-포름알데히드 수지; 멜라민포름알데히드 수지; 폴리페닐렌설파이드; 폴리벤즈이미다졸; 벤조구아나민, 멜라민, 아세트구아나민, 디시안아미드 또는 아닐린으로부터 선택되는 아미노 화합물과 포름알데히드, 파라포름알데히드, 아세트알데히드 또는 글리오살로부터 선택되는 알데히드 화합물의 반응물로 이루어지는 아미노계 수지; 멜라민 벤조구아나민 포름알데히드, 함불소 수지 및 니트릴계 수지로 이루어지는 군 중에서 선택되는 것인 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 수지 분말의 유동이 교반기 또는 스크류, 챔버 진동 또는 격벽이 설치되거나 설치되지 않은 챔버의 회전에 의해 이루어지는 것인 방법
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 피막층의 두께가 약 10 nm 내지 100 nm인 방법
5 5
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퍼터링 단계 전에, 상기 수지 분말의 표면을 반응성 기체 플라즈마로 처리하는 단계를 더 포함하는 방법
6 6
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퍼터링 단계 전에, 수지 분말 표면에 고밀착성 금속을 먼저 스퍼터링에 의해 코팅하는 단계를 더 포함하는 방법
7 7
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 방법으로 제조한 도전성 수지 분말
8 8
제4항의 방법으로 제조한 도전성 수지 분말
9 9
제5항의 방법으로 제조한 도전성 수지 분말
10 10
제6항의 방법으로 제조한 도전성 수지 분말
11 11
제7항의 도전성 수지 분말과 플라스틱 수지 분말을 혼합·성형하여 제조한 이방 도전성 필름
12 12
제8항의 도전성 수지 분말과 플라스틱 수지 분말을 혼합·성형하여 제조한 이방 도전성 필름
13 13
제9항의 도전성 수지 분말과 플라스틱 수지 분말을 혼합·성형하여 제조한 이방 도전성 필름
14 14
제10항의 도전성 수지 분말과 플라스틱 수지 분말을 혼합·성형하여 제조한 이방 도전성 필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.