요약 | 본 발명은 열전 소자 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는 Bi, Te레이어 열압착에 의해, 전극과 열전 재료를 접합하는 열전 소자 제조방법, Bi, Te레이어 열압착에 의해 전극과 일체화된 열전 재료를 형성하는 열전 소자 제조방법, Bi, Te레이어 열압착에 의해 열전 재료와 일체화된 전극을 형성하는 열전 소자 제조방법, Bi, Te레이어 열압착에 의해 열전 재료를 형성함과 동시에 열전 재료와 일체화된 전극을 형성하는 열전 소자 제조방법을 개시한다. |
---|---|
Int. CL | H01L 35/14 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01) |
CPC | H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020120082287 (2012.07.27) |
출원인 | 한국기계연구원 |
등록번호/일자 | 10-1207300-0000 (2012.11.27) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20121203) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2012.07.27) |
심사청구항수 | 14 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 현승민 | 대한민국 | 대전 유성구 |
2 | 송준엽 | 대한민국 | 대전 서구 |
3 | 우창수 | 대한민국 | 대전 유성구 |
4 | 정준호 | 대한민국 | 대전 서구 |
5 | 이학주 | 대한민국 | 대전 서구 |
6 | 전성재 | 대한민국 | 충북 청원군 |
7 | 이후정 | 대한민국 | 경기 수원시 영통구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인다나 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국기계연구원 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2012.07.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0602136-61 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2012.09.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0726412-32 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2012.09.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2012.09.27 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0074931-10 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.10.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0643067-50 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.11.14 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0934782-88 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.11.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0934783-23 |
8 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.11.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0698085-49 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 N형 열전 재료상에 Bi레이어(Bi layer), Te레이어(Te layer)를 교대로 증착시키는 단계;상기 Bi레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 열전 재료 위에 기판의 전극을 위치시키는 단계; 및상기 기판의 전극과 상기 열전 재료를 열압착시켜 상기 Bi레이어와 상기 Te레이어를 Bi-Te화합물로 변형시킴과 동시에 상기 기판의 전극과 상기 열전 재료를 접합시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
2 |
2 N형 열전 재료상에 Bi레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계;상기 Bi레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 열전 재료 위에 기판을 위치시키는 단계; 및상기 기판과 상기 열전 재료를 열압착시켜 상기 Bi레이어와 상기 Te레이어를 Bi-Te화합물로 변형시킴과 동시에 상기 열전 재료와 전기적으로 연결된 전극을 형성시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
3 |
3 제1 전극상에 Bi레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계; 상기 Bi레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 제1 전극 위에 제2 전극을 위치시키는 단계; 및상기 제1 전극과 상기 제 2전극을 열압착시켜, 상기 Bi레이어와 상기 Te레이어를 상기 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 N형 열전 재료로 변형시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
4 |
4 제1 기판 상에 Bi레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계; 상기 Bi레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 제1 기판 위에 제2 기판을 위치시키는 단계; 및상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 열압착시켜, 상기 Bi레이어와 상기 Te레이어를 N형 열전 재료로 변형시킴과 동시에 상기 N형 열전 재료와 전기적으로 연결된 전극을 형성하는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
5 |
5 제3 항에 있어서,상기 제1 전극의 상부에 Bi 와 Te를 혼합한 레이어를 증착시킨 후 상기 Bi레이어, 상기 Te레이어를 교대로 증착시키는 것을 특징으로 하는 열전 소자의 제조방법 |
6 |
6 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 Bi레이어 각각과 상기 Te레이어 각각에 포함된 Bi원소와 Te원소를 합한 원소백분율이 2:3인 것을 특징으로 하는 열전 소자의 제조방법 |
7 |
7 P형 열전 재료상에 Bi레이어(Bi layer), Sb레이어(Sb layer), Te레이어(Te layer)를 교대로 증착시키는 단계;상기 Bi레이어, 상기 Sb레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 열전 재료 위에 기판의 전극을 위치시키는 단계; 및상기 기판의 전극과 상기 열전 재료를 열압착시켜 상기 Bi레이어와 상기 Sb 레이어 및 상기 Te레이어를 Bi-Sb-Te화합물로 변형시킴과 동시에 상기 기판의 전극과 상기 열전 재료를 접합시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
8 |
