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기판 상에 광경화성 레진층을 적층하는 광경화성 레진층 적층단계;상기 광경화성 레진 상에 열가소성 레진층을 적층하는 열가소성 레진층 적층단계;임프린팅(Imprinting) 스탬프를 이용하여 상기 열가소성 레진층을 패터닝하는 동시에 상기 광경화성 레진층에 함몰영역이 형성되도록 하는 복합 임프린팅 단계;상기 열가소성 레진층의 상측 및 광경화성 레진층의 함몰영역 내에 금속층을 증착하는 금속층 증착단계;상기 열가소성 레진층 및 열가소성 레진층의 상측에 적층된 금속층을 제거하는 제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제1항에 있어서,상기 금속층 증착단계는 금속박막을 증착하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제1항에 있어서,상기 금속층 증착단계에서는 금속 나노 입자를 증착하되,상기 제거단계 이후에 상기 금속 나노 입자를 소결하는 소결단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제1항에 있어서,상기 복합 임프린팅 단계와 상기 금속층 증착단계의 사이에 수행되며, 상기 광경화성 레진층의 함몰영역을 에칭하여 상기 함몰영역의 함몰깊이를 조절하는 에칭단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제1항에 있어서,상기 광경화성 레진층 적층단계는 상기 기판 상에 상기 광경화성 레진층을 도포하는 도포단계; 상기 광경화성 레진층을 경화하는 사전 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제5항에 있어서,상기 사전 경화단계는 상기 광경화성 레진층의 표면이 경화되도록 하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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제1항에 있어서,상기 복합 임프린팅 단계는 고온 및 고압의 조건에서 상기 임프린팅 스탬프를 가압하여 상기 광경화성 레진층에 접촉되도록 하는 가열/가압단계; 상기 광경화성 레진층과 상기 임프린팅 스탬프가 접촉된 상태에서 자외선 광을 조사하여 상기 광경화성 레진층을 경화하는 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 함몰형 금속패턴 형성방법
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