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선택적 박리 및 전사 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015129573
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 선택적 박리 및 전사 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은, 웨이퍼 기판에 존재하는 고성능 소자 중 일부를 선택적으로 박리한 후 이를 모두 유연 기판에 전사하거나, 또는 웨이퍼 기판에 존재하는 고성능 소자 전체를 박리한 후 이를 유연 기판에 선택적으로 일부만 전사하거나, 또는 웨이퍼 기판에 존재하는 고성능 소자 중 일부를 선택적으로 박리한 후 이를 유연 기판에 선택적으로 일부만 전사할 수 있도록 하는, 선택적 박리 및 전사 장치 및 방법을 제공함에 있다.
Int. CL H01L 25/07 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120148852 (2012.12.18)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1487438-0000 (2015.01.22)
공개번호/일자 10-2014-0079183 (2014.06.26) 문서열기
공고번호/일자 (20150204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.18)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임형준 대한민국 대전광역시 유성구
2 김재현 대한민국 대전광역시 유성구
3 이학주 대한민국 대전광역시 서구
4 최병익 대한민국 대전광역시 서구
5 이재종 대한민국 대전광역시 유성구
6 최기봉 대한민국 대전광역시 유성구
7 김기홍 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-1055523-75
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.07.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.08.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0064441-05
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0828417-11
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.01.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0088969-21
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0088971-13
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2014.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0427702-14
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0797006-20
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.08.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0797015-31
10 등록결정서
Decision to grant		 2014.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0796046-14
11 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-5002865-62
12 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-5004924-15
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하도록 이루어지며,상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는 선택적 박리 및 전사 장치(100)로서,상기 선택적 박리 및 전사 장치(100)는적어도 하나의 웨이퍼 기판(111), 상부에 수평면이 형성되어 상기 수평면 상에 상기 웨이퍼 기판(111)이 배치되도록 이루어지는 웨이퍼 기판대(112)를 포함하여 이루어지는 웨이퍼 기판 유닛(110);적어도 하나의 유연 기판(121), 상부에 수평면이 형성되어 상기 수평면 상에 상기 유연 기판(121)의 전체 또는 일부가 배치되도록 이루어져 상기 웨이퍼 기판대(112)의 측부에 배치되는 유연 기판대(122)를 포함하여 이루어지는 유연 기판 유닛(120);적어도 하나의 더미 기판(131), 하부에 수평면이 형성되어 상기 수평면 상에 상기 더미 기판(131)의 전체 또는 일부가 배치되도록 이루어져 상기 웨이퍼 기판대(112) 및 상기 유연 기판대(122)의 상부에 배치되는 더미 기판대(132)를 포함하여 이루어지는 더미 기판 유닛(130);상기 더미 기판 유닛(130)을 수직 방향으로 이동시키는 가압 장치(140);상기 웨이퍼 기판 유닛(110), 상기 유연 기판 유닛(120), 상기 더미 기판 유닛(130) 중 선택되는 적어도 하나에 구비되며, 상기 수평면 상의 적어도 2축 방향으로 스캔 가능하도록 이루어져, 상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하는 광학 장치(150);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
4 4
제 3항에 있어서, 상기 더미 기판 유닛(130)은상기 웨이퍼 기판(111) 또는 상기 유연 기판(121)과 면접촉되며 투명 재질로 형성되는 평면형 더미 기판(131A),상기 평면형 더미 기판(131A)의 상부에 구비되어 상기 평면형 더미 기판(131A) 측으로 빛을 조사하는 광학 장치(150A)를 포함하여 이루어지는 더미 기판 유닛(130A)인 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
5 5
제 3항에 있어서, 상기 더미 기판 유닛(130)은상기 웨이퍼 기판(111) 또는 상기 유연 기판(121)과 선접촉되며 투명 재질로 형성되는 튜브형 더미 기판(131B),상기 튜브형 더미 기판(131B)의 내부 또는 상부에 구비되어 상기 튜브형 더미 기판(131B) 측으로 빛을 조사하는 광학 장치(150B)를 포함하여 이루어지는 더미 기판 유닛(130B)인 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
6 6
