요약 | 본 발명은 열센서를 이용한 가스센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 두 개의 열전대층을 낮은 열 전도도를 갖는 열저항층 상단에 형성하여 기판으로 빠져나가는 기생열전달 효과를 감소시킬 수 있고, 특히 두 개의 열전대층 중 촉매층 상단에 고온 접합부를 형성한 감지 열전대층 및 촉매층 없이 형성된 참조 열전대층을 하나의 기판상에 구성하여, 온도 및 습도 변화와 같은 외부 환경적 요인에 의한 전기적 잡음을 배제하면서 감지 열전대층과 참조 열전대층 간의 기전력 차이를 차동 증폭기를 이용하여 손쉽게 구할 수 있도록 함으로써, 높은 안정성과 감도, 간단한 제조 공정, 저렴한 제조 단가 등을 실현할 수 있는 열센서를 이용한 가스센서 및 그 제조 방법을 제공하고자 한 것이다. 가스센서, 열센서, 감지 열전대층, 참조 열전대층, 제1금속저항층, 제2금속저항층, 차동 증폭기, 기전력 차이, 촉매층 |
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Int. CL | G01N 27/12 (2006.01) G01N 27/00 (2006.01) |
CPC | G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070051215 (2007.05.28) |
출원인 | 연세대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0896482-0000 (2009.04.29) |
공개번호/일자 | 10-2008-0104440 (2008.12.03) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20090508) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.05.28) |
심사청구항수 | 12 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김용준 | 대한민국 | 서울 용산구 |
2 | 송순호 | 대한민국 | 서울 양천구 |
3 | 박세철 | 대한민국 | 전남 순천시 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인(유)화우 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.05.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0385688-09 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2008.03.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.04.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0022244-71 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2008.11.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0587450-14 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.01.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0034571-03 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0034572-48 |
7 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.01.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0043666-99 |
8 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative) |
2009.02.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0076945-48 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5252006-10 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 삭제 |
2 |
2 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 감지 열전대층의 제1금속저항층은 촉매층을 중심으로 그 양쪽의 기판표면에 빗살무늬 배열로 형성되고, 제2금속저항층도 촉매층을 중심으로 그 양쪽의 기판표면에서 제1금속저항층과 엇갈리는 빗살무늬 배열로 형성되어, 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층은 서로 지그재그 배열을 이루는 동시에 그 양끝단이 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
3 |
3 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 안쪽단은 상기 촉매층상에 적층 접촉되며 서로 연결된 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
4 |
4 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 안쪽단 연결부분과, 상기 촉매층의 안쪽 부분은 상기 열저항층으로 덮혀지지 않는 영역으로서, 고온 접합부 영역으로 형성되고; 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 바깥쪽단 연결부분은 열저항층으로 덮혀지는 영역으로서, 저온 접합부 영역으로 형성된 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
5 |
5 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 참조 열전대층의 제1금속저항층은 촉매층이 형성되지 않은 반대쪽 기판 표면에서 서로 대칭을 이루는 2열의 빗살무늬 배열로 형성되고, 제2금속저항층도 기판표면에서 제1금속저항층과 엇갈리는 빗살무늬 배열로 형성되어, 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층은 서로 지그재그 배열을 이루는 동시에 그 양끝단이 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
6 |
6 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 안쪽단 연결부분은 상기 열저항층으로 덮혀지지 않는 영역으로서, 고온 접합부 영역으로 형성되고; 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 바깥쪽단 연결부분은 열저항층으로 덮혀지는 영역으로서, 저온 접합부 영역으로 형성된 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
7 |
7 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층은 각각 기판상에 부착된 한 쌍의 컨택 패드에 의하여 연결되며, 이 컨택패드에는 차동 증폭기를 포함하는 측정 모듈과 연결되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
8 |
8 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 기판은 열전도도가 낮고, 열저항성이 높은 소라다임 기판인 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
9 |
9 열전도도가 낮은 기판과, 상기 기판의 상단면 일측에 특정 가스와 반응하도록 형성된 2열 라인의 촉매층과, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 이루어진 감지 열전대층과, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 이루어진 참조 열전대층과, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 형성되는 열저항층을 포함하여 구성된 열센서를 이용한 가스센서에 있어서, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층을 구성하는 제1금속저항층과 제2금속저항층은 비스무트-안티몬, 백금-로듐, 구리-니켈, 크롬-알루미늄, 크롬-니켈 또는 철-니켈크롬 합금, 비스무트-크롬의 조합중 선택된 어느 하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서 |
10 |
10 삭제 |
11 |
11 열전도도가 낮고 열저항성이 높은 기판의 제공 단계와, 상기 기판의 일측쪽 상면에 특정가스와 반응하는 2열 라인의 촉매층을 형성하는 단계와, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 감지 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 참조 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 열저항층을 형성하는 단계와, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층이 각각 기판상에 부착된 한 쌍의 컨택 패드에 의하여 연결되는 단계와, 상기 컨택패드에 차동 증폭기를 포함하는 측정 모듈을 연결시키는 단계를 포함하여 이루어진 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법에 있어서, 상기 감지 열전대층을 구성하는 단계에 있어서, 제1금속저항층이 상기 촉매층을 중심으로 그 양쪽의 기판표면에 빗살무늬 배열로 형성되고, 제2금속저항층이 상기 촉매층을 중심으로 그 양쪽의 기판표면에서 제1금속저항층과 엇갈리는 빗살무늬 배열로 형성되어, 상기 제1 및 제2금속저항층이 서로 지그재그 배열을 이루는 동시에 그 양쪽단이 서로 연결되되, 제1 및 제2금속저항층의 안쪽단은 상기 촉매층상에 적층 접촉되며 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법 |
