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상면에 엘이디(LED) 소자가 실장된 회로기판;상기 엘이디 소자에 인접하여 상기 회로기판의 상면에 설치되는 열전냉각소자; 및상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성된 봉지재;를 포함하며, 상기 회로기판 내의 상부 중 상기 엘이디 소자 및 상기 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서,상기 회로기판은 상부에 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 엘이디 소자는 상기 캐비티의 저면에 실장되고, 상기 열전냉각소자는 상기 엘이디 소자에 인접하여 상기 캐비티의 저면에 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서,상기 열전냉각소자는 복수의 P형 열전반도체 및 N형 열전반도체를 수평되게 교대로 설치하고, 직렬로 연결한 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제3항에 있어서,상기 P형 열전반도체 및 N형 열전반도체는 상기 엘이디 소자를 중심으로 방사형으로 배치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제4항에 있어서,상기 열전냉각소자는 상기 엘이디 소자를 중심으로 하여 동심원 형태를 이루도록 복수개 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서,상기 엘이디 소자의 위치와 대응하는 회로기판의 하면 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서, 상기 엘이디 소자 및 상기 열전냉각소자의 위치와 대응하는 회로기판의 하면 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서, 상기 회로기판 내의 상부 중 상기 엘이디 소자와 상기 열전냉각소자의 사이에 대응하는 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서,상기 회로기판에는 상기 엘이디 소자의 하부에 단열부재가 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서, 상기 회로기판 내의 상면 중 상기 엘이디 소자와 상기 열전냉각소자의 사이에 격벽 형태로 단열부재가 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단열부재는 다공질 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단열부재는, 적층된 복수의 실리콘 웨이퍼의 상면에 형성된 다수의 홀과, 상기 홀과 연통되어 상기 실리콘 웨이퍼의 내부에 형성된 다수의 공동(void)을 구비하는 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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13
제1항에 있어서,상기 회로기판의 하면에는 방열핀이 더 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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14
제13항에 있어서,상기 방열핀은 상기 열전냉각소자에서 발열하는 전극 위치에 대응하는 상기 회로기판의 하면 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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15
제1항에 있어서, 상기 회로기판의 상면에는 산화막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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제1항에 있어서, 상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자와 상기 봉지재의 사이에 캡이 설치되며, 상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자와 상기 캡 사이의 내부는 중공(hollowness) 상태인 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
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