제 3항에 있어서, 상기 더미 기판 유닛(130)은필름형 더미 기판(131C),상기 필름형 더미 기판(131C)을 롤 형태로 구비하여 공급하는 더미 기판 공급롤(133C),상기 필름형 더미 기판(131C)을 회수하여 롤 형태로 구비시키는 더미 기판 회수롤(134C),평면 형태로 형성되어 상기 더미 기판 공급롤(133C) 및 상기 더미 기판 회수롤(134C) 사이에 구비되어 상기 필름형 더미 기판(131C)을 눌러 상기 웨이퍼 기판(111) 또는 상기 유연 기판(121)과 면접촉되도록 하는 가이드 플레이트(135C),상기 가이드 플레이트(135C)의 상부에 구비되어 상기 필름형 더미 기판(131C) 측으로 빛을 조사하는 광학 장치(150C)를 포함하여 이루어지는 더미 기판 유닛(130C)인것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
7 7
제 3항에 있어서, 상기 더미 기판 유닛(130)은필름형 더미 기판(131D),상기 필름형 더미 기판(131D)을 롤 형태로 구비하여 공급하는 더미 기판 공급롤(133D),상기 필름형 더미 기판(131D)을 회수하여 롤 형태로 구비시키는 더미 기판 회수롤(134D),튜브 또는 롤 형태로 형성되어 상기 더미 기판 공급롤(133D) 및 상기 더미 기판 회수롤(134D) 사이에 구비되어 상기 필름형 더미 기판(131D)을 눌러 상기 웨이퍼 기판(111) 또는 상기 유연 기판(121)과 선접촉되도록 하는 가이드 롤(135D),상기 가이드 플레이트(135D)의 내부 또는 상부에 구비되어 상기 필름형 더미 기판(131D) 측으로 빛을 조사하는 광학 장치(150D)를 포함하여 이루어지는 더미 기판 유닛(130D)인 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
8 8
제 3항에 있어서, 상기 웨이퍼 기판대(112)는웨이퍼 기판대 고정부(112a),상기 웨이퍼 기판대 고정부(112a) 상부에 구비되며 그 상부에 적어도 하나의 상기 웨이퍼 기판(111)이 놓여지며 이동 가능하게 형성되는 웨이퍼 기판대 이송부(112b)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
9 9
제 8항에 있어서, 상기 웨이퍼 기판대(112)는상기 웨이퍼 기판대 고정부(112a) 내부에 상기 광학 장치(150)가 구비되어 상기 웨이퍼 기판(111) 측으로 빛을 조사하는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
10 10
제 3항에 있어서, 상기 유연 기판대(122)는유연 기판대 고정부(122a),상기 유연 기판(121)을 롤 형태로 구비하여 공급하는 유연 기판 공급롤(122b),상기 유연 기판(121)을 회수하여 롤 형태로 구비시키는 유연 기판 회수롤(122c)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
11 11
제 10항에 있어서, 상기 유연 기판대(122)는상기 유연 기판대 고정부(122a) 내부에 상기 광학 장치(150)가 구비되어 상기 유연 기판(121) 측으로 빛을 조사하는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 장치
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삭제
13 13
더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 웨이퍼 기판(111) 상부에 상기 희생층(510)으로 고정된 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 상부에 접착되는 단계;상기 웨이퍼 기판(111) 하부로부터 상기 소자층(500)의 일부 영역(SA)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SA)의 상기 희생층(510)이 제거되거나 접착력이 감소되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SA)의 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 웨이퍼 기판(111)으로부터 박리되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계;상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 더미 기판(131) 하부에 상기 접착층(520)으로 부착된 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 하부에 접착되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121)의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 웨이퍼 기판(111) 상부에 상기 희생층(510)으로 고정된 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 상부에 접착되는 단계;상기 웨이퍼 기판(111) 하부로부터 상기 소자층(500)의 일부 영역(SB1)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SB1)의 상기 희생층(510)이 제거되거나 접착력이 감소되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SB1)의 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 웨이퍼 기판(111)으로부터 박리되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계;상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 더미 기판(131) 하부에 상기 접착층(520)으로 부착된 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 하부에 접착되는 단계;상기 유연 기판(121) 하부로부터 상기 소자층(500)이 접착된 영역(SB2)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 영역(SB2)의 상기 접착층(520)이 경화되어 접착력이 증가되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121)의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 웨이퍼 기판(111) 상부에 상기 희생층(510)으로 고정된 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 상부에 접착되는 단계;상기 더미 기판(131) 상부로부터 상기 소자층(500)의 일부 영역(SC)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SC)의 상기 접착층(520)이 경화되어 접착력이 증가되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SC)의 