8 P형 열전 재료상에 Bi레이어, Sb레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계;상기 Bi레이어, 상기 Sb레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 열전 재료 위에 기판을 위치시키는 단계; 및상기 기판과 상기 열전 재료를 열압착시켜, 상기 Bi레이어와 상기 Sb레이어 및 상기 Te레이어를 Bi-Sb-Te화합물로 변형시킴과 동시에 상기 열전 재료와 전기적으로 연결된 전극을 형성시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
9 |
9 제1 전극 상에 Bi레이어, Sb레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계; 상기 Bi레이어, 상기 Sb레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 제1 전극 위에 제 2 전극을 위치시키는 단계; 및상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 열압착시켜, 상기 Bi레이어와 상기 Sb레이어 및 상기 Te레이어를 상기 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 P형 열전 재료로 변형시키는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
10 |
10 제1 기판 상에 Bi레이어, Sb레이어, Te레이어를 교대로 증착시키는 단계; 상기 Bi레이어, Sb레이어, 상기 Te레이어로 증착된 상기 제1 기판 위에 제2 기판을 위치시키는 단계; 및상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 열압착시켜, 상기 Bi레이어와 상기 Sb레이어 및 상기 Te레이어를 P형 열전 재료로 변형시킴과 동시에 상기 P형 열전 재료와 전기적으로 연결된 전극을 형성하는 단계를 포함하는 열전 소자의 제조방법 |
11 |
11 제9 항에 있어서,상기 제1 전극의 상부에 Bi, Sb, Te를 혼합한 레이어를 증착시킨 후 상기 Bi레이어, 상기 Sb 레이어 , 상기 Te레이어를 교대로 증착시키는 것을 특징으로 하는 열전 소자의 제조방법 |
12 |
12 제7 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 Bi레이어 각각, 상기 Sb레이어 각각과 상기 Te레이어 각각에 포함된 Bi원소, Sb원소와 Te원소를 합한 원소백분율이 0 |
13 |
13 제4 항에 있어서,상기 제1 기판의 상부에 Bi 와 Te를 혼합한 레이어를 증착시킨 후 상기 Bi레이어, 상기 Te레이어를 교대로 증착시키는 것을 특징으로 하는 열전 소자의 제조방법 |
14 |
14 제10 항에 있어서,상기 제1 기판의 상부에 Bi, Sb, Te를 혼합한 레이어를 증착시킨 후 상기 Bi레이어, 상기 Sb 레이어 , 상기 Te레이어를 교대로 증착시키는 것을 특징으로 하는 열전 소자의 제조방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
패밀리정보가 없습니다 |
---|
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 지식경제부 | 한국기계연구원 | 산업기술연구회-협동연구사업 | 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 (1/2) |
2 | 지식경제부 | 한국기계연구원 | 주요사업-일반 | 3차원 나노구조체 제조기술 고도화 사업 (2/5) |
공개전문 정보가 없습니다 |
---|
특허 등록번호 | 10-1207300-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20120727 출원 번호 : 1020120082287 공고 연월일 : 20121203 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20121120 청구범위의 항수 : 14 유별 : H01L 35/34 발명의 명칭 : 열전 소자 제조방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 295,500 원 | 2012년 11월 28일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2015년 09월 09일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2016년 09월 07일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 243,600 원 | 2017년 09월 07일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 316,000 원 | 2018년 09월 07일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 316,000 원 | 2019년 09월 09일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2012.07.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0602136-61 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 | 2012.09.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0726412-32 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2012.09.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2012.09.27 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0074931-10 |
5 | 의견제출통지서 | 2012.10.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0643067-50 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.11.14 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0934782-88 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.11.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0934783-23 |
8 | 등록결정서 | 2012.11.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0698085-49 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415118253 |
---|---|
세부과제번호 | OD0120 |
연구과제명 | 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200812~201402 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415118471 |
---|---|
세부과제번호 | SC0800 |
연구과제명 | 3차원 나노구조체 제조기술 고도화사업 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 201101~201512 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415125068 |
---|---|
세부과제번호 | OD0120 |
연구과제명 | 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 200812~201402 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415126888 |
---|---|
세부과제번호 | SC0890 |
연구과제명 | 3차원 나노구조체 제조기술 고도화사업 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201201~201412 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
