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열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지

  • 기술번호 : KST2015130456
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성되며, 회로기판 내의 상부 중 엘이디 소자 및 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치될 수 있다.
Int. CL H01L 33/64 (2014.01)
CPC H01L 33/645(2013.01) H01L 33/645(2013.01) H01L 33/645(2013.01) H01L 33/645(2013.01) H01L 33/645(2013.01)
출원번호/일자 1020100131959 (2010.12.21)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1064870-0000 (2011.09.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20110915) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.21)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한승우 대한민국 대전광역시 유성구
2 김정엽 대한민국 대전광역시 유성구
3 박현성 대한민국 대전광역시 유성구
4 현승민 대한민국 대전광역시 유성구
5 장봉균 대한민국 서울특별시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김동진 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** (역삼동, 신명빌딩 *층)(청우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2010-0845800-88
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2011-0006918-00
3 보정요구서
Request for Amendment
2011.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0001246-58
4 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0069321-63
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.02.25 수리 (Accepted) 9-1-2011-0017844-20
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0137637-50
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0191557-15
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0191548-04
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0285349-98
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0579718-58
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0579726-13
15 등록결정서
Decision to grant
2011.09.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0500529-43
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상면에 엘이디(LED) 소자가 실장된 회로기판;상기 엘이디 소자에 인접하여 상기 회로기판의 상면에 설치되는 열전냉각소자; 및상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성된 봉지재;를 포함하며, 상기 회로기판 내의 상부 중 상기 엘이디 소자 및 상기 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
2 2
제1항에 있어서,상기 회로기판은 상부에 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 엘이디 소자는 상기 캐비티의 저면에 실장되고, 상기 열전냉각소자는 상기 엘이디 소자에 인접하여 상기 캐비티의 저면에 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
3 3
제1항에 있어서,상기 열전냉각소자는 복수의 P형 열전반도체 및 N형 열전반도체를 수평되게 교대로 설치하고, 직렬로 연결한 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
4 4
제3항에 있어서,상기 P형 열전반도체 및 N형 열전반도체는 상기 엘이디 소자를 중심으로 방사형으로 배치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
5 5
제4항에 있어서,상기 열전냉각소자는 상기 엘이디 소자를 중심으로 하여 동심원 형태를 이루도록 복수개 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
6 6
제1항에 있어서,상기 엘이디 소자의 위치와 대응하는 회로기판의 하면 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
7 7
제1항에 있어서, 상기 엘이디 소자 및 상기 열전냉각소자의 위치와 대응하는 회로기판의 하면 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
8 8
제1항에 있어서, 상기 회로기판 내의 상부 중 상기 엘이디 소자와 상기 열전냉각소자의 사이에 대응하는 위치에 단열홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
9 9
제1항에 있어서,상기 회로기판에는 상기 엘이디 소자의 하부에 단열부재가 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
10 10
제1항에 있어서, 상기 회로기판 내의 상면 중 상기 엘이디 소자와 상기 열전냉각소자의 사이에 격벽 형태로 단열부재가 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
11 11
제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단열부재는 다공질 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
12 12
제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단열부재는, 적층된 복수의 실리콘 웨이퍼의 상면에 형성된 다수의 홀과, 상기 홀과 연통되어 상기 실리콘 웨이퍼의 내부에 형성된 다수의 공동(void)을 구비하는 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
13 13
제1항에 있어서,상기 회로기판의 하면에는 방열핀이 더 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
14 14
제13항에 있어서,상기 방열핀은 상기 열전냉각소자에서 발열하는 전극 위치에 대응하는 상기 회로기판의 하면 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
15 15
제1항에 있어서, 상기 회로기판의 상면에는 산화막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
16 16
삭제
17 17
제1항에 있어서, 상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자와 상기 봉지재의 사이에 캡이 설치되며, 상기 엘이디 소자 및 열전냉각소자와 상기 캡 사이의 내부는 중공(hollowness) 상태인 것을 특징으로 하는 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 지경부-국가연구개발사업(I) 열전 나노구조체 박막소재 및 모듈화 기술개발 (3/3)