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 웨이퍼 기판(111)으로부터 박리되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계;상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 더미 기판(131) 하부에 상기 접착층(520)으로 부착된 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 하부에 접착되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121)의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 웨이퍼 기판(111) 상부에 상기 희생층(510)으로 고정된 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 상부에 접착되는 단계;상기 웨이퍼 기판(111) 하부로부터 상기 소자층(500)의 전체 영역에 빛이 조사되거나 또는 상기 희생층(510)과 반응하는 식각액이 투입되어, 빛의 조사 또는 식각에 의해 상기 희생층(510)이 제거되거나 접착력이 감소되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 웨이퍼 기판(111)으로부터 박리되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계;상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 더미 기판(131) 하부에 상기 접착층(520)으로 부착된 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 하부에 접착되는 단계;상기 유연 기판(121) 하부로부터 상기 소자층(500)의 일부 영역(SD)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 영역(SD)의 상기 접착층(520)이 경화되어 접착력이 증가되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SD)의 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121)의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 웨이퍼 기판(111) 상부에 상기 희생층(510)으로 고정된 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 희생층(510)과 접촉하여, 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 희생층(510)이 상기 소자층(500) 상부에 접착되는 단계;상기 웨이퍼 기판(111) 하부로부터 상기 소자층(500)의 전체 영역에 빛이 조사되어, 빛의 조사에 의해 상기 웨이퍼 기판(111) 상부의 상기 희생층(510)이 제거되거나 접착력이 감소되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 상기 소자층(500)이 상기 더미 기판(131) 하부의 상기 희생층(510)에 부착되어 상기 웨이퍼 기판(111)으로부터 박리되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계;상기 더미 기판(131)이 하강하여, 상기 더미 기판(131) 하부에 상기 희생층(510)으로 부착된 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)과 접촉하여, 상기 유연 기판(121) 상부의 상기 접착층(520)이 상기 소자층(500) 하부에 접착되는 단계;상기 더미 기판(131) 상부로부터 상기 소자층(500)의 일부 영역(SE)에 빛이 조사되어, 빛이 조사된 상기 영역(SE)의 상기 희생층(510)이 제거되거나 접착력이 감소되는 단계;상기 더미 기판(131)이 상승하여, 빛이 조사된 상기 일부 영역(SE)의 상기 소자층(500)이 상기 유연 기판(121)의 상기 접착층(520)에 부착되어 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은상기 더미 기판(131)이 제n소자층(500n)이 형성된 제n웨이퍼 기판(111n) 측으로 이동하는 단계,상기 더미 기판(131)이 상기 제n웨이퍼 기판(111n)으로부터 상기 제n소자층(500n)의 일부를 박리하는 단계,상기 단계들이 N번 반복되는 단계를 포함하여 이루어지는 선택적 박리 단계;상기 더미 기판(131)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계,상기 더미 기판(131) 하부에 부착된 다종의 소자층(5001~500N)이 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계,를 포함하여 이루어지는 전사 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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더미 기판(131)을 이용하여 웨이퍼 기판(111) 상에 형성된 소자층(500)을 박리하여 유연 기판(121)에 전사하되, 상기 웨이퍼 기판(111)의 상부에는 상기 소자층(500)을 상기 웨이퍼 기판(111)에 접착 고정하는 희생층(510)이 구비되고, 상기 유연 기판(121)의 상부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 접착층(520)이 구비되고, 상기 더미 기판(131)의 하부에는 상기 소자층(500)을 접착 고정 가능한 희생층(510) 또는 접착층(520)이 구비되며, 상기 희생층(510) 및 상기 접착층(520)은 빛이 조사되면 접착력이 변화되는 재료로 이루어지는, 선택적 박리 및 전사 방법에 있어서,상기 웨이퍼 기판(111), 상기 유연 기판(121), 상기 더미 기판(131) 중 선택되는 적어도 하나의 일부 영역에 빛을 조사하여 상기 소자층(500)의 일부를 선택적으로 박리 또는 전사하되,상기 선택적 박리 및 전사 방법은제n더미 기판(131n)이 제n소자층(500n)이 형성된 제n웨이퍼 기판(111n) 측으로 이동하는 단계,상기 제n더미 기판(131n)이 상기 제n웨이퍼 기판(111n)으로부터 상기 제n소자층(500n)의 일부를 박리하는 단계를 포함하여 이루어지는 선택적 박리 단계;상기 제n더미 기판(131n)이 상기 유연 기판(121) 측으로 이동하는 단계,상기 제n더미 기판(131n) 하부에 부착된 상기 제n소자층(500n)이 상기 유연 기판(121)으로 전사되는 단계,상기 단계들이 N번 반복되는 단계를 포함하여 이루어지는 전사 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 박리 및 전사 방법
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