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다면체 레이저 가공 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015128441
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 피가공물이 설치되는 지그와, 지면에 대하여 상기 피가공물을 제1 방향으로 이송할 수 있는 제1직선 이송부와, 상기 제1 직선 이송부에 고정 설치되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제2직선 이송부와, 상기 제2 직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제3직선 이송부와, 상기 제3직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제3 방향과 교차하는 방향의 제1 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동시킬 수 있는 제1회동 이송부와, 상기 제1회동 이송부에 고정 설치되며, 상기 제1 회동축과 교차하는 방향의 제2 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동 시킬 수 있는 제2회동 이송부, 및 상기 피가공물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함할 수 있다. 다면체, 레이저, 스테이지, 초점, 이송부
Int. CL B23K 26/00 (2014.01) B23K 26/035 (2014.01)
CPC B23K 26/04(2013.01) B23K 26/04(2013.01) B23K 26/04(2013.01) B23K 26/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070126991 (2007.12.07)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0964680-0000 (2010.06.10)
공개번호/일자 10-2009-0059902 (2009.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20100621) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.07)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재구 대한민국 대전 유성구
2 황경현 대한민국 대전 유성구
3 최두선 대한민국 대전 유성구
4 조성학 대한민국 대전 유성구
5 장원석 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0882988-60
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0016583-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0396400-41
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0722646-22
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0722647-78
7 등록결정서
Decision to grant
2010.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0118683-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다면체 피가공물의 복수 개의 면을 가공하는 레이저 가공 장치에 있어서, 다면체로 이루어진 피가공물이 설치되는 지그; 지면에 대하여 상기 피가공물을 제1 방향으로 이송할 수 있는 제1직선 이송부; 상기 제1 직선 이송부에 고정 설치되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제2직선 이송부; 상기 제2 직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제3직선 이송부; 상기 제3직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제3 방향과 교차하는 방향으로 형성된 제1 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동시킬 수 있는 제1회동 이송부; 상기 제1회동 이송부에 고정 설치되며, 상기 제1 회동축과 교차하는 방향으로 형성된 제2 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동 시킬 수 있는 제2회동 이송부; 상기 피가공물에 레이저를 조사하며 레이저를 이동시키는 스캐너를 포함하는 레이저 조사부; 및 상기 레이저 조사부를 제어하는 갈바노 스캐너 제어기와 상기 이송 스테이지를 제어하는 동작 제어기를 포함하는 제어부; 를 포함하는 레이저 가공 장치
2 2
제1 항에 있어서, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 직교하는 방향인 레이저 가공 장치
3 3
제2 항에 있어서, 상기 제2 방향과 상기 제3 방향은 직교하는 방향인 레이저 가공 장치
4 4
제3 항에 있어서, 상기 제1 회동축은 상기 제2 방향과 평행한 레이저 가공 장치
5 5
제4 항에 있어서, 상기 제2 회동축은 상기 제1 방향과 평행한 레이저 가공 장치
6 6
제1 항에 있어서, 작업자가 지시를 입력하는 단말기와 상기 제1직선 이송부와 상기 제2직선 이송부와 상기 제3직선 이송부와 상기 제1회동 이송부와 상기 제2회동 이송부를 포함하는 이송 스테이지와 상기 레이저 조사부; 및 상기 이송 스테이지와 상기 레이저 조사부를 제어하는 제어부를 포함하는 레이저 가공 장치
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삭제
8 8
피가공물이 설치되는 지그; 지면에 대하여 상기 피가공물을 제1 방향으로 이송할 수 있는 제1직선 이송부; 상기 제1 직선 이송부에 고정 설치되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제2직선 이송부; 상기 제2 직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제3직선 이송부; 상기 제3직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제3 방향과 교차하는 방향으로 형성된 제1 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동시킬 수 있는 제1회동 이송부; 상기 제1회동 이송부에 고정 설치되며, 상기 제1 회동축과 교차하는 방향으로 형성된 제2 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동 시킬 수 있는 제2회동 이송부; 및 상기 피가공물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부; 를 포함하고, 작업자가 지시를 입력하는 단말기와 상기 제1직선 이송부와 상기 제2직선 이송부와 상기 제3직선 이송부와 상기 제1회동 이송부와 상기 제2회동 이송부를 포함하는 이송 스테이지와 상기 이송 스테이지와 상기 레이저 조사부를 제어하는 제어부를 더 포함하며, 상기 레이저 조사부는, 레이저를 고속으로 이동시키는 스캐너와 상기 레이저의 초점 및 세기를 조절하는 레이저 제어기와 상기 레이저 조사부로 입력 및 출력되는 신호를 송수신하는 입출력기를 포함하는 레이저 가공 장치
9 9
제8 항에 있어서, 상기 레이저 조사부는 피가공물의 형상을 감지하는 이미지 감지기를 더 포함하는 레이저 가공 장치
10 10
제6 항에 있어서, 상기 이송 스테이지는, 상기 각각의 이송부들을 구동하는 5측 구동 모터와 이송 스테이지로 입력 및 출력되는 신호를 송수신하는 입출력기와 수동으로 스테이지를 이송시킬 수 있는 핸드 휠을 포함하는 레이저 가공 장치
11 11
제10 항에 있어서, 레이저의 초점 위치를 감지하는 초점위치 감지기를 더 포함하는 레이저 가공 장치
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삭제
13 13
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14 14
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15 15
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.