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유연성 소자용 부재 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015121594
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 일반 금속 전극의 반복 굽힘 변형시 유연성 전극의 전기적 기계적 특성 저하를 유발하는 피로 파괴를 피하기 위해 나노홀 구조를 가지는 구리 전극을 나노기둥 형태의 폴리머 기판을 이용하여 제작하였다. 나노홀 구조는 전위의 소멸 때문에 파괴 시작을 억제하고 크랙 끝은 뭉툭하게 함으로써 손상의 전파를 늦추게 된다. 따라서 나노홀 전극은 굽힘 피로 시험 시 매우 낮은 전기 저항 변화를 나타냈다.
Int. CL H01B 5/14 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020120118694 (2012.10.24)
출원인 서울대학교산학협력단, 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1414096-0000 (2014.06.25)
공개번호/일자 10-2013-0059266 (2013.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20140702) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020110125364   |   2011.11.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.24)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주영창 대한민국 서울 강남구
2 최인석 대한민국 서울 서초구
3 문명운 대한민국 서울 성북구
4 김병준 대한민국 서울특별시 관악구
5 정민석 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 한윤호 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **(삼성동) 명지빌딩, *층(선정국제특허법률사무소)
3 양기혁 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **(삼성동) 명지빌딩, *층(선정국제특허법률사무소)
4 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
2 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0869314-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
3 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2013.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2013-0606539-85
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0050472-65
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0247977-27
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2014-0247974-91
8 등록결정서
Decision to grant		 2014.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0395550-75
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
기판; 및상기 기판 상에 형성되며, 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극;을 구비하고,상기 기판은 적어도 하나 이상의 나노 기둥이 형성된 기판을 포함하고,상기 나노 기둥은 상기 나노홀을 관통하는, 유연성 소자용 부재
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 나노 기둥은 상기 기판과 일체를 이루면서 상기 기판의 상면에서 상부로 신장하는, 유연성 소자용 부재
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 금속 전극은 상기 기판의 전면(全面) 상에 형성된 판상형의 금속 전극을 포함하는, 유연성 소자용 부재
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 나노 기둥은 상기 나노홀의 측벽과 이격된, 유연성 소자용 부재
6 6
제 2 항에 있어서, 상기 기판과 상기 나노 기둥은 폴리이미드를 포함하여 구성되고, 상기 금속 전극은 구리를 포함하여 구성되는, 유연성 소자용 부재
7 7
제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 나노 기둥은 복수의 나노 기둥을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 나노홀은 복수의 나노홀을 포함하는, 유연성 소자용 부재
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 복수의 나노 기둥의 각각은 상기 복수의 나노홀의 각각을 관통하는, 유연성 소자용 부재
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 금속 전극은 복수의 결정립으로 구성된 금속을 포함하며, 상기 복수의 결정립 중 적어도 하나의 결정립은 상기 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 유연성 소자용 부재
10 10
제 7 항에 있어서, 상기 금속 전극은 복수의 결정립으로 구성된 금속을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 나노홀은 상기 복수의 결정립 간에 형성된, 유연성 소자용 부재
11 11
제 7 항에 있어서, 상기 금속 전극은 복수의 결정립으로 구성된 금속을 포함하며, 상기 결정립의 평균 크기는 서로 인접한 상기 나노홀 간의 평균 이격거리에 대응되는, 유연성 소자용 부재
12 12
제 7 항에 있어서, 상기 금속 전극은 복수의 결정립으로 구성된 금속을 포함하며, 상기 결정립의 평균 크기는 서로 인접한 상기 나노 기둥 간의 평균 이격거리에 대응되는, 유연성 소자용 부재
13 13
제 7 항에 있어서,상기 나노 기둥의 평균 두께와 평균 높이 및 서로 인접한 상기 나노 기둥 간의 평균 이격거리는 수십 나노미터 내지 수백 나노미터인, 유연성 소자용 부재
14 14
삭제
15 15
기판을 제공하는 단계; 및상기 기판 상에, 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극을 형성하는 단계;를 구비하고,상기 기판을 제공하는 단계는, 적어도 하나 이상의 나노 기둥이 형성된 상기 기판을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 기판 상에, 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극을 형성하는 단계는, 상기 기판 상에, 상기 나노 기둥이 관통하는 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극을 형성하는 단계를 포함하는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
16 16
제 15 항에 있어서,상기 적어도 하나 이상의 나노 기둥이 형성된 기판을 제공하는 단계는,상면이 평탄한 기판을 준비하는 단계; 및상기 상면이 평탄한 기판의 상부의 일부를 식각함으로써 상기 적어도 하나 이상의 나노 기둥을 형성하는 단계;를 구비하는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
17 17
제 15 항에 있어서,상기 기판 상에, 상기 나노 기둥이 관통하는 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극을 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 열증발(thermal evaporation) 공정에 의하여 금속을 증착하는 단계를 포함하는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
18 18
제 17 항에 있어서,상기 열증발 공정은 상기 나노 기둥의 상단에 상기 금속의 오버행(overhang)이 형성될 수 있는 조건에서 수행되는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
19 19
제 15 항에 있어서,상기 기판 상에, 상기 나노 기둥이 관통하는 적어도 하나 이상의 나노홀을 포함하는, 금속 전극을 형성하는 단계 이후에,상기 나노 기둥 중에서 상기 금속 전극의 상면으로 돌출되는 부분을 제거하는 단계;를 더 구비하는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
20 20
제 15 항에 있어서,상기 적어도 하나 이상의 나노 기둥이 형성된 기판을 제공하는 단계는,상면이 평탄한 기판을 준비하는 단계; 및상기 상면이 평탄한 기판의 상에 상기 적어도 하나 이상의 나노 기둥을 성장시키는 단계;를 구비하는, 유연성 소자용 부재의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US09510445 US 미국 FAMILY
2 US20140338961 US 미국 FAMILY
3 WO2013081347 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 US2014338961 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9510445 US 미국 DOCDBFAMILY
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