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니켈(Ni)과 실리콘(Si)이 합금화 원소이고,나머지는 구리와 불가피한 불순물이 잔부를 이루는 구리합금 속에티타늄(Ti)이 상기 구리합금 속에 실리콘을 대신하여 니켈과의 금속간화합물의 석출을 유도하기 위해 추가의 합금화 원소로 첨가된, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금
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제1항에 있어서, 상기 구리합금 속에 추가로 첨가되는 상기 티타늄 합금원소의 양은 0
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제1항에 있어서,니켈(Ni)은 2
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합금화 원소로 첨가되는 총 3가지 원소와,잔부(殘部)가 구리와 기타 불가피한 불순물로 구성된 구리합금으로,상기 3가지 합금원소는 니켈(Ni)과 실리콘(Si)과 티타늄(Ti)이고,상기 3가지 합금원소의 중량%의 합이 8 중량% 이하이고,상기 니켈의 중량%와 실리콘과 티타늄의 중량%의 합이 5:1에서 3:1 사이에서 결정되는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금
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제4항에 있어서,니켈(Ni)은 2
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구리와 니켈을 같이 녹여 상기 구리와 상기 니켈의 용탕을 만드는 단계와,상기 용탕에 추가로 실리콘을 투입하여 녹이는 단계와,구리와 티타늄의 모합금을 넣어 최종적으로, 니켈(Ni)과 실리콘(Si)과 티타늄(Ti)과 잔부인 구리(Cu)의 조성을 맞추는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 Ni-Si-Ti계 구리합금을 제조하는 방법
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구리를 녹여 용탕을 만드는 단계와,Ni2Si1-xTix를 상기 구리용탕에 투입하여 최종적으로, 니켈(Ni)과 실리콘(Si)과 티타늄(Ti)과 잔부인 구리(Cu)의 조성을 맞추는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 Ni-Si-Ti계 구리합금을 제조하는 방법
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구리를 녹여 용탕을 만드는 단계와,상기 구리용탕에 실리콘을 투입하여 녹이는 단계와,니켈과 티타늄의 모합금을 넣어 최종적으로, 니켈(Ni)과 실리콘(Si)과 티타늄(Ti)과 잔부인 구리(Cu)의 조성을 맞추는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 Ni-Si-Ti계 구리합금을 제조하는 방법
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제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 니켈, 실리콘, 티타늄의 조성은 각각 2
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청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 구리합금을 이용하여 제조된 반도체용 리드프레임
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청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 구리합금을 이용하여 제조된 전자부품용 커넥터
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