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상부 전극;상기 상부 전극과 이격된 위치에 배치되는 하부 전극;상기 상부 전극과 하부 전극의 주위를 감싸며 밀폐 공간을 형성하는 하우징;상기 상부 전극과 하부 전극 사이에 배치되며 기체 방전에 의해 (-)로 대전되어 (-)척력으로 분산되는 나노 또는 마이크로 분말입자;상기 하우징 내부의 일 측에 설치되어 (-)로 대전된 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 부착 대상체; 및상기 부착 대상체의 일 측에 설치되며 전원 공급부의 전압 인가로 상기 부착 대상체 주위의 전기장을 조절하는 대상체 후위 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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상부 전극;상기 상부 전극과 이격된 위치에 배치되는 하부 전극;상기 상부 전극과 하부 전극에 전압을 인가하여 상기 상부 전극과 하부 전극 사이에 존재하는 기체를 방전시키는 전원 공급부;상기 상부 전극과 하부 전극 사이에 배치되며 기체 방전에 의해 (-)로 대전되어 (-)척력으로 분산되는 나노 또는 마이크로 분말입자;상기 상부 전극과 하부 전극의 주위를 감싸며 배치되는 적어도 하나 이상의 전극으로 이루어지며 상기 전원 공급부의 전압 인가로 상기 나노 또는 마이크로 분말입자가 외부 공간으로 이탈되는 것을 방지하는 외각 전극;(-)로 대전된 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 부착 대상체; 및상기 부착 대상체의 일 측에 설치되며 상기 전원 공급부의 전압 인가로 상기 부착 대상체 주위의 전기장을 조절하는 대상체 후위 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 2항에 있어서,상기 외각 전극은 밀폐형으로 이루어지고,상기 부착 대상체는 상기 외각 전극 내부의 일 측에 설치되어 (-)로 대전된 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 2항에 있어서,상기 외각 전극은 전극 사이에 틈이 형성된 개방형으로 이루어지고,상기 부착 대상체는 상기 외각 전극 외부에 설치되어 (-)로 대전된 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 2항에 있어서,상기 외각 전극은 전극 사이에 틈이 형성된 개방형으로 이루어지고,상기 부착 대상체는 상기 외각 전극 내부에 설치되어 (-)로 대전된 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 하부 전극은 평면 또는 곡면의 면전극으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 상부 전극은 복수의 전극을 포함하되, 상기 복수의 전극은 기체 방전에 의한 전자 흐름이 상기 하부 전극의 전면을 덮도록 배열되는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 7항에 있어서,상기 상부 전극은 동일 형상의 전극이 배열된 단일 전극 배열이 형성되거나, 다른 형상의 전극이 배열된 이종 전극 배열이 형성되는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 8항에 있어서,상기 상부 전극의 전극 형상은 침, 뿔 또는 구 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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제 8항에 있어서,상기 상부 전극의 전극 형상은 선, 원기둥, 각기둥 또는 띠 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 장치
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전압을 인가하여 상부 전극과 하부 전극 사이에 존재하는 기체를 방전시키는 기체 방전단계;기체 방전으로 생성된 전자구름을 이용하여 나노 또는 마이크로 분말입자를 (-)로 대전시키는 나노 또는 마이크로 분말입자 대전단계;대전된 나노 또는 마이크로 분말입자가 (-)척력에 의해 분산되는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산단계; 및대상체 후위 전극에 (+)전압을 인가하여 부착 대상체에 상기 나노 또는 마이크로 분말입자를 부착시키는 나노 또는 마이크로 분말입자 부착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 방법
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제 11항에 있어서,상기 나노 또는 마이크로 분말입자 분산단계 이후,상기 대상체 후위 전극에 (-)전압을 인가하여 상기 부착 대상체에 상기 나노 또는 마이크로 분말입자가 부착되는 것을 방지하고, 기구적인 내부 공간 또는 전기장에 의해 한정된 내부공간에서 대전 입자의 분산도를 균일화시키는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 안정화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 또는 마이크로 분말입자 분산 및 부착 방법
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