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중심부에 음향 챔버(S)가 형성되는 기판(110); 상기 음향 챔버(S) 상부를 덮도록 최외측에 배치되며, 하부로 돌출된 형태로 가장자리부에 배치되는 다수 개의 포스트(121)에 의해 상기 기판(110) 상에 지지되고, 하부로 돌출된 형태로 전면에 걸쳐 배치되는 다수 개의 범프(122)가 형성되는 진동막(120); 상기 음향 챔버(S) 상부를 덮도록 상기 진동막(120) 하부에 배치되며, 통공 형태로 전면에 걸쳐 배치되는 다수 개의 음향홀(131)이 형성되는 후판(130); 상기 기판(110) 상부에 구비되어 상기 진동막(120)과 전기적으로 접촉되는 전면 전극(141); 상기 기판(110) 하부에 구비되어 상기 후판(130)과 전기적으로 접촉되는 후면 전극(142); 을 포함하여 이루어지는 1칩형 MEMS 마이크로폰(100)을 제작하는 방법에 있어서,A) 상기 기판(110) 상하부에 산화막층이 증착되는 단계;B) 상부의 상기 산화막층의 일부가 식각에 의해 제거되어 포스트용 홈이 형성되는 단계;C) 상하부의 상기 산화막층들의 외측에 제1희생층이 증착되고, 상부의 상기 제1희생층의 일부가 식각에 의해 제거되어 범프용 홈 및 포스트용 홈이 형성되는 단계;D) 상부의 상기 제1희생층의 외측에 진동막 재료가 증착되어 상기 진동막(120)이 형성되는 단계;E) 상기 진동막(120) 외측에 제2희생층이 증착되는 단계;F) 상하부 최외측에 마스킹층이 증착되는 단계;G) 상기 기판(110) 후면 중심부가 비등방 식각에 의해 제거되어 음향 챔버(S)를 형성하고, 식각된 면에 절연층이 증착되는 단계;H) 상기 기판(110) 후면측의 상기 절연층에 시드층이 증착되고, 전기도금이 수행되어 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130)이 형성되는 단계;I) 상기 기판(110) 전면에 상기 진동막(120)과 전기적으로 연결되는 전면 전극(141)이 형성되고, 상기 기판(110) 후면에 상기 후판(130)과 전기적으로 연결되는 후면 전극(142)이 형성되는 단계;J) 상기 진동막(120) 및 상기 후판(130) 사이의 상기 제1희생층, 상기 산화막층, 상기 절연층 일부가 제거되어 상기 진동막(120) 및 상기 후판(130) 사이에 에어갭(air gap)이 형성되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 H) 단계는HA1) 상기 기판(110) 후면측의 상기 절연층 전체 면적에 걸쳐 시드층이 증착되는 단계;HA2) 상기 시드층 상에 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130)의 반전 형상으로 형성되는 몰드층이 형성되는 단계;HA3) 상기 몰드층에 의해 노출된 상기 시드층의 일부 영역에 전기도금이 수행되어 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130)이 형성되는 단계;HA4) 상기 몰드층이 제거되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 H) 단계는HB1) 상기 기판(110) 후면측의 상기 절연층에 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130) 형상으로 패턴화된 시드층이 증착되는 단계;HB2) 상기 패턴화된 시드층에 전기도금이 수행되어 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130)이 형성되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰의 제작 방법
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제 1항에 있어서, 상기 H) 단계는HC1) 상기 기판(110) 후면측의 상기 절연층에 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130) 형상으로 패턴화된 시드층이 증착되는 단계;HC2) 상기 패턴화된 시드층 이외의 영역에 상기 패턴화된 시드층보다 두꺼운 두께로 몰드층이 형성되는 단계;HC3) 상기 몰드층에 의해 노출된 상기 패턴화된 시드층에 전기도금이 수행되어 상기 음향홀(131)이 형성된 상기 후판(130)이 형성되는 단계;HC4) 상기 몰드층이 제거되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰의 제작 방법
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중심부에 음향 챔버(S)가 형성되는 기판(110); 상기 음향 챔버(S) 상부를 덮도록 최외측에 배치되며, 하부로 돌출된 형태로 가장자리부에 배치되는 다수 개의 포스트(121)에 의해 상기 기판(110) 상에 지지되고, 하부로 돌출된 형태로 전면에 걸쳐 배치되는 다수 개의 범프(122)가 형성되는 진동막(120); 상기 음향 챔버(S) 상부를 덮도록 상기 진동막(120) 하부에 배치되며, 통공 형태로 전면에 걸쳐 배치되는 다수 개의 음향홀(131)이 형성되는 후판(130); 상기 기판(110) 상부에 구비되어 상기 진동막(120)과 전기적으로 접촉되는 전면 전극(141); 상기 기판(110) 하부에 구비되어 상기 후판(130)과 전기적으로 접촉되는 후면 전극(142); 을 포함하여 이루어지며,제 1항 내지 제 4항 중 선택되는 어느 한 항의 1칩형 MEMS 마이크로폰의 제작 방법에 의하여 상기 후판(130)이 전기도금에 의하여 형성되도록 만들어지는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰
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제 5항에 있어서, 상기 진동막(120)은다각형의 평판 형상으로 형성되어, 모서리부는 상기 포스트(121)에 의하여 상기 기판(110)에 지지되며, 꼭지점부는 연장되어 상기 기판(110)에 고정되는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰
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제 6항에 있어서, 상기 진동막(120)은꼭지점부가 연장되어 상기 기판(110)에 고정되는 부분에 스프링 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 1칩형 MEMS 마이크로폰
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