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기판을 마련하는 기판 마련 단계;아크플라즈마 증착법을 이용하여 상기 기판 상에 촉매층을 형성하는 촉매층 형성 단계; 및 무전해도금에 의하여 상기 촉매층 상에 금속 박막을 형성하는 박막 형성 단계;를 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 전기적 부도체인, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 유리 또는 유연하거나 신축성이 있는 고분자를 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 유리, 에폭시, 페놀수지, 폴리이미드, 폴리에스터, glass epoxy, silicone rubber, Polydimethylsiloxane (PDMS) 및 polyvinylidene difluoride (PVDF) 로 이루어진 그룹에서 선택된 1 종 이상을 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 촉매층은 Pd, Pt, Ag및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 촉매층은 마스크를 이용하여 특정 패턴으로 형성되고, 상기 특정 패턴을 따라 무전해도금이 수행되어 금속 박막이 형성되는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판 마련 단계와 상기 촉매층 형성 단계 사이에, 상기 기판 상에 접착층을 형성하는 접착층 형성 단계를 더 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층 형성 단계는 건식 증착법에 의하여 수행되는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층 형성 단계의 건식 증착법은 상기 촉매층 형성 단계의 증착법과 동일한, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층 및 상기 촉매층은 마스크를 이용하여 특정 패턴으로 형성되고, 상기 특정 패턴을 따라 무전해도금이 수행되는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층은 Ti, Mo, Ni, Cr, Al, Ag 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층은 NiCr 합금, 티타늄(Ti) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 무전해도금은 포름알데히드(HCHO), 글리세린을 기반으로 제조된 glyoxylic acid, sodium hypophosphite (NaPO2H2·H2O), borohydride 용액 및 Dimethylamine-borane (DMAB)로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 포함하는 환원제를 사용하여 수행되는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속 박막은 Cu, Ni, Au, Ag 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 무전해도금을 이용한 금속 박막의 제조 방법
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제1항에 따라 제조된 금속 박막을 포함하는 박막 소자
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