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동(銅)판의 일 면에 상기 동판의 산화를 방지하는 금속 중간층을, 다른 일 면에 상기 동판과 다른 재질의 타(他) 금속판을 클래드 접합시킨 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드를 준비하는 공정과,상기 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드를 압연하여 두께를 줄이는 공정과,상기 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드의 타 금속판 쪽에 추가 금속판을 클래드 접합하고 압연하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 클래드 접합 기술을 이용한 금속 중간층의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 클래드 접합은 열간 압연에 의해 이루어지고, 상기 클래드 접합 후 클래드의 두께를 줄이는 압연은 냉간 압연인 것을 특징으로 하는 클래드 접합 기술을 이용한 금속 중간층의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 타 금속판과 상기 추가 금속판은 동일 재질인 것을 특징으로 하는 클래드 접합 기술을 이용한 금속 중간층의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 추가 금속판을 클래드 접합하고 압연하는 공정을 반복하는 것을 특징으로 하는 클래드 접합 기술을 이용한 금속 중간층의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 중간층은 은 또는 은 합금, 은-동 합금, 크롬 또는 크롬 합금, 니켈 또는 니켈 합금, 혹은 니켈-크롬 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 클래드 접합 기술을 이용한 금속 중간층의 제조 방법
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동(銅)판의 일 면에 상기 동판의 산화를 방지하는 금속 중간층을, 다른 일 면에 상기 동판과 다른 재질의 타(他) 금속판을 클래드 접합시킨 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드를 준비하는 공정과,상기 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드를 압연하여 두께를 줄이는 공정과,상기 금속 중간층/동판/타 금속판 클래드의 타 금속판 쪽에 추가 금속판을 클래드 접합하고 압연하는 공정과,상기 금속 중간층/동판/타 금속판/추가 금속판 클래드의 금속 중간층 쪽에 플라스틱 또는 고분자 물질을 코팅하는 공정과,상기 타 금속판/추가 금속판을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 클래드 접합은 열간 압연에 의해 이루어지고, 상기 클래드 접합 후 클래드의 두께를 줄이는 압연은 냉간 압연인 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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8
제6항에 있어서, 상기 타 금속판과 상기 추가 금속판은 동일 재질인 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 추가 금속판을 클래드 접합하고 압연하는 공정을 반복하는 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 플라스틱 또는 고분자 물질의 코팅 공정 전에, 상기 금속 중간층/동판/타 금속판/추가 금속판 클래드를 열처리하여 상기 동판과 타 금속판의 계면에 금속간 화합물 생성시키는 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 금속 중간층은 은 또는 은 합금, 은-동 합금, 크롬 또는 크롬 합금, 니켈 또는 니켈 합금, 혹은 니켈-크롬 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 타 금속판 및 추가 금속판은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름의 제조 방법
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금속 중간층과 동판이 클래드 접합된 금속 중간층/동판 클래드의 금속 중간층 표면에 플라스틱 또는 고분자 물질이 코팅된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름
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14
제13항에 있어서, 상기 금속 중간층의 두께는 최대 10㎛인 것을 특징으로 하는 연성 적층 동박 필름
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