[1020130101976] | 벤조트리아졸계 (메트)아크릴레이트 공중합체 및 이를 포함하는 접착제 조성물 | 새창보기 |
---|---|---|
[1020130025970] | 수평형 열전소자의 제조 방법 | 새창보기 |
[1020130017867] | 웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법 | 새창보기 |
[1020130005007] | 이종소재간의 접합공정을 이용한 구조물제조방법 | 새창보기 |
[1020120132182] | 나노패턴이 형성된 기판 제조방법 | 새창보기 |
[1020120131996] | 자유지지형 나노박막의 기계적 특성 측정 장치 및 방법 | 새창보기 |
[1020120117980] | 이종 재료 나노패턴이 내장된 기판 제조방법 | 새창보기 |
[1020120115764] | 카본 재료를 이용한 열전박막 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전박막 | 새창보기 |
[1020120082287] | 열전 소자 제조방법 | 새창보기 |
[1020120078893] | 금속박막의 선택적 제거에 의한 패턴형성 방법 | 새창보기 |
[1020120044864] | 진공 챔버형 대면적 나노 임프린트 장치 및 이를 이용하는 방법 | 새창보기 |
[1020120012040] | 고밀도 나노패턴 형성방법 | 새창보기 |
[1020120008386] | 나노 금속패턴 형성방법 | 새창보기 |
[1020120008028] | 반도체 칩 픽업 장치 | 새창보기 |
[1020110138507] | 함몰형 금속패턴 형성방법 | 새창보기 |
[1020110119267] | 표준 결함 시편 제작 방법 | 새창보기 |
[1020110117076] | 성에 형성 장치, 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 | 새창보기 |
[1020110092974] | 픽업 장치 및 방법 | 새창보기 |
[1020110081459] | 수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 수평형 박막 열전모듈 | 새창보기 |
[1020110068845] | 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치 및 이를 이용한 웨이퍼 비아 솔더 필링방법 | 새창보기 |
[1020110060124] | 나노 와이어 그리드 편광자 제작방법 | 새창보기 |
[1020110013797] | 관통형 실리콘 비아의 가공방법 및 그에 의해 제조된 반도체 칩 | 새창보기 |
[1020110011002] | 열전모듈 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 열전모듈 | 새창보기 |
[1020110002649] | 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020100122321] | 부가 반응형 점착제 조성물의 제조방법 | 새창보기 |
[1020100103556] | 점착제 조성물 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[1020100087845] | 관통 비아홀 외부로 돌출된 필링금속을 이용한 웨이퍼 적층방법 | 새창보기 |
[1020100028172] | 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼 및 이에 대한 적층방법 | 새창보기 |
[KST2016009488][한국기계연구원] | 열전소자 복합 특성 평가장치(Complex Specifics Testing Apparatus for Thermoelectric Element) | 새창보기 |
---|---|---|
[KST2020004938][한국기계연구원] | 유연 열전소자 제조방법 및 유연 열전소자 | 새창보기 |
[KST2016003942][한국기계연구원] | 수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이를 이용한 발열소자 패키지 | 새창보기 |
[KST2015130086][한국기계연구원] | 태양에너지 열전발전 장치 | 새창보기 |
[KST2015128678][한국기계연구원] | 열전재료 세척장치 및 이를 이용한 열전재료 세척방법 | 새창보기 |
[KST2014039864][한국기계연구원] | 열전모듈 제조기술 | 새창보기 |
[KST2018007360][한국기계연구원] | 유연 열전소자의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 유연 열전소자 | 새창보기 |
[KST2020014651][한국기계연구원] | 가이드 블록을 이용한 유연열전소자 제조방법 및 제조용 지그 | 새창보기 |
[KST2021004708][한국기계연구원] | 열전 소재 및 열전 레그 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015130457][한국기계연구원] | 수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 수평형 박막 열전모듈 | 새창보기 |
[KST2018012048][한국기계연구원] | 유연 열전소자의 성능 평가 장치 및 방법 | 새창보기 |
[KST2018002641][한국기계연구원] | Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말(Preparing method of Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder and Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder made by the same) | 새창보기 |
[KST2015128792][한국기계연구원] | 박막형 열전 에너지변환 모듈 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015130860][한국기계연구원] | 비접촉식 제백계수 측정 방법 및 측정 장치 | 새창보기 |
[KST2016003934][한국기계연구원] | 박막형 열전 에너지변환 모듈 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2018007576][한국기계연구원] | 경사형 열전소자 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015129545][한국기계연구원] | 실리콘 마스크를 이용한 열전 소자 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015130452][한국기계연구원] | 박막형 열전 에너지변환 모듈 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2022013003][한국기계연구원] | 열전섬유, 상기 열전섬유의 제조방법 및 상기 열전섬유로 직조된 웨어러블소자 | 새창보기 |
[KST2015129692][한국기계연구원] | 수평형 열전소자의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2016013021][한국기계연구원] | 압전소자 폴링장치(APPARATUS FOR POLING PIEZOELECTRIC ELEMENT) | 새창보기 |
[KST2015129488][한국기계연구원] | 카본 재료를 이용한 열전박막 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전박막 | 새창보기 |
[KST2019006029][한국기계연구원] | 열전 소자 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2019008403][한국기계연구원] | 유연 열전소자의 통합성능 평가 장치 및 방법 | 새창보기 |
[KST2016012856][한국기계연구원] | 열전 반도체 모듈 및 이의 제조방법(A Thermolectric Semiconductor module and A Manufacturing Method of The same) | 새창보기 |
심판사항 정보가 없습니다 |
---|