12 |
12 열전도도가 낮고 열저항성이 높은 기판의 제공 단계와, 상기 기판의 일측쪽 상면에 특정가스와 반응하는 2열 라인의 촉매층을 형성하는 단계와, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 감지 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 참조 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 열저항층을 형성하는 단계와, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층이 각각 기판상에 부착된 한 쌍의 컨택 패드에 의하여 연결되는 단계와, 상기 컨택패드에 차동 증폭기를 포함하는 측정 모듈을 연결시키는 단계를 포함하여 이루어진 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법에 있어서, 상기 참조 열전대층을 구성하는 단계에 있어서, 제1금속저항층이 촉매층이 형성되지 않은 반대쪽 기판 표면에서 서로 대칭을 이루는 2열의 빗살무늬 배열로 형성되고, 제2금속저항층도 기판표면에서 제1금속저항층과 엇갈리는 빗살무늬 배열로 형성되어, 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층은 서로 지그재그 배열을 이루는 동시에 그 양끝단이 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법 |
13 |
13 열전도도가 낮고 열저항성이 높은 기판의 제공 단계와, 상기 기판의 일측쪽 상면에 특정가스와 반응하는 2열 라인의 촉매층을 형성하는 단계와, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 감지 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 참조 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 열저항층을 형성하는 단계와, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층이 각각 기판상에 부착된 한 쌍의 컨택 패드에 의하여 연결되는 단계와, 상기 컨택패드에 차동 증폭기를 포함하는 측정 모듈을 연결시키는 단계를 포함하여 이루어진 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법에 있어서, 상기 기판상에 열저항층을 형성하는 단계에서, 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 안쪽단 연결부분과, 상기 촉매층의 안쪽 부분은 상기 열저항층으로 덮혀지지 않는 고온 접합부 영역으로 형성되고, 상기 감지 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 바깥쪽단 연결부분은 열저항층으로 덮혀지는 저온 접합부 영역으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법 |
14 |
14 열전도도가 낮고 열저항성이 높은 기판의 제공 단계와, 상기 기판의 일측쪽 상면에 특정가스와 반응하는 2열 라인의 촉매층을 형성하는 단계와, 상기 촉매층과 접촉되도록 제1 및 제2금속저항층을 기판상에 형성하여 감지 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 촉매층 및 상기 감지 열전대층이 형성된 반대쪽 기판상에 제1 및 제2금속저항층이 형성하여 참조 열전대층을 구성하는 단계와, 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층의 고온 접합부와 저온 접합부의 구분하는 동시에 상기 감지 열전대층과 참조 열전대층을 보호하기 위해 기판상에 열저항층을 형성하는 단계와, 상기 감지 열전대층 및 참조 열전대층이 각각 기판상에 부착된 한 쌍의 컨택 패드에 의하여 연결되는 단계와, 상기 컨택패드에 차동 증폭기를 포함하는 측정 모듈을 연결시키는 단계를 포함하여 이루어진 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법에 있어서, 상기 기판상에 열저항층을 형성하는 단계에서, 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 안쪽단 연결부분은 상기 열저항층으로 덮혀지지 않는 고온 접합부 영역으로 형성되고, 상기 참조 열전대층의 제1 및 제2금속저항층의 각 바깥쪽단 연결부분은 열저항층으로 덮혀지는 저온 접합부 영역으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열센서를 이용한 가스센서의 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-0896482-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20070528 출원 번호 : 1020070051215 공고 연월일 : 20090508 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090130 청구범위의 항수 : 12 유별 : G01N 27/12 발명의 명칭 : 열센서를 이용한 가스센서 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20170430 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 256,500 원 | 2009년 04월 30일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2012년 04월 17일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2013년 04월 29일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2014년 03월 11일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 622,720 원 | 2015년 07월 31일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 589,360 원 | 2016년 06월 10일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
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1 | 특허출원서 | 2007.05.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0385688-09 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2008.03.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2008.04.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0022244-71 |
4 | 의견제출통지서 | 2008.11.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0587450-14 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.01.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0034571-03 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0034572-48 |
7 | 등록결정서 | 2009.01.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0043666-99 |
8 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2009.02.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0076945-48 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5252006-10 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415098831 |
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세부과제번호 | C1090-0902-0038 |
연구과제명 | 차세대RFID/USN기술연구개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신산업진흥원 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200409~201212 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1355049881 |
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세부과제번호 | R01-2005-000-10160-0 |
연구과제명 | 열반응을이용한암진단용thermalbiosensor연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200504~200802 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | BT(생명공학기술) |
과제고유번호 | 1355051060 |
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세부과제번호 | R15-2004-024-01001-0 |
연구과제명 | 고감도나노바이오센터및진단키트개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200412~200808 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
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