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MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015128862
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 유연 기판에 MEMS 마이크로폰이 형성되도록 함으로써 형상의 유연한 변화가 가능하여 복잡한 형상의 구조물에도 용이하고 안정적으로 부착이 가능하도록 하는, MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
Int. CL H04R 31/00 (2006.01) G01S 3/808 (2006.01) H04R 1/04 (2006.01)
CPC H04R 31/006(2013.01) H04R 31/006(2013.01) H04R 31/006(2013.01) H04R 31/006(2013.01)
출원번호/일자 1020130058564 (2013.05.23)
출원인 한국기계연구원, (주)에스엠인스트루먼트
등록번호/일자 10-1346583-0000 (2013.12.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.23)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 (주)에스엠인스트루먼트 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 허신 대한민국 대전광역시 유성구
2 곽준혁 대한민국 대전광역시 유성구
3 정영도 대한민국 서울특별시 관악구
4 이영화 대한민국 대전광역시 중구
5 김영기 대한민국 대전광역시 서구
6 이광현 대한민국 대전광역시 대덕구
7 강준구 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0457250-34
2 보정요구서
Request for Amendment
2013.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0061214-62
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0537137-37
4 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0641176-70
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0610029-08
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0987660-82
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0987619-19
8 등록결정서
Decision to grant
2013.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0854708-46
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5124231-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.26 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068671-99
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2015-5149829-23
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
MEMS 마이크로폰(110);상기 MEMS 마이크로폰(110)과 전기적으로 연결되는 회로부(121) 및 상기 회로부(121)와 전기적으로 연결되어 외부와 신호를 송수신하는 커넥터부(122)가 구비되며, 상기 회로부(121) 영역에는 주변부보다 표면 거칠기가 상대적으로 거칠게 형성되는 미세요철표면부(125)가 형성되고, 형상 변형이 가능한 유연 재질로 이루어지는 유연 기판(120);상기 MEMS 마이크로폰(110) 및 상기 회로부(121) 사이에 개재되어 상기 MEMS 마이크로폰(110) 및 상기 회로부(121)를 서로 결합하며, 형상 변형이 가능한 유연 재질로 이루어지는 본딩재(130);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 미세요철표면부(125)는플라즈마 에칭(plasma etching), 플라즈마 건식에칭(plasma dry etching), 레이저 건식 에칭(laser dry etching), -OH-기를 포함하는 화학제를 사용한 습식 에칭 중 선택되는 적어도 하나의 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치
3 3
제 1항에 있어서, 상기 본딩재(130)는에폭시계열, 폴리에스터 계열, 아크릴 계열, 친수성을 갖는 폴리머를 사용한 화합 결합제 중 선택되는 적어도 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치
4 4
제 1항에 있어서, 상기 유연 기판(120)은PI(Polyimide), polyethylene계열, Polyester계열, Aramid계열 중 선택되는 적어도 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 음향 측정 장치(100)는상기 커넥터부(122)와 연결되어 상기 MEMS 마이크로폰(110)에서 측정된 음향 신호를 전달받아 외부로 전달하는 인터페이스 보드(150);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치
6 6
제 1항 내지 5항 중 선택되는 어느 한 항에 따른 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치(100)를 제조하는 방법으로서,상기 유연 기판(120) 상에 상기 회로부(121) 및 상기 커넥터부(122)가 형성되는 단계;상기 유연 기판(120) 상의 상기 회로부(121)를 포함하는 미리 결정된 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 마스킹되는 단계;상기 유연 기판(120) 상의 상기 회로부(121)를 포함하는 미리 결정된 일부 영역 영역에 에칭 공정이 수행되어 미세요철표면부(125)가 형성되는 단계;상기 유연 기판(120) 상의 마스킹재가 제거되는 단계;상기 유연 기판(120) 상의 상기 미세요철표면부(125)에 상기 본딩재(130)가 도포되는 단계;상기 본딩재(130)가 도포된 위치에 상기 MEMS 마이크로폰(110)이 부착되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치의 제조 방법
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국기계연구원 교과부-국가연구개발사업(II) 청각장애인용 시각보조를 위한 초소형 생체모방 청각소자 및 음장 가시화 기술 개발(1/5) (4/5)