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기재 (基材) 금속, 상기 기재 금속의 표면에 피복된 금 또는 은 박막, 상기 금 또는 은 박막 위에 흡착된 관능성 황 화합물, 상기 황 화합물의 관능기에 화학적으로 결합된 생리활성 물질을 포함하는 표면 개질된 의료용 금속 재료
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제1항에 있어서, 상기 생리활성 물질이 분자량 7,000 내지 20,000의 고분자량 천연 헤파린 또는 이로부터 분리된 분자량 2,000 내지 5,000의 저분자량 헤파린인 금속 재료
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제2항에 있어서, 헤파린이 천연 헤파린을 부분적으로 산화시킨 개질 헤파린인 금속 재료
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제1항에 있어서, 상기 생리활성 물질이 17β-에스트라디올, α-에스트라디올, 에스트론, 에스트리올, 및 에스트라디올의 유도체인 에스트라디올벤조산과 에스트라디올시피온산들로 이루어진 군으로부터 선택되는 에스트라디올계 화합물인 금속 재료
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제1항에 있어서, 황 화합물이 하기 화학식 1로 나타내어지는 것인 금속 재료
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제1항에 있어서, 황 화합물이 하기 화학식 2 또는 3으로 나타내어지는 것인 금속 재료
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7
제1항에 있어서, 황 화합물이 하기 화학식 4 또는 5로 나타내어지는 것인 금속 재료
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제1항에 있어서, 황 화합물이 하기 화학식 6으로 나타내어지는 화합물 또는 그의 염 또는 에스테르인 금속 재료
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9
제1항에 있어서, 황 화합물이 하기 화학식 7 또는 8로 나타내어지는 화합물 또는 그의 염 또는 에스테르인 금속 재료
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10
제5항에 있어서, 화학식 1의 황 화합물이 메르캅토에탄올, 메르캅토프로판올, 메르캅토부탄올, 아미노에탄티올, 아미노메틸프로판티올, 메르캅토아세트산, 메르캅토프로피온산, 메르캅토숙신산, 티오락트산 및 이들의 치환된 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 금속 재료
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제6항에 있어서, 화학식 2 또는 3의 황 화합물이 티오디에탄올, 티오디프로판올, 메틸티오에탄올, 메틸티오프로판올, 메틸티오부탄올, 에틸히드록시에틸술피드, 글루코스디메틸메르캅탈, 티오에틸에틸아민, 티오디글리콜산, 티오디프로피온산,메틸티오아세트산 및 이들의 치환된 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 금속 재료
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제7항에 있어서, 화학식 4 또는 5의 황 화합물이 히드록시에틸디술피드, 시스타민, 디티오디프로피온산, 디티오디부티르산 및 이들의 치환된 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 금속 재료
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13
제1항에 있어서, 기재 금속이 스텐레스 스틸, 티타늄, 니켈, 크롬, 구리, 탄탈륨 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 금속 재료
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14
제1항에 있어서, 금 또는 은의 박막의 두께가 0
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15
제1항에 있어서, 상기 관능성 황 화합물과 생리활성 물질 사이에 분자량이 수십 내지 수천인 다관능성 화합물 또는 고분자를 격리 단위로서 더 포함하는 금속 재료
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16
제15항에 있어서, 격리 단위 화합물 또는 고분자가 다관능성 알킬렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 다가 (多價) 알콜, 폴리비닐알콜, 폴리히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 다가 지방산, 폴리(메타)아크릴산, 다관능성 폴리실록산, 알킬비닐에테르-무수말레인산 공중합체, 다가 아미노 화합물, 다가 에폭시 화합물 및 이들의 치환된 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 금속 재료
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17
제15항에 있어서, 격리 단위 고분자가 분자량 80 내지 10,000의 다관능성 폴리에틸렌글리콜 유도체인 금속 재료
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18
제15항에 있어서, 격리 단위 고분자가 분자량 3,000 내지 1,200,000의 다관능성 알킬비닐에테르-무수말레인산 공중합체인 금속 재료
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19
(1) 기재 금속의 표면에 금 또는 은 박막을 피복하는 단계, (2) 상기 금 또는 은 박막 위에 관능성 황 화합물을 흡착시키는 단계, (3) 상기 황 화합물의 관능기에 생리활성 물질을 화학적으로 결합시키는 단계 를 포함하는, 표면 개질된 의료용 금속 재료의 제조 방법
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20
제19항에 있어서, 단계 (1)에서 전기도금법, 열증착법, 또는 이온 스퍼터링법으로 금 또는 은 박막을 기재 금속 표면에 피복하는 방법
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제19항에 있어서, 단계 (1) 전에 기재 금속 표면에 두께 0
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제19항에 있어서, 단계 (3)에서 생리활성 물질을 결합하기 전에 관능성 황 화합물에 먼저 분자량이 수십 내지 수천의 다관능성 화합물 또는 고분자를 격리 단위로서 결합시키는 단계를 더 포함하는 방법
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23
제19항 또는 제22항에 있어서, 단계 (3)에서 에스테르화 반응 촉매, 아미드화 반응 촉매, 치환반응 및 부가반응 촉매를 사용하여 흡착된 관능성 황 화합물 또는 다관능성 화합물 또는 고분자 격리 단위에 생리활성 물질을 결합시키는 방법
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24
제1항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 스텐트
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제15항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 스텐트
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제1항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 인공심장판막
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제1항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 카데타
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28
제15항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 인공심장판막
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29
제15항 기재의 표면 개질된 금속 재료로 제작된 카데타
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