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콘덴서용알루미늄증착플라스틱필름의제조방법

  • 기술번호 : KST2015123972
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속증착 플라스틱 필름 콘덴서 제조용으로 사용되는 알루미늄증착 플라스틱 필름에 관한 것이다. 본 발명은 폴리프로필렌등의 플라스틱 필름상에 알루미늄을 증착한 다음에 그 위의 에지부분에 아연이나 카드뮴을 2㎜ 이상 10㎜ 아하의 폭으로 진공증착하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조한다.본 발명의 방법에 의해 제조된 알루미늄증착 플라스틱 필름을 사용하여 제작된 MF 콘덴서는 기존의 MF 콘덴서에 비해 시간의 경과에 따른 캐패시턴스 변화 및 tanδ 의 변화가 적고 절연파괴전압이 높다는 장점이 있다.
Int. CL H01G 4/33 (2006.01)
CPC H01G 4/18(2013.01) H01G 4/18(2013.01)
출원번호/일자 1019910015573 (1991.09.06)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0081194-0000 (1995.01.10)
공개번호/일자 10-1993-0006761 (1993.04.21) 문서열기
공고번호/일자 1019940008653 (19940924) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1991.09.06)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이택동 대한민국 서울특별시송파구
2 나종갑 대한민국 서울특별시양천구
3 장평우 대한민국 경기도과천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성문전자주식회사 대한민국 경기도 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1991.09.06 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087517-11
2 특허출원서
Patent Application
1991.09.06 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087516-76
3 출원심사청구서
Request for Examination
1991.09.06 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087518-67
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1994.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0039377-49
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
1994.04.27 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087519-13
6 의견서
Written Opinion
1994.05.16 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087520-59
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1994.05.16 수리 (Accepted) 1-1-1991-0087521-05
8 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1994.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0039378-95
9 등록사정서
Decision to grant
1994.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1991-0039379-30
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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테이프상 플라스틱 필름의 표면에 전극형성용 알루미늄 박막을 증착시켜 콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하는 방법에 있어서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리카보네이트 플라스틱 필름의 표면에 알루미늄을 면저항값으로 2∼15Ω/□두께로 증착시킨 다음, 아연이나 카드뮴 또는 이들의 합금을 알루미늄증착막의 에지부분에 폭을 2mm이상 10mm이하나 알루미늄증착막의 폭을 반중 작은 쪽이하로 진공증착시켜 전체 면저항값이 1

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.