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좌우 양측에 서로 엇갈린 형태로 맞물린 콤(comb) 형태의 고정자 전극 및 구동자 전극과, 상기 좌우 양측 구동자 전극과 연결부재를 통해 연결되며 상기 고정자 및 구동자 양 전극에 전위차가 인가될 경우 상기 고정자 전극과 구동자 전극 사이에서 작용하는 인력에 의해 좌우방향으로 수평 왕복운동을 수행하는 셔틀판과, 상기 연결부재상에 지지되고 상기 셔틀판의 수평 왕복운동시 좌우방향으로 탄성변형되며 상기 셔틀판에 탄성 복원력을 제공하는 제1탄성부재를 포함하는 수평 구동부;상기 수평 왕복운동 하는 셔틀판의 상면과 접촉된 상태에서 상기 셔틀판에 수직하중을 인가하는 가압판과, 상기 가압판의 좌우 양측에 연결되어 상기 제1탄성부재와 수직한 방향으로 탄성 변형되며 상기 가압판에 수직방향으로의 탄성 가압력을 제공하는 제2탄성부재와, 상기 가압판의 좌,우측에 연결된 제2탄성부재가 각각 지지되는 지지판을 포함하는 하중 인가부; 상기 하중 인가부가 하부에 패터닝되는 상부기판;상기 수평 구동부가 상부에 패터닝되는 하부기판;을 포함하며,상기 가압판의 두께는 상기 지지판의 두께보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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제1항에 있어서, 상기 셔틀판의 상부면과 상기 가압판의 하부면 중 어느 한쪽에는 하나 이상의 돌출패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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제1항에 있어서, 상기 가압판의 하부면에는 하나 이상의 함몰패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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제1항에 있어서, 상기 상부기판과 하부기판의 중앙부에는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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제1항에 있어서, 상기 셔틀판과 가압판의 접촉면 상에는 특수 윤활제가 도포되는 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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제1항에 있어서, 상기 셔틀판과 가압판의 접촉면 상에는 기능성 코팅제가 도포되는 것을 특징으로 하는 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기
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반도체 패키지에 있어서,상기 반도체 패키지에는 서로 다른 종류의 표면 특성 실험을 실시할 수 있도록 복수의 트라이볼로지 테스터기가 설치되되,상기 트라이볼로지 테스터기는,좌우 양측에 서로 엇갈린 형태로 맞물린 콤(comb) 형태의 고정자 전극 및 구동자 전극과, 상기 좌우 양측 구동자 전극과 연결부재를 통해 연결되며 상기 고정자 및 구동자 양 전극에 전위차가 인가될 경우 상기 고정자 전극과 구동자 전극 사이에서 작용하는 인력에 의해 좌우방향으로 수평 왕복운동을 수행하는 셔틀판과, 상기 연결부재상에 지지되고 상기 셔틀판의 수평 왕복운동시 좌우방향으로 탄성변형되며 상기 셔틀판에 탄성 복원력을 제공하는 제1탄성부재를 포함하는 수평 구동부;상기 수평 왕복운동 하는 셔틀판의 상면과 접촉된 상태에서 상기 셔틀판에 수직하중을 인가하는 가압판과, 상기 가압판의 좌우 양측에 연결되어 상기 제1탄성부재와 수직한 방향으로 탄성 변형되며 상기 가압판에 수직방향으로의 탄성 가압력을 제공하는 제2탄성부재와, 상기 가압판의 좌,우측에 연결된 제2탄성부재가 각각 지지되는 지지판을 포함하는 하중 인가부; 상기 하중 인가부의 양쪽 지지판을 눌러 지지하는 상부기판;상기 수평 구동부가 상부에 패터닝되는 하부기판;을 포함하며, 상기 가압판의 두께는 상기 지지판의 두께보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제8항에 있어서, 상기 셔틀판의 상부면과 상기 가압판의 하부면 중 어느 한쪽에는 하나 이상의 돌출패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제8항에 있어서, 상기 가압판의 하부면에는 하나 이상의 함몰패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제8항에 있어서, 상기 상부기판과 하부기판의 중앙부에는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제8항에 있어서, 상기 셔틀판과 가압판의 접촉면 상에는 특수 윤활제가 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제8항에 있어서, 상기 셔틀판과 가압판의 접촉면 상에는 기능성 코팅제가 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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