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기판상에서의 패터닝 방법 및 장치와, 그 방법에 의해제조된 인쇄회로기판

  • 기술번호 : KST2015127454
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판에 있어서 전기-수력학적 분무 방식을 이용한 기판회로 패터닝 방법 및 장치와, 그 방법을 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본원발명은, 입자상 물질이 포함된 용액이 일정한 수력학적 압력으로 분무되는 노즐과, 상기 노즐로부터 이격된 거리에 접지전극를 제공하는 단계; 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 기판을 위치시키는 단계; 상기 노즐로부터 상기 용액이 분무될 때, 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키는 단계; 및 상기 변환된 분무형태로 분무되는 동안, 상기 기판을 미리 설정된 패턴형상으로 이동시키면서 상기 용액을 부착시키는 단계를 포함하는 방법으로 기판상에 입자상 물질을 패터닝한다. 이러한 구성으로 인하여, 잉크젯 분사에 비하여 상대적으로 큰 입경의 노즐을 이용해 더욱더 미세한 액적을 얻을 수 있으며 균일한 크기의 액적을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 또한 작은 크기의 액적을 원하는 곳에 위치 오차 없이 부착시킬 수 있으며, 표면에 전극의 형상을 원하는 패턴의 형태에 따라 다양하게 변화 시킬 수 있어 위치오차를 감소시킬 수 있으며, 하나의 노즐에서 적하모드만을 구현하는 잉크젯 방식과 달리 전극 형상 변환을 이용해 하나의 노즐에서 스프레이, 적하 모드 등을 다양하게 구현할 수 있다.
Int. CL H05K 3/14 (2006.01)
CPC H05K 3/125(2013.01) H05K 3/125(2013.01)
출원번호/일자 1020040074615 (2004.09.17)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0666226-0000 (2007.01.02)
공개번호/일자 10-2006-0025796 (2006.03.22) 문서열기
공고번호/일자 (20070116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.17)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정호 대한민국 서울 용산구
2 김용준 대한민국 서울특별시 서초구
3 이대영 대한민국 서울 성북구
4 류태우 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유)화우 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2004-0422960-12
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2004.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2004-5150610-39
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2005-5095898-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0226593-32
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.05.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0361417-57
6 대리인변경신고서
Agent change Notification
2006.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0361626-93
7 의견서
Written Opinion
2006.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0361414-10
8 보정요구서
Request for Amendment
2006.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0083137-17
9 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2006.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0409677-14
10 등록결정서
Decision to grant
2006.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0578092-81
11 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2006.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0968492-86
12 보정요구서
Request for Amendment
2006.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0157130-67
13 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2007-0002273-38
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판상에 입자상 물질을 패터닝하는 방법에 있어서,상기 입자상 물질이 포함된 용액이 일정한 수력학적 압력으로 분무되는 노즐과, 상기 노즐로부터 이격된 거리에 접지전극를 제공하는 단계;상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 상기 기판을 위치시키는 단계;상기 노즐로부터 상기 용액이 분무될 때, 분무형태가 원뿔형 액주모드로 변환될 때까지 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 변화시키면서 인가하여, 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키는 단계; 및상기 원뿔형 액주모드로 변환된 분무형태로 분무되는 동안, 상기 기판을 미리 설정된 패턴형상으로 이동시키면서 상기 용액을 부착시키는 단계를 포함하는 패터닝 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 접지전극을 핀형상으로 제공하는 것을 특징으로 하는 패터닝 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 접지전극을 중공식 원형상으로 제공하는 것을 특징으로 하는 패터닝 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 접지전극을 다중 와이어 형상으로 제공하는 것을 특징으로 하는 패터닝 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 접지전극을 판형과 핀형의 두가지로 구성하여, 상기 판형 및 핀형 접지전극은 서로 변환될 수 있는 것을 특징으로 하는 패터닝 방법
6 6
기판상에 입자상 물질을 패터닝하는 패터닝 장치에 있어서,상기 입자상 물질이 포함된 용액을 일정한 수력학적 압력으로 분무하는 노즐;상기 노즐로부터 이격된 거리에 위치하는 접지전극;상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 위치하며, 상기 기판을 유지하면서 이동시키는 스테이지; 및상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하는 전원공급장치를 포함하고,상기 용액이 분무될 때, 분무형태가 원뿔형 액주모드로 변환될 때까지 상기 전원공급장치로부터 상기 노즐과 접지전극 사이에 전압을 변화시키면서 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키고, 상기 원뿔형 액주모드로 변환된 분무형태로 미리 설정된 패턴형상에 따라 상기 용액을 상기 기판에 부착시키는 것을 특징으로 하는 패터닝 장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 접지전극은 핀형상인 것을 특징으로 하는 패터닝 장치
8 8
제6항에 있어서, 상기 접지전극은 중공식 원형상인 것을 특징으로 하는 패터닝 장치
9 9
제6항에 있어서, 상기 접지전극은 다중 와이어 형상인 것을 특징으로 하는 패터닝 장치
10 10
제6항에 있어서, 상기 접지전극은 판형 및 핀형을 포함하도록 구성되어, 상기 판형 및 핀형 접지전극은 서로 변환될 수 있는 것을 특징으로 하는 패터닝 장치
11 11
인쇄회로기판에 있어서, 제1항 내지 제5항에 기재된 패터닝 방법에 의하여 패터닝된 인쇄회로기판
12 11
인쇄회로기판에 있어서, 제1항 내지 제5항에 기재된 패터닝 방법에 의하여 패터닝된 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.