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고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015124378
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도전성 금속 입자 또는 도전성 금속층으로 피복된 고분자 입자 등의 전도성 입자 표면에, 상기 금속과 화학적 친화력을 갖는 관능기가 표면에 존재하고 내부에 경화성 유기 화합물이 충진된 고분자 미세 캡슐을 부착시킨 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 고분자 미세 캡슐 표면의 관능기와 금속 간의 화학적 작용을 이용함으로써, 고분자 미세 캡슐의 선택적 표면 흡착 및 흡착 밀도 제어가 가능하고, 도전성 금속 입자 또는 고분자 입자의 표면 개질, 입자 간 응집 현상 방지, 단층(mono-layer) 흡착 등의 효과를 얻을 수 있으며, 고분자 미세 캡슐 내에 충진된, 경화성 유기 화합물은 고분자 미세 캡슐의 파괴시 방출되어 경화됨으로써 고분자 미세 캡슐이 함유된 매질에 존재하는 미세 공극 등 기계적 안정성이 손상된 부분을 회복시킬 수 있으므로, 이러한 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체를 이방 도전성 필름(Anisotropic Conductive adhesive Film, ACF)에 적용할 경우, 도전성 입자 간의 응집에 의한 전기적 단락을 막으면서 ACF에 존재하는 기계적 결함의 확산을 효과적으로 억제할 수 있어, 전기적 및 기계적 접속 신뢰성을 동시에 높일 수 있다. 강인화, 이방 도전성, 고분자 캡슐, 도전성 입자, 복합체, 선택적 흡착, 단층 흡착, 자가 수복, 표면 개질
Int. CL H01B 1/22 (2006.01)
CPC H01B 1/22(2013.01)H01B 1/22(2013.01)H01B 1/22(2013.01)H01B 1/22(2013.01)
출원번호/일자 1020060109108 (2006.11.06)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0752533-0000 (2007.08.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070829) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.06)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상수 대한민국 서울 서초구
2 김준경 대한민국 서울 동대문구
3 정해은 대한민국 서울 노원구
4 박민 대한민국 서울 노원구
5 임순호 대한민국 서울특별시 송파구
6 이현정 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2006-0811832-70
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0040882-67
4 등록결정서
Decision to grant
2007.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0442791-11
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(1) 도전성 금속 입자 또는 고분자 입자 표면에 도전성 금속층이 피복되어 있는 도전성 입자와,(2) 상기 금속과 친화력을 갖는 표면 관능기가 존재하고, 코어 부분과 쉘 부분으로 이루어지며, 상기 코어 부분은 경화성 물질로 이루어진 것인 고분자 미세 캡슐을 포함하는 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
2 2
제1항에 있어서, 도전성 입자 표면에 고분자 미세 캡슐이 흡착되어 있는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
3 3
제1항에 있어서, 고분자 미세 캡슐 표면에 도전성 입자가 흡착되어 있는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
4 4
제2항 또는 제3항에 있어서, 도전성 금속 입자 및 도전성 금속층의 금속은 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
5 5
제2항 또는 제3항에 있어서, 표면 관능기는 카르복실기 또는 카르복실산의 유도체인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
6 6
제2항 또는 제3항에 있어서, 고분자 미세 캡슐의 쉘 부분은 스티렌 계열, 아크릴레이트 계열 열가소성 비닐계 중합체 또는 이들의 열가소성 비닐계 공중합체인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
7 7
제6항에 있어서, 고분자 미세 캡슐의 쉘 부분은 가교된 중합체인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
8 8
제2항 또는 제3항에 있어서, 고분자 미세 캡슐의 코어 부분은 화학적 가교 반응을 일으키는 에폭시 계열 또는 아크릴레이트계 가교성 수지 단량체인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
9 9
제2항 또는 제3항에 있어서, 도전성 입자와 고분자 미세 캡슐을 흡착시키는 힘은 반데르발스힘, 정전기적 상호 작용 및 화학 결합 중 어느 하나에 의하는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
10 10
(1) 금속과 친화력을 갖는 표면 관능기가 존재하고, 코어 부분 및 쉘 부분으로 이루어지며, 코어 부분은 경화성 물질인 고분자 미세 캡슐을 제조하는 단계,(2) 도전성 금속 입자 또는 고분자 입자 표면에 도전성 금속층이 피복되어 있는 도전성 입자를 고분자 미세 캡슐에 흡착시키는 단계를 포함하는 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서, 고분자 미세 캡슐을 제조하는 단계는(A) 탈이온수에 계면활성제를 첨가하여 미셀을 형성하는 단계;(B) 탈이온수에 단량체를 비롯하여 가교제, 지용성 개시제, 캡슐 내에 위치할 코어 물질을 적가, 교반하여 상기 미셀 내로 도입하는 단계; (C) 초음파기를 이용하여 미니 드롭을 형성하는 단계; (D) 열을 가해 중합을 하는 단계; 및(E) 잔여 단량체를 세척한 후 건조시키는 단계를 포함하는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
12 12
제10항 또는 제11항에 있어서,도전성 입자를 고분자 미세 캡슐에 흡착시키는 단계는표면 관능기를 포함한 고분자 미세 캡슐을 용매에 분산시키고, 도전성 입자를 투입하여 교반시킨 후,세정 용매를 사용하여 세정, 건조시키는 것을 포함하는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
13 13
제11항 또는 제12항에 있어서, (B) 단계에서 지용성 개시제를 첨가하지 않고, (D) 단계 바로 직전 수용성 개시제를 첨가하는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
14 14
제11항 또는 제12항에 있어서, (B) 단계의 단량체는 카르복실산기가 내재되어 있는 비닐계 단량체군에서 선발된 단량체, 그리고 이와 공중합할 수 있는 스티렌 계열 또는 아크릴레이트 계열의 비닐계 단량체군에서 1종 이상 선발된 단량체를 사용하는 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
15 15
제11항 또는 제12항에 있어서, 고분자 미세 캡슐의 코어 물질은 에폭시 계열 또는 아크릴레이트계 가교성 수지 단량체인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
16 16
제11항 또는 제12항에 있어서, 도전성 금속 입자 및 도전성 금속층의 금속은 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나인 것인 고분자 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
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1 JP04842116 JP 일본 FAMILY
2 JP20117744 JP 일본 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2008117744 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP4842116 JP 일본 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.