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내부전극층과 유전체나노시트가 교번하여 반복 적층된 구조를 이루며, 홀수번째 적층된 내부전극층은 제 1 내부전극층, 짝수번째 적층된 내부전극층은 제 2 내부전극층이며, 제 1 내부전극층의 일부는 유전체나노시트의 제 1 방향으로 외부로 노출되고, 제 2 내부전극층의 일부는 유전체나노시트의 제 2 방향으로 외부로 노출되며, 노출된 제 1 내부전극층들 각각, 노출된 제 2 내부전극층들 각각은 수직 방향으로 서로 전기적으로 연결되며, 상기 유전체나노시트는 아래의 화학식 1 내지 화학식 3 중 어느 한 유전체 조성물로 이루어지거나 Ca2(1-x)M2xNb3O10(M은 Sr, Ba, Cu, Ag, Bi 중 어느 하나이며, 몰분율 x는 0≤x≤1), Sr2(1-x)M2xNb3O10(M은 Ba, Cu, Ag, Bi 중 어느 하나이며, 몰분율 x는 0≤x≤1), Ti2NbO7 중 어느 한 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 반대 방향인 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터
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절연성 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 유전체나노시트를 적층하는 제 1 단계; 상기 유전체나노시트 상에 제 1 내부전극층을 형성하는 제 2 단계; 상기 제 1 내부전극층 상에 유전체나노시트를 적층하는 제 3 단계; 및 상기 유전체나노시트 상에 제 2 내부전극층을 형성하는 제 4 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 제 1 단계 내지 제 4 단계는 복수번 반복 진행되며, 제 1 내부전극층의 일부는 유전체나노시트의 제 1 방향으로 외부로 노출되는 형태로 형성되고, 제 2 내부전극층의 일부는 유전체나노시트의 제 2 방향으로 외부로 노출되는 형태로 형성되며, 노출된 제 1 내부전극층들 각각, 노출된 제 2 내부전극층들 각각은 수직 방향으로 서로 전기적으로 연결되며, 상기 유전체나노시트는 아래의 화학식 1 내지 화학식 3 중 어느 한 유전체 조성물로 이루어지거나 Ca2(1-x)M2xNb3O10(M은 Sr, Ba, Cu, Ag, Bi 중 어느 하나이며, 몰분율 x는 0≤x≤1), Sr2(1-x)M2xNb3O10(M은 Ba, Cu, Ag, Bi 중 어느 하나이며, 몰분율 x는 0≤x≤1), Ti2NbO7 중 어느 한 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 유전체나노시트 상에 제 1 내부전극층을 형성하는 제 2 단계는, 상기 유전체나노시트 상에, 유전체나노시트의 일부 영역 및 상기 제 1 방향의 기판 일부를 노출시키는 제 1 마스크패턴을 형성하는 공정과, 상기 제 1 마스크패턴에 의해 노출된 영역에 도전성 물질을 증착하여 제 1 내부전극층을 형성하는 공정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 유전체나노시트 상에 제 2 내부전극층을 형성하는 제 4 단계는, 상기 유전체나노시트 상에, 유전체나노시트의 일부 영역 및 상기 제 2 방향의 기판 일부를 노출시키는 제 2 마스크패턴을 형성하는 공정과, 상기 제 2 마스크패턴에 의해 노출된 영역에 도전성 물질을 증착하여 제 2 내부전극층을 형성하는 공정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 제 1 내부전극층, 제 2 내부전극층 및 유전체나노시트는 랭뮈어-블라젯법(Langmuir-Blodgett), 물리기상증착법, 화학기상증착법, 원자층증착법, 용해증착법(solution deposition) 중 어느 한 방법을 통해 적층되는 것을 특징으로 하는 적층세라믹캐패시터의 제조방법
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