| 1 |
1
내부 공간의 유체를 외부 공간으로 배출하는 배출구를 가지는 챔버;상기 챔버의 내부 공간으로 고밀도 플라즈마를 발산하는 플라즈마발생부;상기 고밀도 플라즈마의 안내를 위한 자기장을 형성하는 자기장발생부;상기 자기장에 의해 안내되는 상기 고밀도 플라즈마에 의해 활성화되는 타겟; 및상기 타겟의 활성화에 의해 증착되는 기판; 을 포함하여 구성되는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 플라즈마발생부에서 발산되는 고밀도 플라즈마는 상기 자기장발생부에 의해 형성되는 자기장에 의해 이동 경로의 변환이 가능한 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 기판은 상기 고밀도 플라즈마의 이동 경로에 따라 선택적으로 증착 또는 세정되는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 자기장발생부는,상기 플라즈마발생부에서 발산되는 플라즈마를 상기 챔버의 내부 공간으로 이동하도록 안내한는 제1자장코일;상기 제1자장코일에 의해 안내되는 상기 플라즈마를 상기 타겟으로 안내하는 제2자장코일; 및상기 제1자장코일에 의해 안내되는 상기 플라즈마를 상기 기판으로 안내하는 제3자장코일; 을 포함하여 구성되는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 플라즈마발생부에서 상기 고밀도 플라즈마가 발산되는 부분의 가상 연장선은 상기 기판과 상기 타겟 사이에 위치하는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 6 |
6
제 4 항에 있어서,상기 제2자장코일과 상기 제3자장코일은 상호 교호되게 동작하면서 자기장을 발생시키는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 장치
|
| 7 |
7
플라즈마발생부에서 고밀도 플라즈마를 발생시키는 제1단계;상기 고밀도 플라즈마에 의해 반응하여 활성화되는 타겟과, 표면 처리를 위한 기판이 내부 공간에 위치하는 챔버에 결합되는 자기장발생부에서 상기 고밀도 플라즈마를 안내하는 자기장을 발생시키는 제2단계;상기 자기장에 의해 상기 고밀도 플라즈마가 상기 타겟 또는 상기 기판으로 안내되는 제3단계;상기 고밀도 플라즈마에 의해 상기 기판이 표면 처리되는 제4단계; 를 포함하여 구성되는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 방법
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 제4단계는, 상기 고밀도 플라즈마가 상기 타겟으로 안내되어 타겟의 표면 활성화에 의해 상기 기판의 표면을 증착하는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 방법
|
| 9 |
9
제 7 항에 있어서,상기 제4단계는,상기 고밀도 플라즈마가 상기 기판으로 안내되어 표면 활성화에 의해 상기 기판의 표면을 세정하는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 방법
|
| 10 |
10
제 7 항에 있어서,상기 제4단계는, 상기 고밀도 플라즈마를 상기 기판으로 안내하여 상기 기판의 표면을 세정한 다음, 상기 고밀도 플라즈마를 상기 타겟으로 안내하여 상기 타겟의 표면을 활성화시키면서 상기 기판의 표면 처리를 진행하는 고밀도 플라즈마를 이용한 증착 방법
|
