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수십㎚ 내지 수천㎛의 거칠기에 대응할 수 있는 유연한 재질로 형성된 바닥몸체;상기 바닥몸체의 상면에 형성된 기둥;상기 바닥몸체의 상면과 나란하게 이격되고, 일측이 상기 기둥에 고정된 상판;상기 상판의 상면에 형성되고, 50㎚ 내지 5㎛의 직경 및 1㎛ 내지 1000㎛의 길이인 다수의 미세헤어를 포함하는 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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제 1항에 있어서, 상기 상판은,하나 이상인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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제 1항에 있어서, 상기 바닥몸체는,직육면체의 형태인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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제 1항에 있어서, 상기 바닥몸체, 기둥, 상판 및 미세헤어 중 어느 하나 이상은,감광제인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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제 4항에 있어서, 상기 감광제는,SU-8인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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제 1항에 있어서, 상기 기둥은,다수 개인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식 부착 구조물
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웨이퍼를 마련하고 상기 웨이퍼의 상면에 이형제를 코팅하는 이형제코팅단계;상기 이형제의 상면에 바닥몸체를 형성하기 위하여 바닥몸체용감광제를 코팅하는 바닥몸체형성단계;상기 바닥몸체용 감광제를 노광하고 경화하는 경화단계;상기 바닥몸체용감광제의 상면에 포지티브피알을 코팅하고 상기 포지티브피알에서 기둥이 형성될 부분을 노광하여 제거하는 기둥틀형성단계;상기 포지티브피알의 상면에 금속층을 증착하는 금속층증착단계;상기 금속층의 상면에 상판용감광제를 코팅하여 상기 포지티브피알에서 노광된 부분에 상판용감광제가 채워지도록 하는 기둥형성단계;상기 기둥형성단계에서 코팅된 상판용감광제에서 상판이 형성될 부분을 노광하는 상판노광단계;상기 상판노광단계에서 노광되지 않은 상판용감광제를 제거하는 상판형성단계;상기 상판용감광제의 상면에 미세헤어용감광제을 코팅하고, 상기 미세헤어용감광제에서 미세헤어가 형성될 부분을 노광하는 미세헤어노광단계;상기 미세헤어용감광제에서 노광되지 않은 부분을 제거하여 미세헤어를 형성하는 미세헤어형성단계; 및상기 기둥틀형성단계에서 코팅된 포지티브피알 및 금속층을 제거하는 포지티브피알 및 금속층제거단계를 포함하고,상기 미세헤어는 50㎚ 내지 5㎛의 직경 및 1㎛ 내지 1000㎛의 길이인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식부착 구조물의 제조 방법
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웨이퍼를 마련하고 상기 웨이퍼의 상면에 이형제를 코팅하는 이형제코팅단계;상기 이형제의 상면에 바닥몸체를 형성하기 위하여 바닥몸체용감광제를 코팅하는 바닥몸체형성단계;상기 바닥몸체용감광제을 노광하고 경화하는 경화단계;상기 바닥몸체용감광제의 상면 중 기둥이 형성될 부분에 패턴을 형성하는 패턴형성단계;상기 바닥몸체용감광제 및 상기 패턴의 상면에 금속층을 증착하는 금속층증착단계;상기 금속층을 전기도금하고 상기 패턴을 제거하는 전기도금 및 기둥틀형성단계;상기 전기도금된 금속층의 상면에 상판용감광제을 코팅하여 상기 금속층에서 패턴이 제거된 부분에 상판용감광제가 채워지도록 하는 기둥형성단계;상기 기둥형성단계에서 코팅된 상판용감광제에서 상판이 형성될 부분을 노광하고 노광되지 않은 상판용감광제를 제거하여 상판을 형성하는 상판형성단계;상기 상판형성단계에서 상판용감광제가 제거되어 금속층이 노출된 부분에 전기도금을 하는 전기도금단계;상기 상판용감광제의 상면에 미세헤어용감광제을 코팅하고, 미세헤어가 형성될 부분을 노광하는 미세헤어노광단계;상기 미세헤어용감광제에서 노광되지 않은 부분을 제거하여 미세헤어를 형성하는 미세헤어형성단계; 및상기 금속층을 제거하는 금속층제거단계를 포함하고,상기 미세헤어는 50㎚ 내지 5㎛의 직경 및 1㎛ 내지 1000㎛의 길이인 것을 특징으로 하는 외팔보 형상의 건식부착 구조물의 제조 방법
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